【技术实现步骤摘要】
一种半导体塑封框架平面打胶结构
[0001 ] 本技术涉及一种半导体塑封框架平面打胶结构。
技术介绍
半导体集成电路产品在生产过程中，当塑料封装后，流经框架的流道废胶很难去除，要进行后续的打胶处理。现有的打胶技术是封装后，通过凸凹模的配合，凸模对应框架孔，把废胶去除。此种方法的问题在于，凸模在打塑封料时很容易磨损，导致更换凸模频繁，成本很高。一旦没发现凸模已经磨损还继续使用，会使得废胶去除不干净，影响后面工序的电镀、打标、切筋等，严重影响生产及产品质量。
技术实现思路
本技术的目的在于，克服现有技术的不足，提出一种半导体塑封框架平面打胶结构。本技术采用的技术方案如下:一种半导体塑封框架平面打胶结构，包括框架本体，框架本体上设有框架孔，框架孔内填充有废胶凸台，废胶凸台高出框架孔。优选的，所述废胶凸台截面为梯形，底部尺寸小于框架孔尺寸。本技术的有益效果在于，使得凸模加工简单，成本低廉；维护简单，不用担心凸模磨损；长时间使用后只需修整凸模平面后又可以使用，不用购买配件，降低维护及配件损耗成本；打胶效果好，框架上没有废胶残留，为后续电镀、打标、切筋等创造了良好条件。【附图说明】图1为现有技术中的框架结构图。图2为本技术的结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图和【具体实施方式】，对本技术做进一步的说明。现有的框架结构如图1所示，废胶在框架孔内，且与框架孔表面平齐，去除时需要用对应框架孔尺寸的小凸模压入框架孔内，将废胶打出。本技术结构如图2所示，一种半导体塑封框架平面打胶结构，包括框架本体1，框架本体上设有框架孔11，框架孔内填充有废胶凸台2，废胶凸台高出框架孔。废...
【技术保护点】
一种半导体塑封框架平面打胶结构,其特征在于,包括框架本体,框架本体上设有框架孔,框架孔内填充有废胶凸台, 废胶凸台高出框架孔。
【技术特征摘要】
1.一种半导体塑封框架平面打胶结构，其特征在于，包括框架本体，框架本体上设有框架孔，框架孔内填充有废胶凸台，废胶凸台高...
【专利技术属性】
技术研发人员：何勇，薛孝臣，
申请(专利权)人：深圳市华龙精密模具有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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