线圈装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种即使是分割芯片也能够可靠地保持各个分割芯片而且在散热性方面表现优异的线圈装置。芯具有在互相垂直的第1轴、第2轴以及第3轴中沿着第1轴方向被分离的分割芯片，在壳体安装有在壳体内沿着所述第3轴向下方推压分割芯片的弹簧构件，在弹簧构件，沿着第2轴方向形成有狭缝，并形成第1按压片和第2按压片，在第1按压片和第2按压片，接触于各个分割芯片的弹性弯折部沿着所述第2轴方向位置偏移而形成。

【技术实现步骤摘要】
线圈装置
本专利技术涉及能够适当地用作为电抗器或变压器等的线圈装置。
技术介绍
作为电抗器或变压器等而被使用的线圈装置例如如下述的专利文献I所示对线圈装置进行树脂密封。另一方面，作为被用于车载用等的用途中的比较大的线圈装置的芯，出于小型化、噪音降低、低成本化以及操作性等的理由，研究探讨使用E型芯。然而，在使用E型芯的情况下，本专利技术人等发现存在由于因在芯的中柱与芯的外柱之间散热性不同并产生温度差等而引起的热应力的集中等，在E型芯的中柱与基座的交叉部容易产生裂纹这样的技术问题。因此，本专利技术人等提出用分割芯片构成E型芯等的芯，并在先进行专利申请。但是，在这样的分割芯片中，分割芯片的保持和散热性成为技术问题。例如如下述的专利文献2所示，在芯被树脂完全覆盖并被一体化的情况下，以使用板簧来覆盖线圈的上部全体的方式进行弹性保持，在线圈的保持的方面没有问题。然而，在不用树脂覆盖芯的上部而且芯被分割的情况下，以使用板簧来覆盖线圈的上部全体的方式进行弹性保持，是困难的。究其原因是因为在被分割的芯的各个中的尺寸偏差，因而即使覆盖这些被分割的芯的上部全体，也会在任意的芯与板簧之间产生间隙，难以可靠地保持芯。另外，在由板簧覆盖芯的上部整个面的构造中，也会有散热性变差这样的技术问题。现有技术文献专利文献专利文献1:日本专利申请公开2010-267932号公报专利文献2:日本专利申请公开2007-227640号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题本专利技术是有鉴于这样的状况而悉心研究的结果，其目的在于，提供一种即使是分割芯片也能够可靠地保持各个分割芯片而且在散热性方面表现优异的线圈装置。解决问题的技术手段为了达到上述目的，本专利技术所涉及的线圈装置，其特征在于，具备具有芯、骨架(bobbin)以及安装于所述骨架的外周的线圈的线圈组件、以及保持所述线圈组件的壳体(case)，所述芯具有在互相垂直的第I轴、第2轴以及第3轴中沿着所述第I轴方向被分离的分割芯片，在所述壳体安装有弹簧构件，在所述弹簧构件，沿着所述第2轴方向形成有狭缝并形成有第I按压片和第2按压片，在所述第I按压片和第2按压片，相对于所述壳体沿着第3轴向下方推压各个所述分割芯片的弹性弯折部沿着所述第2轴方向位置偏移而形成。在本专利技术所涉及的线圈装置中，因为芯由分割芯片构成，所以能够减少在芯产生的热应力。因此，在本专利技术所涉及的线圈装置中，即使在芯产生热应力也能够有效地抑制产生裂纹等。另外，在本专利技术中，通过组合分别具有单纯的形状的一对分割芯片来构成芯，芯的制造变得容易，并且还能够谋求制造成本的降低。而且，本专利技术所涉及的分割型的芯，作为整体，具有与进行分割之前的芯相同的磁力线，所以芯的磁特性与一般的分割前的芯相同坐寸ο再有，在本专利技术中，在单一的弹簧构件形成有狭缝，并形成有第I按压片和第2按压片，在所述第I按压片和第2按压片，接触于各个所述分割芯片的弹性弯折部沿着所述第2轴方向位置偏移而形成。因此，在本专利技术中，即使在被分割的分割芯片的各个存在尺寸偏差，因为各个按压片的弹性弯折部进行弹力性按压，所以也能够可靠地保持各个分割芯片。另外，因为是各个按压片的弹性弯折部分别接触于分割芯片并且弹簧构件的其它部分不接触于芯片的结构，所以在散热性方面也表现优异。再有，因为是在单一的弹簧构件形成有狭缝并且形成有第I按压片和第2按压片的结构，所以第I按压片和第2按压片在弹簧构件的两端由连结端部而进行连接。因此，通过相对于壳体固定形成于弹簧构件的两端的连结端部，从而能够进行弹簧构件的安装并且其安装操作是容易的。所述线圈组件的沿着所述第3轴方向的至少下方部分也可以接触于容纳于所述壳体内的散热用树脂。通过接触于散热用树脂，从而能够进一步提高芯的散热性。在所述分割芯片的分割面的彼此之间也可以形成有规定的间隙。通过形成规定的间隙从而能够提高散热性。所谓规定的间隙，没有特别的限定，但是优选为0.05?5_，进一步优选为0.1?3mm。这些规定的间隙在分割芯片的分割面的相互之间不一定有必要形成于整个面。在所述规定的间隙的至少一部分，也可以介有散热薄片。通过介有散热薄片，从而能够进一步提高散热性。所述芯也可以具有E型芯并且所述E型芯由所述分割芯片构成。通过由分割芯片构成E型芯，从而能够提高E型芯中的中柱的散热性。【附图说明】图1A是本专利技术的一个实施方式所涉及的线圈装置的立体图。图1B是拆除了图1A所表示的壳体的线圈装置的立体图。图1C是图1A所表示的板簧构件的立体图。图1D (A)是图1A所表不的板黃构件的平面图，图1D (B)是其正面图，图1D (C)是其背面图，图1D (D)是其右侧面图，图1D (E)是其左侧面图，图1D (F)是其底面图。图2是图1所表示的线圈装置的除去了壳体的分解立体图。图3A是沿着图1A所表示的IIIA-1IIA线的除去了板簧构件的主要部分截面图。图3B是沿着图1A所表示的IIIB-1IIB线的除去了板簧构件的主要部分截面图。图3C是沿着图1A所表示的IIIC-1IIC线的包含板簧构件的主要部分截面图。图4仅是图1所表示的芯的立体图。图5是表示图1所表示的线圈装置中的初级线圈与次级线圈的关系的概略图。图6是表不图5所表不的间隔壁的尺寸关系的概略图。图7是表示本专利技术的其它的实施方式所涉及的线圈装置中的初级线圈与次级线圈的关系的概略图。图8是图7所表示的实施方式所涉及的线圈装置的整体立体图。图9A是表示本专利技术的又一其它的实施方式所涉及的线圈装置中的初级线圈与次级线圈的关系的概略图。图9B是表示本专利技术的又一其它的实施方式所涉及的线圈装置中的初级线圈与次级线圈的关系的概略图。图9C是表示本专利技术的又一其它的实施方式所涉及的线圈装置中的初级线圈与次级线圈的关系的概略图。图10是本专利技术的其它的实施方式所涉及的线圈装置的主要部分截面图。图11是本专利技术的又一其它的实施方式所涉及的线圈装置的立体图。图12是沿着图11的XI1-XII线的概略截面图。图13是本专利技术的其它的实施方式所涉及的线圈装置的除去了壳体的分解立体图。图14A是图13所表示的线圈装置的主要部分截面图，并且是对应于图3A的截面图。图14B是图13所表示的线圈装置的主要部分截面图，并且是对应于图3B的截面图。图15A是用于本专利技术的又一其它的实施方式所涉及的线圈装置的散热薄片的截面图。图15B是用于本专利技术的又一其它的实施方式所涉及的线圈装置的散热薄片的截面图。图16是本专利技术的其它的实施方式所涉及的板簧构件的立体图。图17 (A)是图16所表示的板簧构件的平面图，图17 (B)是其正面图，图17 (C)是其背面图，图17 (D)是其右侧面图，图17 (E)是其左侧面图，图17 (F)是其底面图。【具体实施方式】以下，根据附图所表示的实施方式来说明本专利技术。第I实施方式如图1A所示,本专利技术的一个实施方式所涉及的线圈装置具有壳体(case) 90、下方部分容纳于壳体90的内部的线圈组件10。线圈组件10，如图2所示，具有一对E型芯(core) 12、第 I 骨架(bobbin) 40、第 2 骨架 50。一对E型芯12被组装并形成使由后面所述的线圈产生的磁通量通过的磁路。这些芯12具有对称的形状并且以从上下方向(在图中为Z轴方向)夹住第2骨架本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线圈装置，其特征在于：具有：线圈组件，具有芯、骨架以及安装于所述骨架的外周的线圈；以及壳体，保持所述线圈组件，所述芯具有在互相垂直的第1轴、第2轴以及第3轴中沿着所述第1轴方向被分离的分割芯片，在所述壳体安装有弹簧构件，在所述弹簧构件，沿着所述第2轴方向形成有狭缝，并形成有第1按压片和第2按压片，在所述第1按压片和第2按压片，相对于所述壳体沿着所述第3轴向下方推压各个所述分割芯片的弹性弯折部沿着所述第2轴方向位置偏移而形成。

【技术特征摘要】
2013.02.19 JP 2013-0303631.一种线圈装置，其特征在于: 具有: 线圈组件，具有芯、骨架以及安装于所述骨架的外周的线圈；以及 壳体，保持所述线圈组件， 所述芯具有在互相垂直的第I轴、第2轴以及第3轴中沿着所述第I轴方向被分离的分割芯片， 在所述壳体安装有弹簧构件， 在所述弹簧构件，沿着所述第2轴方向形成有狭缝，并形成有第I按压片和第2按压片， 在所述第I按压片和第2按压片，相对于所述壳体沿着所述第3轴向下...

【专利技术属性】
技术研发人员：岩仓正明，小林一三，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP