本实用新型专利技术为LED灯具封装装置，其在一中空的长型座体上具有一开口，座体内部设有具多个LED灯的电路板，座体在开口处设有一灯板及在两端处分别设有一隔板组，该灯板及该两隔板组与座体间形成有一间距，在该间距处充填有封填料的材料，以此将该灯具的各组件间的间距予以有效密合封装，以达到防潮及提高生产速度和降低成本等效果。
【技术实现步骤摘要】
LED灯具封装装置
本技术为照明器具，是指一种为LED发光元件设置在灯座体与灯盖板内并予以密合的封装装置。
技术介绍
目前所使用的LED灯具，由于使用低耗电的LED灯，因而可大幅降低能源的使用，使得此类灯具的使用量及用途极为广泛，此种LED灯具的具体型式有多种，其中一种具体的构造如图7及图8所示，其具体实施为一长条体，即包括有一灯座80、两端板81及一电路板82，其中灯座80为一中空的长型体且断面呈U型，该电路板82上设有多个LED灯并连接有一电线821，电路板82配合灯座80造型来安装在灯座80内部，图中所示电路板82为位于灯座80两内侧壁的中段处与底部间隔有一距离，两端板81分别固定在灯座80的两端开口处，电线821可贯穿其中一端板而突伸至外部，为达到防水效果，现有技术是在灯座80内部且位于电路板82上方填充有封填料83，该封填料83可为透明的硅胶材料，以此在封合LED灯后所发出的光可向外投射出来。现有技术的LED灯具在生产时，由于灯座80内部所填充的封填料83位于电路板82上方至灯座80开口处及两端板81之间，此一区隔出的容料空间相当大造成必须耗费较大量的封填料83予以填充始可呈平整的外观，使得生产成本较高。再者由于所填充的封填料83数量较多，造成必须增加生产时间以使封填料的物理性质可达到使用状态，因此造成另一项生产流程及成本浪费等问题。
技术实现思路
本创作者鉴于现有技术的灯具的封装构造还存在的问题予以改良，以此利用较少量的封填料即可将LED灯具有效的封装制成，而可降低用量，达到节省各项成本的目的。为了达到前述的技术的目的，本技术所运用的技术手段在于提供一种LED灯具封装装置，其包括有:一座体、两隔板组、一灯板一封填料；该座体，其为一中空长型体，在顶端形成有一开口 ；该两隔板组分别设置在该座体的两端处，该隔板组与座体之间的空间形成有填料区；该灯板，其设置在座体的开口处，在灯板与座体之间及灯板与隔板组之间形成有填料区；该封填料，其充填在填料区内。所述的LED灯具封装装置，其中两隔板组分别为第一隔板组及第二隔板组；该第一隔板组包括有一第一端板、一第一上隔块及一第一下隔块，该第一端板固定在座体的一端处，该第一上隔块及该第一下隔块为上、下并列设置在座体内且形状相对应于座体一端部的形状，在第一端板与第一上隔块及第一下隔块间形成有间距，该间距为该填料区；该第二隔板组包括有一第二端板、一第二上隔块及一第二下隔块，该第二端板固定在座体的另一端处，该第二上隔块及该第二下隔块为上、下并列设置在座体内且形状相对应于座体另一端部的形状，在第二端板与第二上隔块及第二下隔块间形成有间距，该间距为该填料区。所述的LED灯具封装装置，其中第一上隔块在朝向第一端板突出有两突块，两突块为间隔设置，第一下隔块在朝向第一端板突出有一通气管及一线管，在通气管与线管之间形成有一孔座，在孔座上设有一贯穿的填料孔，该填料孔可相对位于两突块之间。所述的LED灯具封装装置，其中第一端板上设有穿孔，该线管可贯穿位于穿孔处，另设有一通气孔，该通气孔相对位于第一下隔块的通气管。所述的LED灯具封装装置，其中第二上隔块在朝向第二端板突出有两突块，两突块为间隔设置并与第二端板连接，第二下隔块在朝向第二端板的一侧壁面设有突出的突座，该突座与第二端板连接，在突座上设有一贯穿的填料孔，该填料孔可相对位于两突块之间。所述的LED灯具封装装置，其中第一端板与第一上隔块上分别设有突柱与上结合孔，该突柱与上结合孔相互套固结合，第二端板与第二上隔块上分别设有相互结合固定的突柱与上结合孔，另第二端板与第二下隔块的突座上分别设有相互结合固定的突柱与下结合孔。所述的LED灯具封装装置，其中座体在两相对的内侧壁面上形成有一沿长轴向的板槽，该灯板为一板体，在板体长轴向的两侧边分别形成有向外突出的突片，该突片位于该板槽内，灯板板体顶部边缘与灯座的开口的内侧壁之间形成有一间距，该间距为该填充区。所述的LED灯具封装装置，其中进一步在该座体内设有一电路板，该电路板的板体上设有多个LED灯，板体的线路连接有一电线，该电线穿设在第一下隔块的线孔及第一端板的穿孔处， 又座体在两相对的内侧壁面上分别形成有一沿长轴向的定位槽，电路板以其板体的长轴向侧边设置在座体的定位槽处，另第一上隔块及第二上隔块分别朝向电路板的方向形成有一抵顶的挡条。通过本技术前述技术手段的运用，由于座体的两端与隔板组之间及座体上方的灯板的座体两侧边之间形成有一较小间距，该间距为填料区，使得充填在该填料区处的封填料的数量较少，因而可以减少封填料的使用，明显可降低所需成本，又由于以数量较少的封填料将构件间的间距有效的予以密合封装，因而可在较短时间内使封填料的物理性质可达到使用状态，进而具有可提高生产速度及降低成本等的优点。【附图说明】图1是本技术的立体外观图。图2是本技术的立体外观分解图。图3是本技术的部份元件分解图。图4是本技术的剖面图。图5是本技术的部份剖面放大图。图6是本技术的另一部份剖面放大图。图7是现有技术的立体外观图。图8是现有技术的剖面示意图。附图标号说明10 座体11 开口12定位槽13板槽14固定孔20第一端板21突柱22穿孔23通气孔20A第二端板21A、22A 突柱30第一上隔块 30A第二上隔块31、31A突块32、32A上结合孔33、33A挡条40第一下隔块40A第二下隔块 41通气管41A突座42线管42A下结合孔421线孔43、43A 填料孔50 电路板51LED 灯52 电线 60灯板61突片70封填料80灯座81端板82电路板821电线83封填料【具体实施方式】以下配合附图及本技术的优选实施例，进一步阐述本技术为达成预定技术目的所采取的技术手段。参看图1及图2所示，本技术的LED灯具封装装置，其包括有一座体10、两隔板组、一灯板60及一封填料70。同时配合参看图4至图6所示，该座体10为一中空长型体，例如为一中空的长型体，其顶端形成一开口 11，在两相对的内侧壁面上分别形成有一沿长轴向的定位槽12，该定位槽12与座体10的底面间隔有一距离，在两相对的内侧壁面上分别形成有一板槽13，且板槽13间隔位于定位槽12的上方，另在座体10的两端处设有固定孔14 ;在该座体10内设有一电路板50，该电路板50的板体上设有多个LED灯51，板体的线路连接有一电线52，电路板50以其板体的长轴向侧边设置在座体10的定位槽12处。该两隔板组分别安装在座体10的两端处，该灯板60，其为一板体，在板体长轴向的两侧边分别形成有向外突出的突片61，该突片61位于该板槽13内，使得该灯板60与电路板50之间为间隔设置，又在灯板60组装在座体10的板槽13后，该灯板60的板体顶部边缘与灯座10的开口 11的内侧壁之间形成有一间距，该间距形成为一填充区，在该填充区可充填有封填料70，以使座体10与灯板60之间相互密合。前述位于座体10两端的隔板组分别为第一隔板组及第二隔板组，该第一隔板组设置在座体10的一端，其包括有一第一端板20、一第一上隔块30及一第一下隔块40,该第一端板20为一板体，其形状相对应于座体10端部的形状且板体上在相对于固定孔14本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED灯具封装装置，其特征在于，包括有：一座体、两隔板组、一灯板、一封填料；该座体，其为一中空长型体，在顶端形成有一开口；该两隔板组分别设置在该座体的两端处，该隔板组与座体之间的空间形成有填料区；该灯板，其设置在座体的开口处，在灯板与座体之间及灯板与隔板组之间形成有填料区；该封填料，其充填在填料区内。
【技术特征摘要】
1.一种LED灯具封装装置,其特征在于,包括有:一座体、两隔板组、一灯板、一封填料； 该座体，其为一中空长型体，在顶端形成有一开口 ； 该两隔板组分别设置在该座体的两端处，该隔板组与座体之间的空间形成有填料区； 该灯板，其设置在座体的开口处，在灯板与座体之间及灯板与隔板组之间形成有填料区； 该封填料，其充填在填料区内。2.根据权利要求1所述的LED灯具封装装置，其特征在于，两隔板组分别为第一隔板组及第二隔板组； 该第一隔板组包括有一第一端板、一第一上隔块及一第一下隔块，该第一端板固定在座体的一端处，该第一上隔块及该第一下隔块为上、下并列设置在座体内且形状相对应于座体一端部的形 状，在第一端板与第一上隔块及第一下隔块间形成有间距，该间距为该填料区； 该第二隔板组包括有一第二端板、一第二上隔块及一第二下隔块，该第二端板固定在座体的另一端处，该第二上隔块及该第二下隔块为上、下并列设置在座体内且形状相对应于座体另一端部的形状，在第二端板与第二上隔块及第二下隔块间形成有间距，该间距为该填料区。3.根据权利要求2所述的LED灯具封装装置，其特征在于，第一上隔块在朝向第一端板突出有两突块，两突块为间隔设置，第一下隔块在朝向第一端板突出有一通气管及一线管，在通气管与线管间形成有一孔座，在孔座上设有一贯穿的填料孔，该填料孔可相对位于第一上隔块的两突块之间。4.根据权利要求3所述的LED灯具封装装置，其特征在于，第一端板上设有穿孔，该线管可贯穿位于穿孔处，另设有一通气孔，该通气孔相对第一下隔块的通气管设置。5.根据权利要求2所述的LED灯具封装装置，其特征在于，第二上隔块在朝向第二端板突出有两突块，两突块为间隔设置并与第二端板连接，第二下隔块在朝向第二端板的一侧壁面设有突出的突座，该突座与第二端板连接，在突座上设有一贯穿的填料孔，该填料孔...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹嘉宗，
申请(专利权)人：赐建科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71
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