一种高厚铜及网格类印制板阻焊加工方法技术

技术编号:10330310 阅读:203 留言:0更新日期:2014-08-14 16:17
一种高厚铜及网格类印制板阻焊加工方法,向油墨中添加稀释剂,使稀释后的油墨粘度范围在50-80Pa·s之间,利用稀释后的油墨对印制板进行丝网漏印使印制板上的油墨厚度达到印制板的使用要求,且丝网漏印过程中所采用的网版网纱规格为40-43T。本发明专利技术通过对油墨进行稀释,同时通过两次丝网漏印可有效改善印制板产品阻焊加工过程不良,便于满足产品批产化的品质需求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种印制板阻焊加工方法,具体涉及。现有技术印制电路板制作从沉铜开始,经全板电镀、外层线路制作、图形电镀(二次镀)、蚀刻以及外层阻焊印刷完成的,印制板现有传统的阻焊加工方法是通过制作网版采用丝网漏印的工艺方式方法进行外层的阻焊印刷制作,对于下料铜厚< 35um.及孔铜厚度< 20um的普通类的印制板产品,应用此类现有的传统的工艺方法制作均可满足产品质量要求,但对于高厚铜及网格类的印制板产品用现有传统的方法阻焊加工制作,由于镀覆铜厚较厚,再加上电镀的边缘效应、电镀均匀性及电镀贯孔能力等诸多因素的影响,在满足高可靠性的孔铜厚度的前提下,往往会造成印制板的表面及线条厚度过厚且面铜的均匀性较差,在后续阻焊丝网印刷加工过程中由于铜厚均匀性较差,将给阻焊丝网漏印加工造成极大难度,用传统阻焊加工工艺,则往往在丝印过程极易出现气泡,跳印,阻焊不均和进孔不良的现象,严重影响阻焊加工的产品的品质。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供,该加工方法能够在丝网漏印操作过程中有效改善阻焊微气泡,跳印,不均等不良,加工出的产品一次合格率由之前的60%提升至90%以上。为了达到上述目的,本专利技术采用的技术方案是:向油墨中添加稀释剂,使稀释后的油墨粘度范围在50_80Pa.s,利用稀释后的油墨对印制板进行丝网漏印使印制板上的油墨厚度达到印制板的使用要求,且丝网漏印过程中所采用的网版网纱规格为40-43T。所述的丝网漏印的次数为两次。每次丝网漏印的过程为:将印制板除尘,然后进行丝网漏印,接着进行预烘;将预烘后的印制板进行阻焊对位曝光,然后经显影、阻焊固化后完成一次丝网漏印。在进行第一次丝网漏印前对印制板进行板面前处理。在阻焊固化前对显影后的印制板进行检验,剔除不符合要求的印制板。所述的预烘温度为73-75°C,预烘时间为40-45min。所述的阻焊对位曝光的能量为10-12级。显影时所采用的显影液为碳酸钠水溶液,碳酸钠水溶液的质量浓度为0.9-1.2%,显影速度为0.6-1.5m/min,显影温度为28_32°C,显影压力为1.5-3.0kg/m2。当印制板未经过孔塞孔处理时,阻焊固化温度为140_150°C,阻焊固化时间为60_80mino当印制板经过塞孔处理时,阻焊固化的方法为:首先升温至70-80°C,保温50-70min,然后升温至 100-110°C,保温 30_40min,接着升温至 120_13(TC,保温 20_40min,最后升温到140-150°C,保温60-80min。与现有技术相比,本专利技术的有益效果在于:本专利技术在丝网漏印过程中所使用的油墨是经过稀释的,且稀释后的油墨粘度能够保证在后续丝网漏印过程中有效减少阻焊气泡、跳印、阻焊不均及阻焊入孔等不良现象的发生。另外,采用增加印刷次数来提高印刷厚度,使得到的高厚铜及网格类的印制板产品的阻焊加工一次合格率由原来的60%左右提升到90%以上。【具体实施方式】本专利技术高厚铜及网格类印制板阻焊加工方法为:向油墨中添加稀释剂,使稀释后的油墨粘度在50_80Pa.s,利用稀释后的油墨对印制板多次进行丝网漏印使印制板上的油墨厚度达到印制板的使用要求,且丝网漏印过程中所采用的网版网纱规格为40-43T。具体的,丝网漏印的次数为2次,其具体步骤为:丝网漏印板面前处理一丝网漏印前板面除尘一丝网漏印第一次一预烘一阻焊对位曝光一显影一检验一阻焊固化一喷砂处理一丝网漏印前板面的除尘一丝网漏印第二次一预烘一对位曝光一显影一检验。下面结合实施例对本专利技术做进一步详细说明。实施例1:向油墨中添加稀释剂,使稀释后的油墨粘度在50Pa.s,利用稀释后的油墨对印制板反复进行丝网漏印使印制板上的油墨厚度达到印制板的使用要求,且丝网漏印过程中所采用的网版网纱规格为40T。丝网漏印的次数为2次,其具体步骤为:I)对印制板进行板面前处理;2)对印制板进行除尘,接着进行第一次丝网漏印,再对丝网漏印后的印制板进行预烘,预烘温度为73°C,预烘时间为45min ;其中,印制板未经过孔塞孔处理;3)将预烘后的印制板进行阻焊对位曝光,阻焊对位曝光的能量为12级;4)将阻焊对位曝光后的印制板进行显影,显影时所使用的显影剂为碳酸钠水溶液,碳酸钠水溶液的质量浓度为0.9%,显影速度为0.8m/min,显影温度为30°C,显影压力为 2.2kg/m2 ;5)对显影后的印制板进行检验,剔除不符合要求的印制板;将检验后符合要求的印制板在150°C阻焊固化处理60min ;最后进行喷砂处理;6)将喷砂处理后的印制板重复步骤2)至步骤5) —次。实施例2:向油墨中添加稀释剂,使稀释后的油墨粘度在80Pa.s,利用稀释后的油墨对印制板进行丝网漏印使印制板上的油墨厚度达到印制板的使用要求,且丝网漏印过程中所采用的网版网纱规格为42T。丝网漏印的次数为2次,其具体步骤为:I)对印制板进行板面前处理;2)对印制板进行除尘,接着进行第一次丝网漏印,再对丝网漏印后的印制板进行预烘,预烘温度为75°C,预烘时间为40min ;其中,印制板未经过孔塞孔处理;3)将预烘后的印制板进行阻焊对位曝光,阻焊对位曝光的能量为10级;4)将阻焊对位曝光后的印制板进行显影,显影时所使用的显影剂为碳酸钠水溶液,碳酸钠水溶液的质量浓度为1.0 %,显影速度为0.6m/min,显影温度为28°C,显影压力为 1.5kg/m2 ;5)对显影后的印制板进行检验,剔除不符合要求的印制板;将检验后符合要求的印制板在140°C阻焊固化处理80min ;最后进行喷砂处理;6)将喷砂处理后的印制板重复步骤2)至步骤5) —次。实施例3:向油墨中添加稀释剂,使稀释后的油墨粘度在65Pa.s,利用稀释后的油墨对印制板进行丝网漏印使印制板上的油墨厚度达到印制板的使用要求,且丝网漏印过程中所采用的网版网纱规格为43T。丝网漏印的次数为2次,其具体步骤为:I)对印制板进行板面前处理;2)对印制板进行除尘,接着进行第一次丝网漏印,再对丝网漏印后的印制板进行预烘,预烘温度为74°C,预烘时间为42min ;其中,印制板未经过孔塞孔处理;3)将预烘后的印制板进行阻焊对位曝光,阻焊对位曝光的能量为11级;4)将阻焊对位曝光后的印制板进行显影,显影时所使用的显影剂为碳酸钠水溶液,碳酸钠水溶液的质量浓度为1.2 %,显影速度为1.5m/min,显影温度为32°C,显影压力为 3.0kg/m2 ;5)对显影后的印制板进行检验,剔除不符合要求的印制板;将检验后符合要求的印制板在145°C阻焊固化处理70min ;最后进行喷砂处理;6)将喷砂处理后的印制板重复步骤2)至步骤5) —次。实施例4:向油墨中添加稀释剂,使稀释后的油墨粘度在70Pa.s,利用稀释后的油墨对印制板进行丝网漏印使印制板上的油墨厚度达到印制板的使用要求,且丝网漏印过程中所采用的网版网纱规格为41T。丝网漏印的次数为2次,其具体步骤为:I)对印制板进行板面前处理;2)对印制板进行除尘,接着进行第一次丝网漏印,再对丝网漏印后的印制板进行预烘,预烘温度为74°C,预烘时间为41min ;其中,印制板经过塞孔处理3)将预烘后的印制板进行阻焊对位曝光,阻焊对位曝光的能量为10级;4)将阻焊对位曝光后的印制板进行显影,显本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高厚铜及网格类印制板阻焊加工方法,其特征在于:向油墨中添加稀释剂,使稀释后的油墨粘度范围在50‑80Pa·s,利用稀释后的油墨对印制板进行丝网漏印使印制板上的油墨厚度达到印制板的使用要求,且丝网漏印过程中所采用的网版网纱规格为40‑43T。

【技术特征摘要】
1.一种高厚铜及网格类印制板阻焊加工方法,其特征在于:向油墨中添加稀释剂,使稀释后的油墨粘度范围在50_80Pa.s,利用稀释后的油墨对印制板进行丝网漏印使印制板上的油墨厚度达到印制板的使用要求,且丝网漏印过程中所采用的网版网纱规格为40-43T。2.根据权利要求1所述的高厚铜及网格类印制板阻焊加工方法,其特征在于:所述的丝网漏印的次数为两次。3.根据权利要求1或2所述的高厚铜及网格类印制板阻焊加工方法,其特征在于:每次丝网漏印的过程为:将印制板除尘,然后进行丝网漏印,接着进行预烘;将预烘后的印制板进行阻焊对位曝光,然后经显影、阻焊固化后完成一次丝网漏印。4.根据权利要求3所述的高厚铜及网格类印制板阻焊加工方法,其特征在于:在进行第一次丝网漏印前对印制板进行板面前处理。5.根据权利要求3所述的高厚铜及网格类印制板阻焊加工方法,其特征在于:在阻焊固化前对显影后的印制板进行检验,剔除不符合要求的印制板。6.根据权利要求3所述的高厚铜及网格类印制板阻焊加工方法,其特征在于:所述的预烘温度为...

【专利技术属性】
技术研发人员:余华张文晗梁丽娟
申请(专利权)人:中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所
类型:发明
国别省市:陕西;61

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