绝缘电线制造技术

技术编号:10331757 阅读:124 留言:0更新日期:2014-08-20 17:41
本发明专利技术的目的在于提供一种具有绝缘层的绝缘电线,该绝缘层的绝缘性优异、且具有低介电常数。本发明专利技术涉及一种绝缘电线,其特征在于,其为具有导体(A)和形成于所述导体(A)的外周的绝缘层(B)的绝缘电线,绝缘层(B)由包含芳香族聚醚酮树脂(I)和氟树脂(II)的树脂组合物形成,氟树脂(II)为四氟乙烯和下述通式(1)(式中,Rf1表示-CF3或-ORf2。Rf2表示碳原子数为1~5的全氟烷基。)所表示的全氟烯键式不饱和化合物的共聚物,芳香族聚醚酮树脂(I)与氟树脂(II)的熔融粘度比(I)/(II)为0.3~5.0。CF2=CF-Rf1  (1)

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】绝缘电线
本专利技术涉及绝缘电线。
技术介绍
对于汽车、机器人中使用的电线以及发动机中使用的线圈用的绕线,不仅要求具有优异的绝缘性,同时还要求导体与被覆导体的绝缘层牢固地粘接。另外,近年来,高电压?大电流化的运动正在加速,为了防止部分放电所导致的绝缘层的劣化,需要具有低介电常数的绝缘层的电线和线圈。此外,对于汽车所装载的发动机线圈用的绕线,要求具有高耐热性。在这样的背景下,为了提高电线的特性而进行了各种研究,例如,如下所述提出了使用2种以上的树脂来形成绝缘层的电线。例如,专利文献I中提出了一种绝缘电线,该绝缘电线利用聚醚醚酮树脂90重量%~50重量%与聚醚酰亚胺树脂10重量%~50重量%的树脂混合物设置了被膜厚为0.2mm以下的薄绝缘被覆层。专利文献2中提出了一种树脂被覆电线.电缆,该树脂被覆电线.电缆是在导体上挤出被覆聚醚醚酮 树脂而成的电线.电缆,在导体与聚醚醚酮树脂被覆层之间形成了氟树脂层。专利文献3中提出了一种具有绝缘层的绝缘电线,该绝缘层是将选自聚酰胺酰亚胺树脂、聚酰亚胺树脂、聚酯酰亚胺树脂和H种聚酯树脂中的I种以上的树脂、以及选自氟树脂和聚砜树脂中的I种以上的树脂的混合树脂涂布、烧制所形成的。专利文献4中提出了一种绝缘电线,该绝缘电线具有第I被覆层和第2被覆层,该第I被覆层是在导体上并紧邻导体形成树脂组合物而成的,该树脂组合物是在乙烯-四氟乙烯共聚物上接枝聚合接枝性化合物而成的;该第2被覆层是在第I被覆层上并紧邻第I被覆层形成作为聚合物合金的树脂组合物而成的,该聚合物合金由聚苯硫醚树脂和聚酰胺树脂构成。专利文献5中提出了一种具有绝缘层的绝缘电线,该绝缘层由混配了聚醚砜树脂以及选自聚苯硫醚树脂和聚醚醚酮树脂中的至少I种结晶性树脂的聚合物合金构成,聚醚砜树脂与结晶性树脂的重量比在50:50~90:10的范围内。专利文献6中提出了一种具有树脂层的绝缘电线,该树脂层是对将聚酰胺酰亚胺或聚酯酰亚胺、与聚苯醚以60:40~95:5的比例(质量比)混合而成的树脂进行涂布、烧制所形成的。另外,专利文献7中,作为用于制作膜、片材等成型体的树脂组合物,记载了一种含有聚芳基酮树脂和氟树脂的树脂组合物。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开平5-225832号公报专利文献2:日本特开平8-17258号公报专利文献3:日本特开2010-67521号公报专利文献4:日本特开2011-165485号公报专利文献5:日本特开2010-123389号公报专利文献6:日本特开2011-159578号公报专利文献7:日本特开2006-274073号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题但是,受到对于汽车、机器人中使用的设备以及发动机的小型化和高输出功率化的要求,此处所使用的电线和线圈中流动的电流的密度具有变大的倾向,此外绕线的密度也具有变高的倾向,因而正在寻求一种具有现有的电线无法实现的高性能的电线。本专利技术的目的在于提供一种具有绝缘层的绝缘电线,该绝缘层的绝缘性优异、且具有低介电常数。用于解决问题的方案本专利技术人对于具有优异的绝缘性以及低介电常数的绝缘电线进行了深入的研究,着眼于在导体的外周所形成的绝缘层的材料,结果发现由芳香族聚醚酮树脂和特定的氟树脂构成的绝缘层具有优异的绝缘性,显示出低介电常数,因而作为绝缘电线的绝缘层特别适合,由此完成了本专利技术。即,本专利技术涉及一种绝缘电线,其特征在于,其为具有导体(A)和形成于所述导体(A)的外周的绝缘层(B)的绝缘电线,绝缘层(B)由包含芳香族聚醚酮树脂(I)和氟树脂(II)的树脂组合物形成,氟树脂(II)为四氟乙烯和下述通式(I):CF2 = CF-Rf1 (I)(式中,Rf1表示-CF3或-ORf2。Rf2表示碳原子数为I?5的全氟烷基。)所表示的全氟烯键式不饱和化合物的共聚物,芳香族聚醚酮树脂(I)与氟树脂(II)的熔融粘度比(1)/(11)为 0.3 ?5.0。绝缘层(B)优选的是,氟树脂(II)在芳香族聚醚酮树脂(I)中以颗粒状分散,氟树脂(II)的平均分散粒径为0.5 μ m以下。绝缘层(B)优选的是,氟树脂(II)在芳香族聚醚酮树脂(I)中以颗粒状分散,氟树脂(II)的最大分散粒径为1.0 μ m以下。绝缘层⑶优选的是,芳香族聚醚酮树脂⑴与氟树脂(II)的质量比⑴:(11)为 95:5 ?50:50o氟树脂(II)优选熔体流动速率为0.lg/ΙΟ分钟?100g/10分钟。芳香族聚醚酮树脂(I)优选为聚醚醚酮。专利技术的效果本专利技术的绝缘电线具有上述构成,因而绝缘层(B)具有优异的绝缘性,且显示出低介电常数。【具体实施方式】本专利技术的绝缘电线具有导体㈧和形成于所述导体㈧的外周的绝缘层(B),该绝缘层(B)由包含芳香族聚醚酮树脂(I)和特定的氟树脂(II)的树脂组合物形成。本专利技术的绝缘电线通过具有上述构成,从而绝缘层(B)具有优异的绝缘性,同时显示出低介电常数。另外,由于绝缘层(B)由包含上述芳香族聚醚酮树脂(I)和上述氟树脂(II)的树脂组合物形成,因此耐热性优异。进一步,力学强度、拉伸伸长率也优异。此外,由于能够降低绝缘层(B)的鱼眼的数量,因而能够抑制绝缘层(B)的成型不良。因此,绝缘层(B)的抗裂性优异,而且本专利技术的绝缘电线还能够适宜用于绝缘层(B)的厚度薄的细线。形成于导体㈧的外周的绝缘层⑶可以与导体㈧接触,还可以在与导体(A)之间隔着其它层、例如其它树脂层而形成。绝缘层(B)优选与导体(A)接触,该情况下,可得到导体(A)与绝缘层(B)的粘接牢固的绝缘电线。作为上述芳香族聚醚酮树脂(I),优选为选自由聚醚酮、聚醚醚酮、聚醚酮酮和聚醚酮醚酮酮组成的组中的至少I种树脂,更优选为选自由聚醚酮和聚醚醚酮组成的组中的至少I种树脂,进一步优选为聚醚醚酮。上述芳香族聚醚酮树脂(I)优选eosef^got:下的熔融粘度为0.25kNsm_2~1.50kNsm_2。通过使熔融粘度在上述范围,本专利技术的绝缘电线中的成型加工特性提高。熔融粘度的更优选的下限为0.80kNsm_2。熔融粘度的更优选的上限为1.30kNsm_2。上述芳香族聚醚酮树脂(I)的熔融粘度根据ASTM D3835进行测定。上述芳香族聚醚酮树脂(I)优选玻璃化转变温度为130°C以上。更优选为135°C以上、进一步优选为140°C以上。通过为上述范围的玻璃化转变温度,能够提高所得到的绝缘层(B)的耐热性。上述玻璃化转变温度利用差示扫描量热测定(DSC)装置进行测定。上述芳香族聚醚酮树脂(I)优选熔点为300°C以上。更优选为320°C以上。通过为上述范围的熔点,能够提高所得到的绝缘层(B)的耐热性。上述熔点利用差示扫描量热测定(DSC)装置进行测定。上述氟树脂(II)为四氟乙烯(TFE)和下述通式(I):CF2 = CF-Rf1 (I)(式中,Rf1表示-CF3或-ORf2。Rf2表示碳原子数为I~5的全氟烷基。)所表示的全氟烯键式不饱和化合物的共聚物。通过使用上述氟树脂(II),氟树脂(II)对于芳香族聚醚酮树脂(I)有效地分散,本专利技术的绝缘电线中的绝缘层(B)显示出更优异的力学物性,同时绝缘性优异,显示出低介电常数。此外,绝缘层(B)与导体(A)的粘接变得更加牢固。例如,在使用聚四氟乙烯的情况下,不显示充分的本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种绝缘电线,其为具有导体(A)和形成于所述导体(A)的外周的绝缘层(B)的绝缘电线,其特征在于,绝缘层(B)由包含芳香族聚醚酮树脂(I)和氟树脂(II)的树脂组合物形成,氟树脂(II)为四氟乙烯和下述通式(1)所表示的全氟烯键式不饱和化合物的共聚物,CF2=CF‑Rf1  (1)式中,Rf1表示‑CF3或‑ORf2,Rf2表示碳原子数为1~5的全氟烷基,芳香族聚醚酮树脂(I)与氟树脂(II)的熔融粘度比(I)/(II)为0.3~5.0。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.12.14 JP 2011-2734241.一种绝缘电线,其为具有导体(A)和形成于所述导体(A)的外周的绝缘层(B)的绝缘电线,其特征在于, 绝缘层(B)由包含芳香族聚醚酮树脂(I)和氟树脂(II)的树脂组合物形成, 氟树脂(II)为四氟乙烯和下述通式(I)所表示的全氟烯键式不饱和化合物的共聚物, CF2 = CF-Rf1 (I) 式中,Rf1表示-CF3或-ORf2,Rf2表示碳原子数为I?5的全氟烷基, 芳香族聚醚酮树脂(I)与氟树脂(II)的熔融粘度比(Ι)/(Π)为0.3?5.0。2.如权利要求1所述的绝缘电线,其中,绝缘层(B)...

【专利技术属性】
技术研发人员:增田晴久足立有希
申请(专利权)人:大金工业株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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