本实用新型专利技术提供一种照明装置，该照明装置具有基台、半导体发光元件、散热器、壳体。在壳体和基台上分别开设与收纳了散热器的壳体的内侧空间连通的通气孔。散热器具有多个翅片，该多个翅片配设成竖立设置在基台的另一个面上，并且包围壳体的筒轴。而且，多个翅片分别配设成，在与壳体的筒轴垂直的方向的横截面中，主面中的至少基台侧的根部部分相对于穿过筒轴和该翅片的宽度方向的中心的假想直线在倾斜方向上交叉。
【技术实现步骤摘要】
照明装置
本专利技术涉及具有LED等半导体发光元件作为光源的照明装置，特别涉及用于实现散热特性和空间效率双方的技术。
技术介绍
近年来，采用具有LED (Light Emitting Diode)等半导体发光元件作为光源的照明装置。图12是示出现有技术的照明装置9的概略结构的剖视图。图12所示的照明装置9是悬吊型的照明装置，具有缆线96和安装在该缆线96的下方前端的LED模块94。并且，在照明装置9中，还具有以覆盖LED模块94的周围的方式配设的灯罩92、形成在灯罩92的内表面侧的荧光体层93、以及设置在LED模块94的下方的反射镜95。照明装置9在其发光驱动时，从LED模块94射出的光在反射镜95反射，照射到荧光体层93。被照射的光在荧光体层93中进行波长转换，朝向灯罩92的开口侧(下侧)射出。在先技术文献专利文献专利文献1:日本特开2010-520604号公报专利文献2:日本特开2012-14900号公报专利技术的概要专利技术所要解决的课题在具有LED等半导体发光元件作为光源的照明装置中，从延长装置寿命的观点来看，使发光驱动时的来自光源的热高效地散热是很重要的。特别是在以高亮度射出光的高输出型的照明装置中，散热效率是重要因素。因此，以往采用使散热器与半导体发光元件热耦合来实现高效散热的手法。但是，越是高输出型，需要散热的热量越增加，但是，与此相伴增大散热器会导致装置的大型化，是不理想的。
技术实现思路
本技术是为了解决上述课题而完成的，其目的在于，提供能够使半导体发光元件产生的热高效地散热、并且能够抑制尺寸的大型化的照明装置。解决课题所采用的技术手段本技术的一个方式的照明装置具有半导体发光元件、基台、散热器、壳体。基台呈板状，在一方的面上配设有半导体发光元件。散热器配设在基台的另一方的面上。壳体呈筒状，在筒内侧收纳了散热器的状态下通过基台封闭一方的开口。而且，在本方式的照明装置中，在壳体和基台上分别开设与收纳了散热器的壳体的内侧空间连通的通气孔。并且，散热器具有多个翅片，该多个翅片配设成竖立设置在基台的另一方的面上，并且包围壳体的筒轴。这里，多个翅片分别配设成，在与壳体的筒轴垂直的横截面中，主面中的至少基台侧的根部部分相对于穿过壳体的筒轴和该翅片的宽度方向的中心的假想直线在倾斜方向上交叉。技术的效果根据本结构，能够使半导体发光元件产生的热高效地散热，并且能够抑制尺寸的大型化。【附图说明】图1是示出实施方式的照明装置I的外观的示意立体图。图2是从斜上方示出照明装置I的外观的示意立体图。图3是示出照明装置I的内部结构的示意分解立体图。图4是示出拔出照明装置I的结构中的模块板3、外散热器8和内散热器9、支承管6的示意立体图。图5是不出外散热器8的散热翅片8b和内散热器9的散热翅片9b相对于模块板3的配置形式的示意平面图。图6是示出照明装置I中的空气流的示意剖视图。图7 Ca)是示出散热翅片Sb的形状的示意平面图，(b)是示出散热翅片Sb相对于模块板3的配置形式的示意平面图。图8是示出翅片散热量的翅片角度依赖性的特性图。图9是示出散热翅片8b的角度Θ与各尺寸的关系的示意平面图。图10是示出散热翅片8b的角度Θ与可形成的散热翅片8b的个数的关系的特性图。图11是示出考虑了可形成的散热翅片Sb的个数的散热量的特性图。图12是示出现有技术的悬吊型的照明装置9的结构的示意剖视图。符号说明1.照明装置2.壳体2c.通气孔3.模块板3a.嵌合孔3c.通气孔4.发光模块5.罩6.支承管7.安装部8.外散热器8b.散热翅片8c.间隙9.内散热器9b.散热翅片9c.间隙【具体实施方式】下面，参照附图对本实施方式的照明装置进行说明。(照明装置I的整体结构)在图1?图3中，设箭头Y所示的方向为后方，其相反侧为前方。在照明装置I中，光主要向前方射出。如图1?图3所示，本实施方式的照明装置I具有模块板(基台)3、配置在模块板3的前表面上的多个(6个)发光模块4、以及从模块板3的中央部向后方延伸的支承管6。并且，如图3所示，在照明装置I中，在模块板3的后方安装有外散热器8和内散热器9。外散热器8和内散热器9均配设成包围支承管6。并且，如图1?图3所示，在照明装置I中，具有从模块板3的外缘3e向后方延伸并覆盖外散热器8和内散热器9的筒状的壳体2。在支承管6的后端部装配有安装部7，该安装部7是用于将支承管6安装在建筑构件(未图示)上的部件。另一方面，如图1和图3所示，在模块板3的前表面装配有覆盖多个发光模块4的罩5。本实施方式的照明装置I安装在体育馆、工场、仓库的天花板等的建筑构件上，用作代替HID灯的照明装置。(壳体2)壳体2全体呈圆筒形状，前方侧的开口成为与模块板3的外缘大致相同的直径，后方侧的开口成为与支承管6的外径大致相同的直径。如图3所示，壳体2包围外散热器8和内散热器9的周围。壳体2的前方侧的开口 2a通过铆接加工而固定在模块板3的外缘3e上。因此，壳体2的开口 2a成为被模块板3封闭的状态。例如，通过在壳体2中的供支承管6贯穿插入的开口缘设置管夹并利用该管夹紧固支承管6，壳体2和支承管6彼此固定。在壳体2的后端侧开设有用于实现壳体2的内侧与外侧之间的空气流通的通气孔2c。并且，在壳体2的侧周，以等间隔形成用于增加表面积并提高强度的板条2b。另外，壳体2的Y轴方向高度例如为270mm，板厚例如为1mm。(模块板3)模块板3是由热传导性的材料(热传导率高的材料)形成的圆板状的部件。作为本实施方式的模块板3的形成所使用的材料，例如可以举出铝或镁等金属或它们的合金。如图3所示，在模块板3的中央开设有用于嵌入支承管6的前端部6a (参照图1)的嵌合孔3a。在模块板3的前表面确保用于在嵌合孔3a的周围安装多个发光模块4的区域3b，多个通气孔3c沿着周方向以圆环状排列设置在模块板3的外周部分。各通气孔3c通过切掉模块板3的板材而形成，在相邻的通气孔3c彼此之间形成有桥3d。另外，在本实施方式中，模块板3的直径例如为260mm，板厚例如为2.0mm?2.5mmο(发光模块4)如上所述，在模块板3的区域3b中以环状固定有多个(6个)发光模块4。这些发光模块4分别隔开60°的角度配设在嵌合孔3a的周围。虽然省略了图示，但是，各发光模块4由模块基板和形成在该模块基板上的发光部构成。模块基板例如由玻璃复合材料形成，在其表面形成有用于对发光部供给电力的布线图形。发光部由多个LED (Light Emitting Diode)和以覆盖该LED的方式配设的密封层构成。LED是COB (Chip on Board)型的半导体发光元件，在密封层中包含有将从LED射出的蓝色光的一部分转换为黄色光的荧光体。各发光模块4在使用螺钉或硅酮粘接剂等的热耦合状态下安装在模块板3的区域3b中。(罩5)如图1和图3所示，罩5以整体覆盖配设在模块板3的区域3b中的多个发光模块4的方式装配在模块板3上。罩5的主面部分5a具有菲涅耳透镜构造，使从多个发光模块4射出的光会聚并向前方射出。罩5的周缘部5b的缘边通过粘接剂等固定在模块板3上。另外，罩5例如使用丙烯酸树脂、聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯等透明的树脂材料形成。(支承管6)支承管6是由传热性良好的材料(本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种照明装置，具有板状的基台、配设在该基台的一方的面上的半导体发光元件、配设在所述基台的另一方的面上的散热器、以及呈筒状且在该筒的内侧收纳了所述散热器的状态下被所述基台封闭一方的开口的壳体，其特征在于，在所述壳体和所述基台上分别开设与收纳了所述散热器的所述壳体的内侧空间连通的通气孔，所述散热器具有多个翅片，该多个翅片配设成竖立设置在所述基台的所述另一方的面上，并且包围所述壳体的筒轴，所述多个翅片分别配设成，在与所述壳体的筒轴垂直的方向的横截面中，主面中的至少所述基台侧的根部部分相对于穿过所述筒轴和该翅片的宽度方向的中心的假想直线在倾斜方向上交叉。
【技术特征摘要】
2013.03.04 JP 2013-0419841.一种照明装置，具有板状的基台、配设在该基台的一方的面上的半导体发光元件、配设在所述基台的另一方的面上的散热器、以及呈筒状且在该筒的内侧收纳了所述散热器的状态下被所述基台封闭一方的开口的壳体，其特征在于， 在所述壳体和所述基台上分别开设与收纳了所述散热器的所述壳体的内侧空间连通的通气孔， 所述散热器具有多个翅片，该多个翅片配设成竖立设置在所述基台的所述另一方的面上，并且包围所述壳体的筒轴， 所述多个翅片分别配设成，在与所述壳体的筒轴垂直的方向的横截面中，主面中的至少所述基台侧的根部部分相对于穿过所述筒轴和该翅片的宽度方向的中心的假想直线在倾斜方向上交叉。2.如权利要求1所述的照明装置，其特征在于， 在设发光驱动时从所述发光元件产生的热量中的从各翅片散热的散热量为Q、所述各翅片中的所述主面的根部部分相对于所述假想直线交叉的角度为Θ时， 所述散热器中的所述各翅片设置成满足以下关系...
【专利技术属性】
技术研发人员：藤卷洋介，斋藤康行，森利雄，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：新型
国别省市：日本;JP
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