一种探针、探测头及应用此探测头的晶圆检测装置，探测头用以设置于一晶圆检测装置，探测头包括一导光通道、多个探针、光收集器及光检测器。光收集器及光检测器分别设置于导光通道的相对两侧，而多个探针环设于光收集器的外围。这些探针电性接触于一光电晶圆，以使光电晶圆发出的光线经由光收集器进入到导光通道，再由光检测器检测受测部位的光线强度。
【技术实现步骤摘要】
探针、探测头及应用此探测头的晶圆检测装置
本专利技术涉及一种探测头，特别涉及一种用于晶圆检测的探测头。
技术介绍
从发光二极管(Light Emitting Diode, LED)工作原理可知，晶圆(圆片)材料是发光二极管的核心部分，事实上，发光二极管的波长、亮度、正向电压等主要光电参数基本上取决于晶圆材料。一般而言，在晶圆未切割封装前对单颗芯片的测试称为晶圆检测与探针测试，由于芯片的设计愈趋于复杂，晶圆检测与探针测试关系到晶圆生产良率高低，已经成为整个制造过程中最关键的部分。举例来说，晶圆的测试设备(test apparatus)是装设有一探测卡(probe card),而探测卡则具有一包含有多个探触端的探测针。在发光二极管晶圆的检测程序中，必须先在一产生电回路部位处刮开部分晶圆以形成一缺口，再将铟球植入缺口中，并于其他待测点植压铟球。之后，探测针再与铟球达到暂时的电性导通，再通过探测卡在测试设备与晶圆之间传送信号。而铟球主要可加强探测针电性导通晶圆的电流量，如此才能激发出足够的光线强度而让晶圆检测装置进行检测。然而，此植入铟球及去除程序较为零碎繁锁，因此，如何设计出晶圆检测装置可以简化晶圆检测程序的步骤，将是业界应着手研发的方向。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种探针、探测头及应用此探测头的晶圆检测装置，藉以解决现有技术的晶圆检测程序需要植压铟球的问题。本专利技术所揭露的探测头，其包括一本体、多个探针、一光收集器及一光检测器。其中，本体内部具有一导光通道，导光通道的相对二侧分别具有一第一开口及一第二开口。这些探针设置在本体且相邻第一开口。光收集器设置在第一开口。光检测器设置在第二开口。其中，这些探针电性接触于一光电晶圆的至少一受测部位，当受测部位发出光线后，令受测部位的光线经由光收集器进入到导光通道，再由光检测器检测受测部位的光线强度。本专利技术所揭露的晶圆检测装置，其包括一工具，供光电晶圆载置于其上，工具电性导通光电晶圆的一第一半导体电极层，探测头可选择的接触于光电晶圆的受测部位，并且电性导通受测部位的一表面半导体电极层。本专利技术所揭露的探测头，其包括一本体、多个探针、一光收集器及一光检测器。其中，本体内部具有一导光通道，导光通道的相对二侧分别具有一第一开口及一第二开口。这些探针设置在本体且相邻第一开口。每一探针包含一导电针体及一软性导体。导电针体设置于本体。软性导体包覆于导电针体远离本体的一端。软性导体的刚性小于导电针体的刚性。光收集器设置在第一开口。光检测器设置在第二开口。其中，这些软性导体电性接触于一光电晶圆的至少一受测部位，当受测部位发出光线后，令受测部位的光线经由光收集器进入到导光通道，再由光检测器检测受测部位的光线强度。本专利技术所揭露的探针，用以设置在一探测头，探针包括一导电针体及一软性导体。导电针体设置于探测头。软性导体包覆于导电针体远离探测头的一端。软性导体的刚性小于导电针体的刚性。根据本专利技术所揭露的探针、探测头及应用此探测头的晶圆检测装置，其功效在于以工具电性导通光电晶圆的第一半导体电极层，再以探测头的多个探针电性导通光电晶圆的表面半导体电极层，进而在光电晶圆的受测部位处构成电性回路而发出光线。如此，利用探测头可直接检测受测部位所激发的光线强度及波长，并确保通过光电晶圆的电流量。以此解决现有技术需要额外在晶圆上植压铟球才能达到相当电流量的问题，而且也减化植压铟球流程。再者，利用在探测头所设置的光检测器，让探测头能够电性导通受测部位时直接收集受测部位的光线，以避免受测部位的光线因距离较远而光线溢散、衰减，而造成光线检测数值失真。此外，软性导体包覆住导电针体的尖端处，使得探针与光电晶圆接触时，可避免导电针体的尖端处直接极小面积抵触并电流密度过大造成光电晶圆的磊晶层破坏。以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。【附图说明】图1为第一实施例的晶圆检测装置的立体示意图；图2为图1的探测头的立体示意图；图3为图2的剖视示意图；图4为图1的工具的剖视示意图；图5为图1的光电晶圆于晶圆检测时的光线路径图；图6为图5的放大示意图；图7为第二实施例的晶圆检测装置的剖视示意图；图8为第三实施例的探测头的立体示意图；图9为图8的剖视示意图；图10为第四实施例的探针连接分流电路的方框示意图；图11为图8的探测头抵触于光电晶圆的剖视示意图。其中，附图标记10 晶圆检测装置100 具110 轨道111导线槽120 夹具121 导电体130真空抽取口200探测头300 本体310第一壳体311第一开口320第二壳体321第二开口322固定座330导光通道340导电件400探针410导电针体420软性导体500光收集器 600光检测器610分光器620光传导器630信号传输线700弹性件800光电晶圆810受测部位820表面半导体电极层830发光层840第一半导体电极层850基板890分流电路900外部电源【具体实施方式】下面结合附图对本专利技术的结构原理和工作原理作具体的描述:请参阅图1至图4，图1为第一实施例的晶圆检测装置的立体示意图，图2为图1的探测头的立体示意图，图3为图2的剖视示意图，图4为图1的工具的剖视示意图。其中，上述的晶圆检测装置10适于检测一光电晶圆800 (wafer)，并且光电晶圆800表面受到晶圆检测装置10进行检测的部位是定义成一受测部位810。光电晶圆800内部结构大致分成一表面半导体电极层820、一发光层830、一第一半导体电极层840及一基板850。而第一半导体电极层840配置于基板850上，发光层830配置于第一半导体电极层840上,表面半导体电极层820配置于发光层830上。本实施例的晶圆检测装置10包括一工具100及一探测头200。工具100用以承载光电晶圆800，并且工具100具有多个真空抽取口 130，这些真空抽取口 130可连通一真空抽取器(未绘不)，以将光电晶圆800稳固地吸附于工具100上。再者，工具100包括至少二轨道110及至少二夹具120。这二轨道110分别设置在工具100的二相对侧边，并使各夹具120分别设置在对应的轨道110上，以使各夹具120藉由对应的轨道110而在工具100上往复位移，如此一来，让这二夹具120可以相对移动而夹持住各种尺寸的光电晶圆800 (如图4所示)。此外，在本实施例中，工具100是以四个轨道110及四个夹具120作为说明(如图1所示)，但并不以此为限。而且，每个夹具120可以在轨道110上同步移动，亦即四个夹具120可以同时间移动相同距离而夹持住光电晶圆800的四个侧边，但不以此为限，亦可设定夹具120在轨道110上分别进行不同步的移动而夹持住光电晶圆800。特别值得注意的是，本专利技术的夹具120电性连接有一外部电源900，主要的作法是在各轨道110处分别开设有一导线槽111，以使各夹具120的电线可分别穿过对应导线槽111后与外部电源900电性连接。所以，本专利技术的夹具120除了可以夹持在光电晶圆800侧边，以防止光电晶圆800歪斜或移动之外，其夹具120可通过外部电源900而提供电力予光电晶圆800。主要的作法是在各夹具120的夹持部位处可设置有一导电体121，导电体121可以是软性金属材本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种探测头，其特征在于，包括：一本体，内部具有一导光通道，该导光通道的相对二侧分别具有一第一开口及一第二开口；多个探针，设置在该本体且相邻该第一开口；以及一光检测器，设置在该第二开口；其中，该些探针电性接触于一光电晶圆的至少一受测部位，当该受测部位发出光线后，令该受测部位的光线进入到该导光通道，再由该光检测器检测该受测部位的光线强度。
【技术特征摘要】
1.一种探测头，其特征在于，包括: 一本体，内部具有一导光通道，该导光通道的相对二侧分别具有一第一开口及一第二开口 ； 多个探针，设置在该本体且相邻该第一开口 ；以及 一光检测器，设置在该第二开口 ； 其中，该些探针电性接触于一光电晶圆的至少一受测部位，当该受测部位发出光线后，令该受测部位的光线进入到该导光通道，再由该光检测器检测该受测部位的光线强度。2.根据权利要求1所述的探测头，其特征在于，该本体更包括一导电件，该导电件设置在该本体 内且电性连接于一外部电源，该导电件与该些探针相互电性导通。3.根据权利要求2所述的探测头，其特征在于，该本体更包括多个弹性件，各该弹性件分别位于各该探针与该导电件之间，各该弹性件常态的推抵对应的各该探针露出于该本体外部。4.根据权利要求1所述的探测头，其特征在于，该本体更包括: 一光传导器，用以传导光线至一光波长检测设备；以及 一分光器，设置在该第二开口，该光检测器及该光传导器分别耦合在该分光器，该分光器用以将该受测部位的光线分别传导到该光检测器及该光传导器。5.根据权利要求1所述的探测头，其特征在于，更包含一光收集器，设置在该第一开口，令该受测部位的光线经由该光收集器进入到该导光通道。6.根据权利要求5所述的探测头,其特征在于,该光收集器为一透镜或一积分球。7.一种应用权利要求1所述的探测头的晶圆检测装置，包括: 一工具，供该光电晶圆载置于其上，该探测头可选择的接触于该光电晶圆的该受测部位，并且电性导通该受测部位的一表面半导体电极层，该工具电性导通该光电晶圆的一第一半导体电极层。8.根据权利要求7所述的晶圆检测装置，其特征在于，该工具更包括: 至少二轨道，设置在该工具；以及 至少二夹具，分别对应设置在各该轨道，各该夹具藉由各该轨道而相对于该工具往复位移，令该光电晶圆被该些夹具夹持在该工具上。9.根据权利要求8所述的晶圆检测装置，其特征在于，该些夹具分别具有一导电体，各该夹具分别以各该导电体接触于该光电晶圆，令各该导电体分别电性导通于该第一半导体电极层。10.根据权利要求9所述的晶圆检测装置，其特征在于，该导电体为一软性金属...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈永宪，
申请(专利权)人：诚佑光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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