【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】环氧树脂混合物、环氧树脂组合物、预浸料及它们的固化物
本专利技术涉及新型环氧树脂混合物和环氧树脂组合物。另外，涉及由该环氧树脂组合物形成的预浸料等的固化物。
技术介绍
环氧树脂组合物一般会成为机械性质、耐水性、耐化学品性、耐热性、电性质等优良的固化物，应用于胶粘剂、涂料、层叠板、成形材料、浇注材料等广泛的领域。近年来，对于在这些领域中使用的环氧树脂的固化物，要求以高纯度化为代表的、阻燃性、耐热性、耐湿性、韧性、低线性膨胀率、低介电常数特性等各项特性进一步提高。特别地，在环氧树脂组合物的代表性用途即电气电子产业领域中，正在进行以多功能化、高性能化、小型化为目的的半导体的高密度安装和印刷布线板的高密度布线化，但伴随高密度安装化和高密度布线化，从半导体元件或印刷布线板内部产生的热增加，可能成为引起误操作的原因。因此，如何将产生的热有效地释放到外部，从能量效率、设备设计方面而言也成为重要的课题。作为实现环氧树脂的高热 传导化的手段，在专利文献I中报道了在结构中引入介晶基团，在该文献中记载了具有联苯骨架的环氧树脂等作为具有介晶基团的环氧树脂。另外，记载了苯甲酸苯酯型的环氧树脂作为联苯骨架以外的环氧树脂，但是该环氧树脂需要通过基于氧化的环氧化反应来制造，因此安全性和成本方面存在障碍，不能说是实用的。作为使用具有联苯骨架的环氧树脂的例子，可以列举专利文献2~4，其中，在专利文献3中记载了组合使用具有高热导率的无机填充材料的方法。但是，通过在这些文献中记载的方法得到的固化物的热传导性并非满足市场需要的水平，要求使用能够比较便宜地得到的环氧树脂、提供具有更高的热导率...
【技术保护点】
一种环氧树脂混合物，其含有使酚化合物(a)与表卤醇反应而得到的环氧树脂(A)及液态环氧树脂(B)，所述酚化合物(a)通过选自下式(1)～(5)表示的各化合物中的一种以上与下式(6)表示的化合物的反应得到，式(1)中，R1各自独立地存在，表示氢原子、碳原子数1～10的烷基、碳原子数6～10的芳基、羟基、硝基或碳原子数1～10的烷氧基中的任意一种，l表示R1的数目，为1～4的整数；式(2)中，R2各自独立地存在，表示氢原子、碳原子数1～20的烷基、碳原子数6～10的芳基、碳原子数1～15的烷基羰基、碳原子数2～10的烷基酯基、碳原子数1～10的烷氧基、吗啉基羰基、邻苯二甲酰亚胺基、胡椒基或羟基中的任意一种；式(3)中，R3各自独立地存在，表示氢原子、碳原子数0～10的烷基羰基、碳原子数1～10的烷基、碳原子数6～10的芳基、碳原子数2～10的烷基酯基、碳原子数1～10的烷氧基或羟基中的任意一种，n表示碳原子数，表示0、1、2中的任意一个整数，m表示R3的数目，满足1≤m≤n+2的关系；式(4)中，R4各自独立地存在，表示氢原子、碳原子数1～20的烷基、碳原子数6～10的芳基、碳原子数1～1...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.11.25 JP 2011-2574601.一种环氧树脂混合物，其含有使酚化合物(a)与表卤醇反应而得到的环氧树脂(A)及液态环氧树脂(B)，所述酚化合物(a)通过选自下式(I)~(5)表示的各化合物中的一种以上与下式(6)表示的化合物的反应得到， 2.如权利要求1所述的环氧树脂混合物，其中，所述液态环氧树脂(B)为双酚A型环氧树脂或双酚F型环氧树脂。3.如权利要求1或2所述的环氧树脂混合物，其中，环氧树脂...
【专利技术属性】
技术研发人员：川井宏一，中西政隆，井上一真，江原清二，
申请(专利权)人：日本化药株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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