【技术实现步骤摘要】
带有软连接结构的叠层母排
本技术涉及一种带有软连接结构的叠层母排。
技术介绍
叠层母排，主要是指变流设备中主回路的电气连接件，作用是实现主回路中大功率元器件如IGBT、整流二极管以及电解电容之间的连接。现有叠层母排具有可重复电气性能、低阻抗、抗干扰、可靠性好、节省空间、装配简洁快捷等优点。但由于其输出端子均为硬连接，柔性相当小，则与该母排配套的其他电气元件的制造精度和安装尺寸要求更为严格。容易因为散热器和支架的制造误差而影响电容、IGBT的安装。且IGBT、整流二极管与电解电容组之间容易因制造公差而存在的应力，导致接触不良而引发的温升过高问题，影响系统的稳定性。且刚性母排在振动环境下容易导致连接点松动，使连接电阻急剧，温度上升进而烧毁元器件。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是:提供一种输出端为软连接结构、可避免安装误差、能有效避免母排在振动环境下导致的连接点松动，系统稳定性更加可靠的带有软连接结构的叠层母排。本技术解决上述问题所采用的技术方案为:一种带有软连接结构的叠层母排，包括母排本体，所述的母排本体主要由正极铜排、绝缘膜及负极铜排组成，所述的母排本体上设有多个用于连接外界电器元件的连接端子，所述的连接端子由多层铜箔叠加组成，且所述的多层铜箔的一端固定于所述的正极铜排和负极铜排上，所述的多层铜箔的另一端的连接头与电气元件相连接。与现有技术相比，本技术的优点在于:该带有软连接结构的叠层母排的输出端使用了多层铜箔叠加结构，安装面的允许高度误差较大，能够节约安装时间，减少因元器件安装面高度不一致而无法装配的问题。且由于输出端是柔性结构，能够有效...
【技术保护点】
一种带有软连接结构的叠层母排，包括母排本体，所述的母排本体主要由正极铜排（1）、绝缘膜及负极铜排（2）组成，所述的母排本体上设有多个用于连接外界电气元件的连接端子，其特征在于：所述的连接端子由多层铜箔（4）叠加组成，所述的多层铜箔（4）的一端固定于所述的正极铜排（1）和负极铜排（2）上，所述的多层铜箔（4）的另一端的连接头与电气元件相连接。
【技术特征摘要】
1.一种带有软连接结构的叠层母排，包括母排本体，所述的母排本体主要由正极铜排(I)、绝缘膜及负极铜排(2)组成，所述的母排本体上设有多个用于连接外界电气元件的连接端子，其特征在于:所述的连接端子由多层铜箔(4)叠加组成，所述的多层铜箔(4)的一端固定于所述的正极铜排(I)和负极铜排(2)上，所述的多层铜箔(4)的另一端的连接头与电气元件相连接。2.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘泽标，
申请(专利权)人：宁波乐士电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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