一种低含银量印刷电路板银浆及其制备方法技术

技术编号:10332334 阅读:103 留言:0更新日期:2014-08-20 17:55
一种低含银量印刷电路板银浆,由下列重量份的原料制成:片状纳米银粉45-55、微米级镍粉10-15、纳米铝粉3-5、纳米级片状铝粉3-5、双酚A环氧树脂13-18、丁基缩水甘油醚3-5、丁醇4-6、甲基溶纤剂3-5、异佛尔酮二胺2-4、松油醇4-7、玻璃粉11-14、环己酮肟1-2、葡萄籽油1-2;本发明专利技术的银浆节约了银粉的用量,通过搭配使用微米级镍粉、纳米铝粉、纳米级片状铝粉,使得导电颗粒间接触紧密,导电性好;通过使用葡萄籽油,使得金属粉末在高温加工过程中不易被氧化,保持良好的导电性;本发明专利技术玻璃粉固化温度低,与电路板粘结性好,无铅环保,印刷电路成品率高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子浆料
,尤其涉及。
技术介绍
在现代微电子工业中,人们对电子元器件要求越来越高,生产多采用流程化、标准化来进行以降低成本,印刷电路板(PCB)就是适合微电子工业的这种需求而诞生的,相应的就需求新的要求的导体浆料、电极浆料、介质浆料与电阻浆料、灌孔浆料等电子浆料与印刷电路板(PCB)相匹配,开展新的导体浆料的研究也就势在必行。一般来讲,电子浆料的主要成分包括有功能相如金属、贵金属粉末等,无机粘结剂如玻璃粉末、氧化物粉末等,有机粘结剂,其它的溶剂和添加剂。通常,电子浆料中的功能相起导电作用,要具有很好的导电性能,一般由金属粉末或贵金属粉末来充当,常用的金属粉末有铜粉、铝粉、锌粉、镍粉等,常用的贵金属粉有金粉、银粉、钼粉、钯粉等。无机粘结剂起固定电子浆料到基材的作用,一般由氧化物粉末和玻璃粉末来充当,但是这一成分在电子浆料的比重比较低,有的甚至没有;有机粘结剂主要起使浆料具有一定的形状、易于印刷或涂敷的作用,主要有高分子树脂、小分子树脂等来充当,随着化学工业技术的进步这部分在电子浆料中的作用越来越突出,尤其是在应用于丝网印刷时,改变有机粘结剂的成分就可以改变电子浆料的印刷、干燥、烧结性能。在现有的电子浆料领域里,银系浆料具有导电率高,性能稳定,与基板结合强度大等特点,广泛应用于集成电路、多芯片组件、薄膜开关等电子元器件的生产。但是,银是贵重金属,成本较高,而且现有的银浆料中的银粉末大部分是微米级的粉末,其制成的浆料的膜层厚度、印刷性能等对于现在的高端的精密仪器有很大的局限性;另一方面,以往印刷电路板多采用印刷导电铜浆制成导电线路,但是存在着导电铜浆易被氧化,降低了印刷电路板的使用寿命,导电铜浆也不能印刷成比较精细的线路。因此需要研究导电浆料中金属粉末的大小、形状、种类以实现降低成本、提高导电率、提高印刷精密性的目的。导电银浆中的粘结剂对于电路印刷的成品率有很大影响,例如粘度、粘结性、附着力、流平性、成膜性、溶剂的挥发性等都会对电路的印刷性能造成影响,出现气孔,断路等现象,还有些时候会出现有机物挥发完成之后玻璃相尚未开始融化,导致导电线路从承印物上脱落的现象,使导电线路报废,因此有机粘结剂的性能需要提高。目前很多无机粘结剂采用玻璃粉,玻璃粉由金属氧化物、氧化硅等材料制成,如果熔点过高,也出现有机物挥发完成之后玻璃相尚未开始融化,导致由导电银浆获得的导电线路从承印物上脱落的现象,使导电线路报废;而且目前的玻璃粉中很多含有铅等有害物质,对环境不利,因此需要研制性能更加优异的玻璃粉。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供,该银浆节约了银粉的用量,导电性好与电路板粘结性好,无铅环保,印刷电路成品率高。本专利技术的技术方案如下: 一种低含银量印刷电路板银浆,其特征在于由下列重量份的原料制成:片状纳米银粉45-55、微米级镍粉10-15、纳米铝粉3-5、纳米级片状铝粉3_5、双酚A环氧树脂13-18、丁基缩水甘油醚3-5、丁醇4-6、甲基溶纤剂3-5、异佛尔酮二胺2-4、松油醇4_7、玻璃粉11-14、环己酮肟1-2、葡萄籽油1-2; 所述玻璃粉由下列重量份的原料制成:碲化铋15-17、SiO2 16-19、Bi2O3 7-9、Ba05_8、Al2O3 3-5、B2O317-23、V2054-7、Na201-2、纳米氮化铝粉末1_2 ;制备方法为:将碲化铋、Si02、Bi203、BaO, A1203、B2O3> V2O5, Na2O混合,放入坩埚在1100-1400°C加热熔化成液体,再加入纳米氮化铝粉末,搅拌均匀后进行真空脱泡,真空度为0.10-0.14MPa,脱泡时间为6_9分钟,再倒入模具中定型,再进行水淬、送入球磨机中粉碎、过筛,得到9-13 μ m粉末,即得。所述的低含银量印刷电路板银浆的制备方法,其特征在于包括以下步骤: (1)将丁基缩水甘油醚、丁醇、甲基溶纤剂、异佛尔酮二胺、松油醇、环己酮肟混合,加入双酚A环氧树脂,加热至80-82°C,搅拌至树脂全部溶解,用500目的纱网过滤,除去杂质得到有机载体; (2)将玻璃粉、葡萄籽油、纳米铝粉、纳米级片状铝粉混合,在5000-7000转/分搅拌下加入微米级镍粉,搅拌10-20分钟,再加入片状纳米银粉,搅拌10-20分钟,再与其他剩余成分一起加入有机载体中,在球磨机中混合分散30-50分钟,再超声分散6-8分钟,得到均匀的浆体; (3)将步骤(2)得到的浆体进行真空脱泡,真空度为0.07-0.09MPa,脱泡时间为10-13分钟,然后在三辊轧机中进行研磨、轧制,至银浆粘度为10000-20000厘泊,即得。本专利技术的有益效果 本专利技术的银浆节约了银粉的用量,通过搭配使用微米级镍粉、纳米铝粉、纳米级片状铝粉,使得导电颗粒间接触紧密,导电性好;通过使用葡萄籽油,使得金属粉末在高温加工过程中不易被氧化,保持良好的导电性;本专利技术玻璃粉固化温度低,与电路板粘结性好,无铅环保,印刷电路成品率高,而且该玻璃粉含有纳米氮化铝粉末,导热快,熔化快,易于电路固化成型。【具体实施方式】一种低含银量印刷电路板银浆,由下列重量份(公斤)的原料制成:片状纳米银粉50、微米级镍粉13、纳米铝粉4、纳米级片状铝粉4、双酚A环氧树脂16、丁基缩水甘油醚4、丁醇5、甲基溶纤剂4、异佛尔酮二胺3、松油醇6、玻璃粉12、环己酮肟1.5、葡萄籽油1.5 ; 所述玻璃粉由下列重量份(公斤)的原料制成:締化铋16、Si0217、Bi2038、Ba07、Al203 4、B20320、V2056、Na201.5、纳米氮化铝粉末1.5 ;制备方法为:将碲化铋、Si02、Bi203、Ba0、Al203、B2O3、V2O5、Na2O混合,放入坩埚在1300°C加热熔化成液体,再加入纳米氮化铝粉末,搅拌均匀后进行真空脱泡,真空度为0.13MPa,脱泡时间为7分钟,再倒入模具中定型,再进行水淬、送入球磨机中粉碎、过筛,得到Ilym粉末,即得。所述的低含银量印刷电路板银浆的制备方法,包括以下步骤: (I)将丁基缩水甘油醚、丁醇、甲基溶纤剂、异佛尔酮二胺、松油醇、环己酮肟混合,加入双酚A环氧树脂,加热至81°C,搅拌至树脂全部溶解,用500目的纱网过滤,除去杂质得到有机载体; (2 )将玻璃粉、葡萄籽油、纳米铝粉、纳米级片状铝粉混合,在6000转/分搅拌下加入微米级镍粉,搅拌15分钟,再加入片状纳米银粉,搅拌15分钟,再与其他剩余成分一起加入有机载体中,在球磨机中混合分散40分钟,再超声分散7分钟,得到均勻的衆体; (3)将步骤(2)得到的浆体进行真空脱泡,真空度为0.0SMPa,脱泡时间为11分钟,然后在三辊轧机中进行研磨、轧制,至银浆粘度为15000厘泊,即得。试验数据: 将本实施例得到的银浆用丝网印刷的方式印刷到PCB电路板上,然后升温至640°C下固化6分钟形成导电线路,从而得到导电线路板。测得导电线路的布线宽度为0.6_,平均膜厚5μπι,布线间距为0.7_,电阻率为4.9父10_50.πι。按照上述方式批量生产导电线路板1000块,导电线路与PCB电路板结合良好,线条清晰,连续,有2块电路板的导电线路从承印物上脱落,成品率99.8%。本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种低含银量印刷电路板银浆,其特征在于由下列重量份的原料制成:片状纳米银粉45‑55、微米级镍粉10‑15、纳米铝粉3‑5、纳米级片状铝粉3‑5、双酚A环氧树脂13‑18、丁基缩水甘油醚3‑5、丁醇4‑6、甲基溶纤剂3‑5、异佛尔酮二胺2‑4、松油醇4‑7、玻璃粉11‑14、环己酮肟1‑2、葡萄籽油1‑2;所述玻璃粉由下列重量份的原料制成:碲化铋15‑17、Si02 16‑19、Bi203 7‑9、BaO5‑8、Al203 3‑5、B2O3 17‑23、V2O54‑7、Na2O1‑2、纳米氮化铝粉末1‑2;制备方法为:将碲化铋、Si02、Bi203、BaO、Al203、B2O3、V2O5、Na2O混合,放入坩埚在1100‑1400℃加热熔化成液体,再加入纳米氮化铝粉末,搅拌均匀后进行真空脱泡,真空度为 0.10‑0.14MPa,脱泡时间为 6‑9 分钟,再倒入模具中定型,再进行水淬、送入球磨机中粉碎、过筛,得到9‑13μm粉末,即得。

【技术特征摘要】
1.一种低含银量印刷电路板银浆,其特征在于由下列重量份的原料制成:片状纳米银粉45_55、微米级镇粉10_15、纳米招粉3_5、纳米级片状招粉3_5、双酌'A环氧树脂13-18、丁基缩水甘油醚3-5、丁醇4-6、甲基溶纤剂3-5、异佛尔酮二胺2-4、松油醇4_7、玻璃粉11-14、环己酮月亏1-2、葡萄籽油1-2 ; 所述玻璃粉由下列重量份的原料制成:碲化铋15-17、SiO2 16-19、Bi2O3 7-9、Ba05_8、Al2O3 3-5、B2O317-23、V2054-7、Na201-2、纳米氮化铝粉末1_2 ;制备方法为:将碲化铋、Si02、Bi203、BaO, A1203、B2O3> V2O5, Na2O混合,放入坩埚在1100-1400°C加热熔化成液体,再加入纳米氮化铝粉末,搅拌均匀后进行真空脱泡,真空度为0.10-0.14MPa,脱泡时间为6_9分钟,再倒入模具中定...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐为民
申请(专利权)人:安徽为民磁力科技有限公司
类型:发明
国别省市:安徽;34

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