电子部件安装装置以及电子部件安装方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种电子部件安装装置以及电子部件安装方法，其以高精度判定吸嘴所保持的电子部件的方向。通过将电子部件向基板上安装而生产产品的电子部件安装装置具有：吸嘴，其为了将电子部件向基板上安装而保持电子部件；形状识别部，其测定在吸嘴上保持的电子部件的从基准位置至上述电子部件的规定部分为止的偏移；以及控制部，其基于由形状识别部测定的上述偏移和阈值的比较，判定电子部件的方向。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种将电子部件向基板上安装的。
技术介绍
向基板上搭载电子部件的电子部件安装装置，具备具有吸嘴的搭载头，利用该吸嘴保持电子部件并向基板上搭载。电子部件安装装置通过使搭载头的吸嘴沿与基板的表面正交的方向移动，从而对位于电子部件供给装置中的部件进行吸附，然后，使搭载头沿与基板的表面平行的方向相对地移动，在到达所吸附的部件的搭载位置后，通过使搭载头的吸嘴沿与基板的表面正交的方向移动而接近基板，从而将所吸附的电子部件向基板上搭载。在这里，作为向基板安装的电子部件，除了搭载于基板上的搭载型电子部件以外，还存在插入型电子部件，该插入型电子部件具有主体以及与主体连结的引线，通过向插入孔中插入引线而安装。作为将插入型电子部件向基板上安装的电子部件安装装置，存在例如专利文献I中记载的装置。另外，在专利文献I中记载有下述内容:在插入部件时向插入头施加规定的部件插入力，并且，设置用于对插入头的移动量和移动时间进行检测，从而检测出部件的插入状态的插入状态检测单元，根据在规定时间内是否达到规定的插入量，从而检测部件的插入是否良好。专利文献1:日本特公平2 - 26799号公报
技术实现思路
另外，在向基板上安装电子部件的情况下，如果不将电子部件以正确的方向安装，则会产生电极的接触不良等，因此，有时搭载不良。本专利技术就是鉴于上述情况而提出的，其目的在于，提供一种，其可以以高精度判定吸嘴所保持的电子部件的方向。本专利技术是一种电子部件安装装置，其通过将电子部件向基板上安装，从而生产产品，该电子部件安装装置具有:吸嘴，其保持所述电子部件以用于将所述电子部件向所述基板上安装；形状识别部，其对在所述吸嘴上保持的所述电子部件的从基准位置至所述电子部件的规定部分为止的偏移进行测定；以及控制部，其基于由所述形状识别部测定的所述偏移和阈值之间的比较，判定所述电子部件的方向。在这里，优选所述控制部在所述产品的生产中，基于由所述形状识别部测定的所述偏移，对用于判定所述电子部件的方向的阈值进行更新。另外，优选所述控制部基于所述阈值，将由所述形状识别部测定的所述偏移分为2个组，针对每个组分别计算偏移的平均值，将该平均值的中间值作为新的阈值。本专利技术是一种电子部件安装方法，其用于向基板上安装电子部件，该电子部件安装方法具有下述步骤:利用吸嘴保持所述电子部件，以用于将所述电子部件向所述基板上安装的步骤；对在所述吸嘴上保持的所述电子部件的从基准位置至所述电子部件的规定部分为止的偏移进行测定的步骤；以及基于所述偏移和阈值之间的比较而判定所述电子部件的方向的步骤。专利技术的效果本专利技术可以以高精度判定吸嘴所保持的电子部件的方向，可以防止电子部件的搭载不良。【附图说明】图1是表示电子部件安装装置的概略结构的示意图。图2是表示部件供给单元的一个例子的概略结构的示意图。图3是表示电子部件安装装置的搭载头的概略结构的示意图。图4是表示电子部件安装装置的搭载头的概略结构的示意图。图5是表不吸嘴的一个例子的说明图。图6是表不抓持吸嘴以正方向保持电子部件的例子的图。图7是表不抓持吸嘴以反方向保持电子部件的例子的图。图8是表示阈值的例子的图。图9是表示以正确的姿态保持电子部件的例子的图。图10是表示倾斜地保持电子部件的例子的图。图11是表示倾斜地保持电子部件的例子的图。图12是表示电子部件安装装置安装电子部件时的控制的例子的流程图。图13是表示校准处理的详细内容的流程图。图14是表示校准处理的具体例的图。符号的说明8基板，10电子部件安装装置，11框体，12基板输送部，14、14f、14r部件供给单元，15搭载头，16XY移动机构，17VCS单元，18更换吸嘴保持机构，19部件储存部，20控制装置，22X轴驱动部，24Y轴驱动部，30搭载头主体，31搭载头支撑体，32吸嘴，34吸嘴驱动部，34aZ轴电动机，38激光识别装置，40操作部，42显示部，60控制部，62搭载头控制部，64部件供给控制部，80电子部件，82主体(电子部件主体)，84引线，90、90a电子部件供给装置，96支撑台【具体实施方式】下面，参照附图，对本专利技术进行详细说明。此外，本专利技术并不由下述用于实施专利技术的方式(以下称为实施方式)限定。另外，在下述实施方式中的构成要素中，包含本领域技术人员可以容易想到的要素、实质上相同的要素等所谓等同范围内的要素。另外，在下述实施方式中公开的构成要素可以适当组合。下面，基于附图，对本专利技术所涉及的电子部件安装装置的实施方式进行详细说明。此外，本专利技术并不受本实施方式限定。本专利技术的电子部件安装装置是用于安装所谓插入型电子部件的电子部件安装装置，该插入型电子部件具有引线，通过将该引线向基板的基板孔(插入孔、孔)中插入，从而向基板上安装。电子部件安装装置具有安装插入型电子部件(引线型电子部件)的功能。在这里，插入型电子部件通过将引线向在基板上形成的孔中插入而安装。另外，将不向插入孔(基板孔)中插入而搭载于基板上的电子部件，例如SOP、QFP等，称为搭载型电子部件。此外，电子部件安装装置也可以具有安装向基板上搭载的搭载型电子部件的功能。以下实施方式中的电子部件安装装置10具有安装搭载型电子部件和插入型电子部件这两者的功能。下面，使用图1至图5，对本实施方式的可以安装搭载型电子部件和插入型电子部件这两者的电子部件安装装置10进行说明。电子部件安装装置10是可以安装通过向基板上搭载而安装的搭载型电子部件、和将引线向基板的插入孔中插入而安装的引线型电子部件(插入型电子部件)这两者的装置。可以利用I台电子部件安装装置10安装搭载型电子部件和引线型电子部件这两者，也可以利用I台电子部件安装装置10仅安装其中一种电子部件。即，电子部件安装装置10能够安装搭载型电子部件和引线型电子部件这两者，并可以根据要制造的基板及其他电子部件安装装置的设计而用于各种用途。图1是表示电子部件安装装置的概略结构的示意图。图1所示的电子部件安装装置10是向基板8上搭载电子部件的装置。电子部件安装装置10具有:框体11、基板输送部12、部件供给单元14f、14r、搭载头15、XY移动机构16、VCS单元17、更换吸嘴保持机构18、部件储存部19、控制装置20、操作部40以及显示部42。此外，XY移动机构16具有X轴驱动部22以及Y轴驱动部24。在这里，本实施方式的电子部件安装装置10如图1所示，以基板输送部12为中心而在前侧和后侧具有部件供给单元14f、14r。在电子部件安装装置10中，部件供给单元14f配置在电子部件安装装置10的前侧，部件供给单元14r配置在电子部件安装装置10的后侧。另外，下面在不特别地区分2个部件供给单元14f、14r的情况下，统称为部件供给单元14。基板8只要是用于搭载电子部件的部件即可，其结构并不特别地限定。本实施方式的基板8是板状部件，表面设置有配线图案。在设置于基板8上的配线图案的表面，附着作为利用回流将板状部件的配线图案和电子部件接合的接合部件的焊料。另外，在基板8上，还形成用于插入电子部件的通孔(插入孔、基板孔)。基板输送部12是将基板8沿图中X轴方向输送的输送机构。基板输送部12具有:沿X轴方向延伸的导轨；以及输送机构，其对基板8进行支撑，使基板8沿导轨移动。基板输送本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件安装装置，其通过将电子部件向基板上安装，从而生产产品，该电子部件安装装置具有：吸嘴，其保持所述电子部件以用于将所述电子部件向所述基板上安装；形状识别部，其对在所述吸嘴上保持的所述电子部件的从基准位置至所述电子部件的规定部分为止的偏移进行测定；以及控制部，其基于由所述形状识别部测定的所述偏移和阈值之间的比较，判定所述电子部件的方向。

【技术特征摘要】
2013.02.13 JP 2013-0258721.一种电子部件安装装置，其通过将电子部件向基板上安装，从而生产产品， 该电子部件安装装置具有: 吸嘴，其保持所述电子部件以用于将所述电子部件向所述基板上安装； 形状识别部，其对在所述吸嘴上保持的所述电子部件的从基准位置至所述电子部件的规定部分为止的偏移进行测定；以及 控制部，其基于由所述形状识别部测定的所述偏移和阈值之间的比较，判定所述电子部件的方向。2.根据权利要求1所述的电子部件安装装置，其中， 所述控制部在所述产品的生产中，基于由所述形状识别部测定...

【专利技术属性】
技术研发人员：木村光，伊藤直也，
申请(专利权)人：JUKI株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP