具有封装的突起光纤的套圈制造技术

一种用于制造端接光纤的方法，包括：(a)沉积一个或多个光纤在具有套圈端面的套圈中以使得每个光纤的一部分向前延伸超过套圈端面；(b)在步骤(a)后，定位配准表面在相对于所述套圈端面的预定位置；(c)在步骤(b)后，在端面和配准表面之间以及围绕每个光纤的所述部分沉积光学透明的填料；以及(d)一旦填料固结，从所述填料释放配准表面以在所述填料上限定配合表面。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有封装的突起光纤的套圈
本专利技术总体上涉及用于制造套圈组件的方法，更具体地，涉及控制套圈组件的光纤突起。
技术介绍
光学纤维连接器用于将各段光纤连接成更长的长度，以连接光纤到有源装置例如放射线源、检测器和中继器，以及连接光纤到无源装置例如开关和衰减器。光学纤维连接器的主要功能是保持光纤末端以使得光纤的芯部与连接器配合到其上的部件(例如，另一光纤、平面波导管或者光电装置)的光学路径轴向配准。这样，来自光纤的光光学耦连到其它的部件。为大家所熟知的是，为了进行光学耦连以及最小化菲涅耳损耗，可以在光纤端面和配合装置的光路之间进行“物理接触”。为了实施物理接触，传统的光学连接器已经采用“套圈”，其为熟知部件，用于保持一个或多个光纤以使得光纤端面被提供用于光学耦连。套圈连接器典型地向前偏压套圈以使得当连接器配合到配合部件时套圈推靠配合部件以物理地接触光纤端面与配合部件的光学路径。为了实施这样的物理接触，传统的套圈典型地要求磨光。磨光的套圈可以通过与未磨光的套圈进行比较来进行最好的描述。未磨光的套圈在其端面具有几何结构和不规则性，其使得难以，如果不是不可能的话，将罩在其中的光纤的端面与配合部件的光路物理接触。此外，当多个光纤被附连到未磨光的套圈时，光纤端面的位置倾向于沿着配合轴发生变化，从而使得难以实施所有光纤的光学耦连。磨光套圈的端面以及保持在其中的光纤，使得套圈端面成形并且光滑，同时磨光光纤端面并使得它们共面。为了最小化套圈的形状差异以及光纤端面的共面性的差异，典型地，执行磨光到严格的标准。因此，磨光趋于为昂贵的并倾于返工以及产生废品，从而降低了产出。与磨光套圈相关的问题在多光纤套圈方面更为突显，其使得更难以磨光。该问题在专利号7，377，700的美国专利中进行了阐述，该专利公开了一种利用未磨光的组件来生产套圈组件的方法。简言之，该方法包括(a)定位至少一个光纤在套圈中以使得光纤的一部分延伸超过套圈的端面；(b)相对于套圈附连光纤；和(C)劈开光纤的部分。这样一种方法是有利的，因为它分离了制备用于光学耦连的光纤端面以及定位光纤在套圈中的功能。通过分离地处理这些功能，光纤端面可以独立于套圈进行制备，从而消除了对磨光套圈/光纤组件的需要，同时促进了光纤端面相对于套圈的精确定位。该专利还认识到，通常优选使得光纤端面从套圈伸出以提高其进行物理接触的能力。虽然该方法提供了显著的优点，但是， 申请人:认识到，光纤之间的共面性可能成为问题，因为套圈中的光纤数量增大。也就是，当光纤并不在套圈中就地磨光时，劈开光纤并将它们定位在套圈中以使得全部的光纤端面基本上处于相同平面是非常困难的。共面性的问题在申请号为20090271126的美国专利中得以阐述，该专利通过参考并并入本申请。因此，对生产套圈组件的方法存在需求，其中在所述套圈组件中，精确的光纤突起在光纤中实现而无需磨光。这种需求以及其它需求在美国专利申请N0.12/872，315中得以阐述，所述美国专利申请公开了一种套圈组件，其中劈开的光纤的突起通过使用一工具而建立，该工具具有配准表面和一个或者多个与套圈的一个或者多个对齐构件配合的对齐构件以对齐工具的配准表面与套圈端面，并由此提供一配准表面，每个光纤可以邻接抵靠着所述配准表面以保证它的适当的突起。适当的光纤突起有利于在光纤中的物理接触，如上所述。尽管在’ 315专利申请中的方法有利于良好的光纤端面共面性，但是，可能的是，在精微层面上，光纤末端可能并不是真正平面的或者并不与套圈的表面在同一平面。相应地，对提高连接器的配合表面的品质存在一种需求。本专利技术实现该需求以及其它需求。
技术实现思路
下面介绍本专利技术的简化总结以为了提供对本专利技术的一些方面的基本理解。该总结并不是本专利技术的泛泛的概述。并不打算识别本专利技术的关键/重要要素，或者并不打算界定本专利技术的范围。其唯一目的在于，以简化的形式提供本专利技术的一些构思，作为此后的更详细的描述的前奏。本专利技术提供一种用于改进连接器的物理接触的方法，该方法是通过在光纤末端周围充填限定配合表面的光学透明填料。具体地，不是试图对齐(align)光纤端面，其由于光纤端面中固有的不规则性以及对齐技术在精微层级上是难以实现的，本专利技术采用将光纤末端封装在套圈端面和配准表面(register surface)之间。当配准表面被移除时，它在填料上留下光滑的配合表面，而不管从套圈端面的光纤突起如何。【附图说明】现参照附图通过例子形式描述本专利技术，在附图中:图l(a)_l(d)意性地示出根据本专利技术的一个实施例的制备多光纤套圈组件的各个阶段；图2(a)_2(d)意性地示出根据本专利技术的另一实施例的制备多光纤套圈组件的不同阶段，其中不同的配准表面用于对齐光纤末端以及用于限定配合表面。【具体实施方式】参照图1 (a)-(d)，示出根据本专利技术的一个实施例的用于制造端接光纤的方法。(尽管该描述具体涉及多光纤套圈，但是，应当理解，本专利技术也可以实施在单光纤套圈上。)如在图1(a)中示意性示出的，多根光纤101定位在具有套圈端面103的套圈102中以使得每一光纤101的一部分105延伸超过套圈端面103。接着，如图1(b)所示，一些光纤171的端面106配准抵靠配准表面152。可能的是(并且事实上在精微层级上)，光纤的末端并不是平面的，并且可能并不与套圈的表面在同一平面中。这在图1(b)中示出，其通过示出并不接触配准表面152的两根光纤172而表明。在图1(c)中，光纤末端和配准表面之间的间隙利用光学透明的填料160进行充填。尽管在这个实施例中，填料160在配准表面152相对于套圈端面103定位后引入，但是填料也可以在配准表面得以定位之前引入。在填料固结后，配准表面152移除，如图1(d)所示，以限定光滑的配合表面180。这样，填料160充填光纤之间的间隙，以及充填光纤的末梢和配准表面152之间的间隙。例如，如图1(d)所示，光纤171的端面基本上与配合表面180齐平，并且可以具有或者可以不具有在它们的端面和配合面180之间的填料，但是光纤172从套圈端面突起更少并且在它们的端面和配合面180之间具有填料。这些步骤的每一个在下面将更详细地涉及。填料160可以为任何已知的可固化的光学透明或者几乎透明的材料，其能够围绕光纤端面以及抵靠着配准表面流动。因为光纤端面和配合表面180之间的距离趋于相对较短，因此由填料吸收的光在大多数情形下将最小，这样，填料不必为完全透光的。在一个实施例中，填料具有与玻璃光纤相同或者大致相同的折射率。适当的填料包括例如胶粘剂，例如可UV固化的环氧树脂、双组份环氧树脂、可热固化的环氧树脂、可UV加热固化的环氧树月旨、蜡、凝胶、热熔胶、热固性或者热塑性聚合物如下面描述的，如果填料是可UV固化的，可优选使用透明壁159，UV光可以通过该透明壁159施加。相反，如果壁159是不透明的，可以优选其它用于固化填料的技术，包括，例如，从侧面(例如在与如图1(c)所示的注射器190相同的方向)施加UV光，或者通过使用可热固化或者可厌气固化的聚合物。填料可以利用已知的技术施加，包括，例如，利用注射器190或者类似装置将流体填料注入配准表面和套圈的端面之间的空间中。毛细管作用典型地用于抽取各个光纤周围的填料。同样地，表面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制造端接光纤的方法，包括：(a)沉积一个或多个光纤在具有套圈端面的套圈中以使得每个光纤的一部分向前延伸超过所述套圈端面；(b)在步骤(a)之后，定位配准表面在相对于所述套圈端面的预定位置；(c)在步骤(a)之后，在所述端面和配准表面之间并围绕每个光纤的所述部分沉积光学透明的填料；以及(d)一旦所述填料固化，从所述填料释放所述配准表面以在所述填料上限定配合表面。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.12.15 US 13/326,8521.一种用于制造端接光纤的方法，包括: (a)沉积一个或多个光纤在具有套圈端面的套圈中以使得每个光纤的一部分向前延伸超过所述套圈端面； (b)在步骤(a)之后，定位配准表面在相对于所述套圈端面的预定位置； (C)在步骤(a)之后，在所述端面和配准表面之间并围绕每个光纤的所述部分沉积光学透明的填料；以及 (d) 一旦所述填料固化，从所述填料释放所述配准表面以在所述填料上限定配合表面。2.如权利要求1所述的方法，其中，在步骤(b)中使用的所述配准表面与在步骤(C)中使用的配准表面相同。3.如权利要求1所述的方法，其中，在步骤(b)中使用的所述配准表面是第一配准表面，在步骤(C)使用的所述配准表面是不同于所述第一配准表面的第二配准表面。4.如权利要求1所述的方法，其中，步骤(a)包括劈开每个光纤的所述部分，从而形成劈开的光纤端面。5.如权利要求4所述的方法，其中，所述劈开是激光劈开的。6.如权利要求1所述的方法，其中，步骤(b)包括通过使得所述配准表面向后运动而配准所述光纤端面，从而向后推动所述光纤直到一个或多个所述光纤端面邻接所述配准表面以及直到所述配准表面处于...

【专利技术属性】
技术研发人员：MA卡达卡伦，
申请(专利权)人：泰科电子公司，
类型：发明
国别省市：美国;US