【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及，特别是涉及一种用于PCB线路导通孔连接的新型导电胶及其制备方法。
技术介绍
随着电子技术的高速发展，电子产品的微型化、集成化已成为当今产品的发展趋势。为实现上述目的，以数码相机、摄像机等电子产品的液晶模组等产品的封装主要利用导电胶粘剂将电路部件粘结到印制电路板上。导电胶是一种具备丝印性能的，通过烘烤固化具有一定导电性能的合金胶粘剂，它由基体树脂、导电填料以及相关的添加剂组成；导电胶按基体组成可分为结构型和填充型两大类。结构型是指作为导电基体的高分子材料本身具有导电性的导电胶，填充型是指非导电的高分子材料作为基体，导电性填料的添加来达到导电性的目的。目前，由于现有技术中的导电胶均为单一的填充型的，因此生产高阶板，其耐高温性能就显不足，同时膨胀系数偏大，也使可靠性大大降低，因此开发出单组份的，无溶剂的，适合丝印的粘度，耐高温、低膨胀系数、高导电性的导电胶成为目前的技术难题。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供，该导电胶具有使用期长，粘度适合丝印的耐高温、低膨胀系数、高导电性、保存时间长的特点。实现本专利技术的目的可以通过采取如下技术方案达到:一种新型导电胶，其特征在于，由按重量份计的以下原料制备而成:
【技术保护点】
一种新型导电胶，其特征在于，由按重量份计的以下原料制备而成：改型环氧树脂 5‑50份；环氧树脂 0‑20份；固化剂 5‑20份；银包铜粉 30‑70份；纳米银合金粉 1‑30份；消泡剂 0.1‑1份；抗氧剂 0.1‑1份；阻燃剂 0.1‑1份。
【技术特征摘要】
1.一种新型导电胶，其特征在于，由按重量份计的以下原料制备而成: 改型环氧树脂5-50份； 环氧树脂0-20份； 固化剂5-20份； 银包铜粉30-70份； 纳米银合金粉1-30份； 消泡剂0.1-1份； 抗氧剂0.1-1份； 阻燃剂0.1-1份。2.根据权利要求1所述的新型导电胶，其特征在于，由按重量份计的以下原料制备而成: 改型环氧树脂2 0-28份； 环氧树脂10-20份； 固化剂10-15份； 银包铜粉30-50份； 纳米银合金粉10-30份； 消泡剂0.2-0.5份； 抗氧剂0.2-0.5份； 阻燃剂0.2-0.5份。3.根据权利要求1所述的新型导电胶，其特征在于:所述环氧树脂为低粘度的双酚A型环氧树脂、缩水甘油酯环氧树脂、缩水甘油醚环氧树脂中的一种，其粘度范围1000-13000cps,25°C。4.根据权利要求3所述的新型导电胶，其特征在于:所述环氧树脂为E-51型环氧树脂或TDE-85型环氧树脂。5.根据权利要求1所述的新型导电胶，其特征在于:所述改型环氧树脂为纳米银改性环氧树脂，其制备方法为:将1-20份的含有氨基的硅...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡诗益，刘小平，
申请(专利权)人：深圳明阳电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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