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一种书封套制造技术

技术编号:1033165 阅读:218 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种这种书封套,包括书封套本体,在书封套的封脊适当位置上有一组气孔,以单个设在书封套的封脊居中位置处为佳。当书(或画册等)向里插时,空气即可从气孔中排出,取书时空气又可回流,没有压缩空气的影响,使画册从封套取放自如。(*该技术在2012年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种书封套,包括书封套本体,其特征在于:在书封套的封脊适当位置上有一组气孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘平
申请(专利权)人:刘平
类型:实用新型
国别省市:11[中国|北京]

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