一种LED灯具制造技术

本实用新型专利技术涉及灯具技术领域，尤其涉及一种LED灯具，其包括散热器、灯体外壳、若干个LED芯片、LED芯片帽型固定罩、灯罩，灯罩的底端卡接固定于灯体外壳的顶端。其中，本实用新型专利技术通过将散热器封闭在灯体外壳与灯罩构成的空间内，形成封闭式设计，使散热器完全位于灯罩内，不外露，从而提高产品的安全性；而且，本实用新型专利技术采用封闭式设计，完全不会影响散热效果，其散热原理是气流从灯体外壳的下部散热孔进入，经过散热器的中部散热孔，将散热器所产生的热量从灯罩的顶部散热孔流出，利用热空气上升的原理，增强空气在灯体里面的对流，从而将散热器散发的热量快速带走，所以散热效果更佳，光衰小，高效省电环保。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯具
本技术涉及灯具
，尤其涉及一种LED灯具。
技术介绍
现有的LED (英文:Light-Emitting Diode,发光二极管)灯具,主要包括电源、LED芯片、铝基板、灯罩、散热器，LED芯片通过SMT (表面贴装技术)工艺贴片在铝基板上，而铝基板再紧贴在散热器的顶部，其中，LED芯片、铝基板、散热器的顶部均位于灯罩内，而散热器的底部位于灯罩外，使LED芯片产生的热量可通过散热器散发到外面。但是，这种LED灯具的散热器裸露于灯罩外，而散热器在散热时产生的高温，极易烫伤人，即产品存在安全隐患。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足而提供一种LED灯具，其通过封闭式设计和良好的散热通道，使散热器完全位于灯罩内而不影响散热效果，从而提高产品的安全性能。为了实现上述目的，本技术提供一种包括散热器、灯体外壳、若干个LED芯片、LED芯片帽型固定罩、灯罩，所述灯罩的底端卡接固定于所述灯体外壳的顶端；所述散热器包括散热器底座，该散热器底座的顶部成型有中空的散热器柱体，所述若干个LED芯片贴合在所述散热器柱体的外侧表面，且所述散热器柱体的顶部开设有中部散热孔；所述LED芯片帽型固定罩设置有固定罩底板，该固定罩底板成型有与所述散热器柱体匹配的固定罩筒套部，该固定罩筒套部套设在所述散热器柱体的外围，且所述固定罩筒套部的外侧开设有可供所述LED芯片外露的侧开口、固定罩筒套部的顶部开设有与所述散热器柱体的中部散热孔连通的固定罩顶端排气孔；所述固定罩底板抵住所述散热器底座的顶端端面，所述固定罩底板的直径大于所述散热器底座的直径，且所述固定罩底板的周边开设有若干个开口卡槽；所述灯体外壳的内侧成型有若干个凸位，该凸位成型有用于抵住所述散热器底座的台阶，且所述凸位成型有与所述固定罩底板的开口卡槽对应的卡条；所述散热器底座的底端抵住所述凸位的台阶，而所述固定罩底板的开口卡槽卡接于所述凸位的卡条，使所述散热器固定；所述散热器、LED芯片帽型固定罩均位于所述灯体外壳与灯罩构成的空间内，且所述灯体外壳的底部开设有与所述中部散热孔连通的下部散热孔，所述灯罩的顶部开设有与所述中部散热孔连通的顶部散热孔。其中，所述散热器为中空的柱体。其中，所述灯罩的底端成型有环形凸缘，所述灯体外壳内部的顶端开设有与所述环形凸缘匹配的环形槽，所述环形凸缘卡接于所述环形槽，使所述灯罩卡接固定于所述灯体外壳。其中，所述灯体外壳的底端铆接有电源堵头。其中，所述散热器为铝合金制成。其中，所述LED芯片帽型固定罩为塑料制成。本技术有益效果在于:本技术通过将散热器封闭在灯体外壳与灯罩构成的空间内，形成封闭式设计，使散热器完全位于灯罩内，不外露，从而提高产品的安全性；而且，本技术采用封闭式设计，完全不会影响散热效果，其散热原理是气流从灯体外壳的下部散热孔进入，经过散热器的中部散热孔，将散热器所产生的热量从灯罩的顶部散热孔流出，利用热空气上升的原理，增强空气在灯体里面的对流，从而将散热器散发的热量快速带走，所以散热效果更佳，光衰小，高效省电环保。【附图说明】图1为本技术剖去部分的结构示意图。图2为本技术的分解示意图。图3为本技术的灯体外壳的结构示意图。图4为本技术的散热器的剖面示意图。在图1?4中包括:I—灯体外壳，11—凸位，12—台阶，13——卡条，14——下部散热孔，15——环形槽，2——灯罩，21——顶部散热孔，22——环形凸缘，3——LED芯片，4——散热器，41——散热器底座，42——散热器柱体，43——中部散热孔，5——LED芯片帽型固定罩，51-固定罩底板，52-固定罩筒套部，53-侧开口，54-固定罩顶端排气孔，55——开口卡槽，6——电源堵头。【具体实施方式】为了详细说明本技术的技术方案，下面将结合本技术实施例的附图，对本技术实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本技术的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参考图1?4，本技术的LED灯具，包括散热器4、灯体外壳1、若干个LED芯片3、LED芯片帽型固定罩5、灯罩2，灯罩2的底端卡接固定于灯体外壳I的顶端，其中，灯体外壳I的底端铆接有电源堵头6，使灯具可通过电源堵头6连接外界电源。散热器4包括散热器底座41，该散热器底座41的顶部成型有中空的散热器柱体42,若干个LED芯片3贴合在散热器柱体42的外侧表面,且散热器柱体42的顶部开设有中部散热孔43。如图4所示，中部散热孔43为贯穿散热器柱体42和散热器底座41，使灯体外壳I的内部可通过中部散热孔43连通灯罩2的内部。LED芯片帽型固定罩5设置有固定罩底板51,该固定罩底板51成型有与散热器柱体42匹配的固定罩筒套部52，该固定罩筒套部52套设在散热器柱体42的外围。且固定罩筒套部52的外侧开设有可供LED芯片3外露的侧开口 53，使固定罩筒套部52不会影响LED芯片3的发光。固定罩筒套部52的顶部开设有与散热器柱体42的中部散热孔43连通的固定罩顶端排气孔54，使固定罩筒套部52不会堵住中部散热孔43。固定罩底板51抵住散热器底座41的顶端端面，固定罩底板51的直径大于散热器底座41的直径,且固定罩底板51的周边开设有若干个开口卡槽55,以便于固定罩底板51对散热器底座41起限位固定的作用。灯体外壳I的内侧成型有若干个凸位11，该凸位11成型有用于抵住散热器底座41的台阶12,且凸位11成型有与固定罩底板51的开口卡槽55对应的卡条13 ;散热器底座41的底端抵住凸位11的台阶12，而固定罩底板51的开口卡槽55卡接于凸位11的卡条13，使散热器4固定。此结构，可以巧妙地将散热器4限位固定，且无需螺丝，装配极为方便。散热器4、LED芯片帽型固定罩5均位于灯体外壳I与灯罩2构成的空间内，即通过将散热器4封闭在灯体外壳I与灯罩2构成的空间内，形成封闭式设计，使散热器4完全位于灯罩2内，不外露，从而提高产品的安全性。且灯体外壳I的底部开设有与中部散热孔43连通的下部散热孔14，灯罩2的顶部开设有与中部散热孔43连通的顶部散热孔21，夕卜界的空气可以由灯体外壳I的下部散热孔14进入，经过散热器4的中部散热孔43，从灯罩2的顶部散热孔21流出，利用热空气上升的原理，增强空气在灯体里面的对流，从而将散热器4散发的热量快速带走，所以散热效果更佳。优选的，散热器4为中空的柱体，而散热器柱体42可以平均分布LED芯片3，实现360度的发光。优选的，灯罩2的底端成型有环形凸缘22，灯体外壳I内部的顶端开设有与环形凸缘22匹配的环形槽15，环形凸缘22卡接于环形槽15，使灯罩2卡接固定于灯体外壳1，形成封闭空间，且装配方便。优选的，散热器4为铝合金制成，具有散热速度快、重量轻、成本低等特点；LED芯片帽型固定罩5为塑料制成，不仅绝缘、质量轻，而且便于制成不同的色彩，起到装饰美化作用。因此，本技术通过将散热器4封闭在灯体外壳I与灯罩2构成的空间内，形成封闭式设计，使散热器4完全位于灯罩2内，不外露，从而提高产品的安本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯具，其特征在于：包括散热器、灯体外壳、若干个LED芯片、LED芯片帽型固定罩、灯罩，所述灯罩的底端卡接固定于所述灯体外壳的顶端；所述散热器包括散热器底座，该散热器底座的顶部成型有中空的散热器柱体，所述若干个LED芯片贴合在所述散热器柱体的外侧表面，且所述散热器柱体的顶部开设有中部散热孔；所述LED芯片帽型固定罩设置有固定罩底板，该固定罩底板成型有与所述散热器柱体匹配的固定罩筒套部，该固定罩筒套部套设在所述散热器柱体的外围，且所述固定罩筒套部的外侧开设有可供所述LED芯片外露的侧开口、固定罩筒套部的顶部开设有与所述散热器柱体的中部散热孔连通的固定罩顶端排气孔；所述固定罩底板抵住所述散热器底座的顶端端面，所述固定罩底板的直径大于所述散热器底座的直径，且所述固定罩底板的周边开设有若干个开口卡槽；所述灯体外壳的内侧成型有若干个凸位，该凸位成型有用于抵住所述散热器底座的台阶，且所述凸位成型有与所述固定罩底板的开口卡槽对应的卡条；所述散热器底座的底端抵住所述凸位的台阶，而所述固定罩底板的开口卡槽卡接于所述凸位的卡条，使所述散热器固定；所述散热器、LED芯片帽型固定罩均位于所述灯体外壳与灯罩构成的空间内，且所述灯体外壳的底部开设有与所述中部散热孔连通的下部散热孔，所述灯罩的顶部开设有与所述中部散热孔连通的顶部散热孔。...

【技术特征摘要】
1.一种LED灯具，其特征在于:包括散热器、灯体外壳、若干个LED芯片、LED芯片帽型固定罩、灯罩，所述灯罩的底端卡接固定于所述灯体外壳的顶端； 所述散热器包括散热器底座，该散热器底座的顶部成型有中空的散热器柱体，所述若干个LED芯片贴合在所述散热器柱体的外侧表面，且所述散热器柱体的顶部开设有中部散热孔； 所述LED芯片帽型固定罩设置有固定罩底板，该固定罩底板成型有与所述散热器柱体匹配的固定罩筒套部，该固定罩筒套部套设在所述散热器柱体的外围，且所述固定罩筒套部的外侧开设有可供所述LED芯片外露的侧开口、固定罩筒套部的顶部开设有与所述散热器柱体的中部散热孔连通的固定罩顶端排气孔；所述固定罩底板抵住所述散热器底座的顶端端面，所述固定罩底板的直径大于所述散热器底座的直径，且所述固定罩底板的周边开设有若干个开口卡槽； 所述灯体外壳的内侧成型有若干个凸位，该凸位成型有用于抵住所述散热器底座的台阶，且所述凸位成型有与所述固定罩底...

【专利技术属性】
技术研发人员：张正钊，
申请(专利权)人：张正钊，
类型：新型
国别省市：广东;44