一种电镀薄板的装置及系统制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种电镀薄板的装置及系统，包括：电镀槽，其设有回流通道，所述回流通道的上方设有输送电镀板的输送装置；导流装置，倾斜设置在电镀板的两侧，位于高于电镀板的最上端；来自于阳极装置空间的电镀金属液沿着导流装置的表面从所述导流入口以均匀厚度流向所述电镀槽的所述回流通道内；第一循环装置，所述第一循环装置的吸液口与所述回流通道连通，所述第一循环装置的排液口与所述阳极装置空间连通。本发明专利技术电镀薄板的装置能保证电镀板上具有均匀的镀层厚度，提高电镀质量，同时还能节约人力成本，提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种电镀薄板的装置及系统
本专利技术涉及一种电镀薄板的装置及系统，属于电镀

技术介绍
对厚度较薄的电镀板进行电镀作业时，由于该类电镀板基体较软，很容易发生变形，特别是电镀板随传送带在电镀液中移动时，其两侧的电镀液经喷流管喷射到板面上，对电镀板形成一定冲击，不仅影响了电镀质量，同时也容易造成卡板。为了防止薄板电镀板在加工过程发生变形，传统电镀工艺采用的是在薄板电镀板上增加一个加强边框的方法提高电镀板的抗变形性能，如中国专利文献CN10316773A公开了一种薄板支撑治具，其主要包括主框架、支撑垫、连接架和至少两个弹性支撑体，这种薄板支撑治具虽然能够对薄板电镀板起到较好的支撑作用，但在将薄板电镀板安装到主框架上时需耗费大量的人工成本，且加工效率较低。中国专利文献CN102011162A公开了一种电镀薄板的方法与装置，采用内部宽度在2cm以下的电镀槽，并在电镀槽内的相对两侧均设置涌流装置与阳极装置，同时在电镀槽的底部提供为排出电镀液而使电镀槽内的电镀液往下流的吸力，电镀液分别从涌流装置流出并进入电镀槽内，涌流装置的涌流出口与水平面之间具有一夹角，用涌流装置涌流而出的电镀液流速大于从阳极装置流出的电镀液流速，板件以竖立状态在电镀槽内的电镀液中被输送而进行电镀作业，其涌流装置为设置在板件两侧的非对称设置的涌流管。采用该电镀方法及装置加工出的电镀板存在的主要问题在于：该电镀装置中采用的涌流装置为喷管喷射，且喷管内涌流的电镀液的流速大于从阳极装置流出的金属液的流速，该喷管的喷嘴通过向下斜置虽能对薄板电镀板施加一个向下的拉力，但由于电镀板很薄、柔性较大，在喷射点出会出现一定的变形，进而影响电镀板的喷射点处离子还原，造成电镀板的板面镀层厚度均匀性较差。
技术实现思路
为此，本专利技术要解决的技术问题在于克服现有电镀薄板装置加工出的电镀板镀层厚度均匀性较差，生产效率较低，人工成本高的弊端，进而提供一种电镀质量高，镀层厚度均匀性较好，且生产效率高、无需耗费较多人力成本的电镀薄板的装置及系统。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一种电镀薄板的装置，包括电镀槽，所述电镀槽内设有回流通道，所述回流通道的上方设有输送电镀板的输送装置；导流装置，倾斜设置在电镀板的两侧，位于高于电镀板的最上端的位置，在电镀板的上端形成从上到下横向截面积逐渐减小的导流入口；来自于阳极装置空间的电镀金属液沿着导流装置的表面从所述导流入口以均匀厚度流向所述电镀槽的所述回流通道内；第一循环装置，所述第一循环装置的吸液口与所述回流通道连通，所述第一循环装置的排液口与所述阳极装置空间连通。优选的，所述导流装置为导流板。优选的，所述导流装置对称设置在所述电镀板的运行方向的左右两侧。优选的，所述电镀槽内设有两相向且平行设置的限流装置，两个所述限流装置的相背面与所述电镀槽的侧壁形成所述阳极装置空间，所述电镀槽的侧壁高度高于所述导流板最上端的高度，所述阳极装置空间内的电镀金属液沿着所述导流板的板面溢流至所述回流通道内；所述电镀板位于两所述限流装置之间。优选的，所述限流装置为滤网，所述滤网上设有若干密布的微孔，从所述微孔流向所述电镀板的电镀金属液的流速小于从所述导流板流入所述回流通道的电镀金属液的流速。优选的，所述限流装置上设有用于引导从所述阳极装置流向所述电镀板的电镀金属液中电力线方向的第二导流装置。优选的，所述第二导流装置包括竖立设置的支板，及沿着所述支板的高度方向间隔设置的隔板，所述隔板的两端分别固定连接在所述支板上，所述隔板设置成若干层，相邻两层所述隔板之间形成间隙。优选的，相邻两所述隔板平行设置。优选的，所述隔板在所述电镀板的移动方向上与水平面倾斜一定角度设置。优选的，所述支板垂直于所述电镀板的移动方向设置，相邻两个所述支板正对的板面上分别设有若干凹槽，所述凹槽的宽度适于与所述隔板的两端插接配合。优选的，所述导流板固定设置在所述支板的上端。优选的，所述滤网固定设置在所述支板上，所述滤网的网面与所述电镀板板面平行设置。优选的，相邻两所述支板之间设置有若干个用于加强对所述隔板支撑作用的支撑部。优选的，所述电镀薄板的装置还包括用于存储电镀金属液的储液箱，以及分别与所述储液箱和所述电镀槽连接的第二循环泵。优选的，所述电镀槽的侧壁上设有溢流口，所述溢流口高于所述导流板最上端，所述溢流口与所述储液箱连通。优选的，所述电镀槽的下方设有可启闭的电镀金属液排出口，所述电镀金属液排出口与所述储液箱连通。优选的，所述储液箱设置在所述电镀槽的下方。本专利技术还提供一种用于电镀薄板的系统，包括若干个沿所述电镀板移动方向依次连接的上述电镀薄板的装置。优选的，所述电镀槽侧壁的位于所述电镀板水平投影的位置设有供所述电镀板通过的缺口，所述缺口处的两侧分别设有阻碍所述缺口漏液的海绵滚轮优选的，所述电镀槽侧壁的位于所述电镀板水平投影的位置设有供所述电镀板通过的缺口，相邻两所述缺口之间通过两连接板连接，两所述连接板之间的间隙适于所述电镀板通过；位于所述电镀薄板的系统的两端的缺口两侧分别设有阻碍所述缺口漏液的海绵滚轮。本专利技术的有益效果：1.本专利技术电镀薄板的装置中的电镀槽内设置有回流通道，并通过输送装置将电镀板沿着回流通道移动，由于回流通道内的电镀金属液在第一循环装置的作用下从上向下运动，并与阳极装置空间内的电镀金属液形成循环，从导流装置上流下的电镀金属液对电镀板施加一个竖直向下的作用力，进而将电镀板向下拉伸，可使整个薄板电镀板的板面较为平整，进而保证电镀板上具有较为均匀的镀层厚度，提高了电镀质量；且本专利技术采用平整的水流对电镀板进行拉伸以使其垂直度高且板面平整，无需预先将薄板电镀板安装在框架内，节省了人力成本，提高了生产效率，避免了现有技术中采用若干喷管进行喷射时容易造成电镀板在喷射点处出现弯曲变形的技术缺陷。2.本专利技术电镀薄板装置中的导流装置对称设置在电镀板运行方向的左右两侧，使两侧导流装置上具有相同流速的电镀金属液，两侧的电镀金属液施加在电镀板上的水平方向的作用力大小相等方向相反，可相互抵消，因此，该电镀金属液对薄板电镀板具有更好的垂直向下拉伸的效果，确保电镀板的板面较平整，提高电镀质量。3.本专利技术电镀薄板的装置的电镀槽内设有两相向且平行设置的限流装置，可以限制从阳极装置空间流入回流通道内的电镀金属液的流速，保证回流通道内的电镀金属液具有适宜的从上向下的流速，进而保证对较薄电镀板的向下拉伸作用较好，同时又不影响金属离子穿过限流装置上的微孔进入回流通道内在电镀板上被还原成金属原子，进而提高了电镀质量。4.本专利技术电镀薄板的装置的阳极装置空间与滤网之间还设置有层状的第二导流装置，第二导流装置上的隔板能引导电镀金属液中的离子以水平运动的方式均匀运动到电镀板上，同时，还能改变电镀板下端以下的金属离子运动的电力线，避免过多的金属离子在电镀板的下端被还原，进而避免了电镀板下端镀层过厚的缺陷。5.本专利技术电镀薄板的装置中的隔板在电镀板的移动方向上与水平面倾斜一定角度设置，进而可以使电镀板上的某一点从隔板的一端移动到另一端的过程中可与不同隔层中的电镀金属液接触，进而使板面上镀层更加均匀，电镀效果更好。6.本专利技术的电镀薄板的装置还设有储液箱，并使储液箱通过第二循环泵与电镀槽连通，储液箱不仅能够保证电镀过程中电镀本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电镀薄板的装置，其特征在于：包括：电镀槽，所述电镀槽内设有回流通道，所述回流通道的上方设有输送电镀板的输送装置；导流装置，倾斜设置在电镀板的两侧，位于高于电镀板的最上端的位置，在电镀板的上端形成从上到下横向截面积逐渐减小的导流入口；来自于阳极装置空间的电镀金属液沿着导流装置的表面从所述导流入口以均匀厚度流向所述电镀槽的所述回流通道内；第一循环装置，所述第一循环装置的吸液口与所述回流通道连通，所述第一循环装置的排液口与所述阳极装置空间连通。

【技术特征摘要】
1.一种电镀薄板的装置，其特征在于：包括：电镀槽，所述电镀槽内设有回流通道，所述回流通道的上方设有输送电镀板的输送装置；导流装置，倾斜设置在电镀板的两侧，位于高于电镀板的最上端的位置，在电镀板的上端形成从上到下横向截面积逐渐减小的导流入口；来自于阳极装置空间的电镀金属液沿着导流装置的表面从所述导流入口以均匀厚度流向所述电镀槽的所述回流通道内；第一循环装置，所述第一循环装置的吸液口与所述回流通道连通，所述第一循环装置的排液口与所述阳极装置空间连通。2.根据权利要求1所述的一种电镀薄板的装置，其特征在于:所述导流装置为导流板。3.根据权利要求1或2所述的一种电镀薄板的装置，其特征在于：所述导流装置对称设置在所述电镀板的运行方向的左右两侧。4.根据权利要求1所述的一种电镀薄板的装置，其特征在于：所述电镀槽内设有两相向且平行设置的限流装置，两个所述限流装置的相背面与所述电镀槽的侧壁形成所述阳极装置空间，所述电镀槽的侧壁高度高于所述导流板最上端的高度，所述阳极装置空间内的电镀金属液沿着所述导流板的板面溢流至所述回流通道内；所述电镀板位于两所述限流装置之间。5.根据权利要求4所述的一种电镀薄板的装置，其特征在于：所述限流装置为滤网，所述滤网上设有若干密布的微孔，从所述微孔流向所述电镀板的电镀金属液的流速小于从所述导流板流入所述回流通道的电镀金属液的流速。6.根据权利要求4或5所述的一种电镀薄板的装置，其特征在于：所述限流装置上设有用于引导从所述阳极装置流向所述电镀板的电镀金属液中电力线方向的第二导流装置。7.根据权利要求6所述的一种电镀薄板的装置，其特征在于：所述第二导流装置包括竖立设置的支板，及沿着所述支板的高度方向间隔设置的隔板，所述隔板的两端分别固定连接在所述支板上，所述隔板设置成若干层，相邻两层所述隔板之间形成间隙。8.根据权利要求7所述的一种电镀薄板的装置，其特征在于：相邻两所述隔板平行设置。9.根据权利要求7或8所述的一种电镀薄板的装置，其特征在于：所述隔板在所述电镀板的移动方向上...

【专利技术属性】
技术研发人员：江泽军，
申请(专利权)人：昆山东威电镀设备技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32