发光二极管封装件制造技术

一种LED封装件包括引线框架、壳部件和引线散热部件。引线框架包括安装LED芯片的第一引线和与第一引线间隔开的第二引线。壳部件覆盖引线框架的一部分并且包括用于暴露LED芯片的开口部件、与接触第一引线和第二引线的支撑侧对应的第一侧以及与第一侧相对的第二侧。引线散热部件从第一引线延伸并且部分地暴露于壳部件的第一侧。这里，壳部件的第一侧比第二侧厚。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】发光二极管封装件
本专利技术涉及一种发光二极管(LED)封装件。
技术介绍
发光二极管(LED)基本上是作为P型半导体和N型半导体的结的PN结二极管。LED具有P型半导体和N型半导体的PN结。当正向偏置电压被施加到P型半导体和N型半导体时，P型半导体的空穴向N型半导体移动，同时N型半导体的电子向P型半导体移动。因此，电子和空穴移动到PN结中。在PN结中，电子从导带落到价带中并与空穴结合。在这一点上，电子释放与导带与价带之间的高差(即，能差)对应的能量。该能量以光的形式释放。作为发光半导体装置，LED具有诸如环境友好、低操作电压、长寿命和低价格的各种优点。LED已经被广泛地用作指示灯以显示诸如数字的简单信息。近来，随着诸如信息显示技术和半导体技术的工业技术的发展，LED被用作诸如液晶显示(LCD)装置的显示装置的光源。作为背光单元的光源，LED以侧发光(side-view)LED封装件的形式使用。随着LED装置向纤薄和大屏幕尺寸发展的趋势，LED封装件被开发以变得更薄。然而，薄的LED封装件在安装时会容易倾倒或倾斜。
技术实现思路
技术问题本专利技术的一个方面涉及一种防止在安装时容易倾倒或倾斜的薄LED封装件。本专利技术的另一方面涉及一种包括用于防止LED封装件在被安装时容易倾倒或倾斜的支撑构件的薄LED封装件。本专利技术的另一方面涉及一种薄LED封装件，该薄LED封装件在工艺过程中被移动或处理时稳固地安装在载带袋中。本专利技术的另一方面涉及一种薄LED封装件，防止了该薄LED封装件在工艺过程中被移动或处理时发生移位。本专利技术的另一方面涉及一种包括LED封装件的背光单元。本专利技术的另一方面涉及一种包括LED封装件的背光单元，其高度被补偿使得LED芯片位于导光板的中心轴上。技术方案根据本专利技术的实施例，LED封装件包括：引线框架，包括安装LED芯片的第一引线和与第一引线间隔开的第二引线；壳部件，覆盖引线框架的一部分并且包括用于暴露LED芯片的开口部件、与接触第一引线和第二引线的支撑侧对应的第一侧以及与第一侧相对的第二侧；引线散热部件，从第一引线延伸并且部分地暴露于壳部件的第一侧。这里，壳部件的第一侧可以比第二侧厚。第一引线可包括在支撑侧上延伸的第一引线端子部件和一个或更多个散热接触部件。第二引线可包括在支撑侧上延伸的第二引线端子部件。壳部件可包括在支撑侧上的一个或更多个支撑部件。第一引线可包括被壳部件至少部分覆盖的第一引线主体、用于连接第一引线主体和第一引线端子部件的第一引线延伸部件以及用于连接第一引线主体和散热接触部件的散热延伸部件。第二引线可包括第二引线主体以及用于连接第二引线主体和第二引线端子部件的第二引线延伸部件。第一引线端子部件和第二引线端子部件可以比第一引线延伸部件和第二引线延伸部件宽。第一引线延伸部件、散热延伸部件和第二引线延伸部件可弯曲至少一次，从而使第一引线端子部件、散热接触部件和第二引线端子部件设置在支撑侧上。第一引线端子部件的表面、散热接触部件的表面和第二引线端子部件的表面可位于同一平面。第一引线主体可包括通过开口部件暴露的安装部件。安装部件可以是第一引线主体的凹形部分。安装部件可包括：底部件；侧部件，以一定角度倾斜并且从底部件延伸，以将底部件与第一引线主体的其它部分连接。这里，LED芯片可在底部件上被安装成更接近第二引线主体的一侧而不是被安装在底部件的中央。开口部件可暴露安装部件并且暴露第一引线主体的一部分和第二引线主体的一部分。壳部件可包括用于暴露第一引线的与安装发光二极管芯片的一侧相对的另一侧的一部分的暴露部件。第一引线可包括被开口部件暴露的安装部件，安装部件可包括底部件以及以一定角度倾斜并从底部件延伸以将底部件和第一引线主体的其它部分连接的侧部件。这里，暴露部件可暴露底部件的安装LED芯片的后侧。壳部件可包括四个边缘。接触四侧的四个边缘中的支撑侧的边缘可以比接触与支撑侧相对的上侧的边缘宽。散热延伸部件可穿过支撑侧连接到第一引线主体。第一引线延伸部件可穿过相邻于支撑侧的两侧中的一侧连接到第一引线主体。第二引线延伸部件可穿过相邻于支撑侧的两侧中的另一侧连接到第二引线主体。散热延伸部件可弯曲一次，第一引线延伸部件和第二引线延伸部件可弯曲两次。散热接触部件可设置在支撑侧的中央。第一引线端子部件和第二引线端子部件可设置在支撑侧的两个边缘。支撑部件的数量可以为两个并且支撑部件可以分别设置在散热接触部件与第一引线端子部件之间以及散热接触部件与第二引线端子部件之间。第一引线端子部件和第二引线端子部件可设置在支撑侧的两个边缘。支撑部件可设置在支撑侧的中央。散热接触部件的数量可以为两个并且散热接触部件可以分别设置在支撑部件与第一引线端子部件之间以及支撑部件与第二引线端子部件之间。第一引线端子部件和第二引线端子部件可设置在支撑侧的两个边缘。一个或更多个支撑部件可在支撑侧上设置在第一引线端子部件与第二引线端子部件之间。引线散热部件可以是暴露于支撑部件的表面的散热延伸部件的一部分。开口部件可包括以一定角度倾斜的侧面。LED封装件可包括从第一引线、第二引线、引线散热部件和壳部件中的至少一个延伸的支撑构件，以在覆盖引线框架的壳部件被安装到基板或装置上时支撑覆盖引线框架的壳部件。第一引线可包括在支撑侧上延伸的第一引线端子部件。第二引线可包括在支撑侧上延伸的第二引线端子部件。引线散热部件可包括在支撑侧上延伸的散热接触部件。壳部件可包括在支撑侧上突出的一个或更多个突起部件。第一引线端子部件、第二引线端子部件和散热接触部件中的一个或更多个可以是支撑构件。第一引线端子部件的表面、散热接触部件的表面和第二引线端子部件的表面可位于同一平面。突起部件可以相对于第一引线端子部件的表面、散热接触部件的表面和第二引线端子部件的表面朝发光二极管封装件的底侧突出预定长度。第一引线端子部件或第二引线端子部件可以朝LED封装件的前侧或后侧突出预定长度。散热接触部件可以朝LED封装件的前侧或后侧突出预定长度。第一引线可包括被壳部件至少部分覆盖的第一引线主体以及连接第一引线主体和第一引线端子部件的第一引线延伸部件。第二引线可包括第二引线主体以及连接第二引线主体和第二引线端子部件的第二引线延伸部件。引线散热部件可包括连接第一引线主体和散热接触部件的散热延伸部件。第一引线端子部件的表面、散热接触部件的表面、第二引线端子部件的表面和突起部件的表面可位于同一平面。散热接触部件可设置在支撑侧的中央。第一引线端子部件和第二引线端子部件可设置在支撑侧的两个边缘。突起部件的数量可以为两个并且突起部件可以分别设置在散热接触部件与第一引线端子部件之间以及散热接触部件与第二引线端子部件之间。第一引线端子部件和第二引线端子部件可设置在支撑侧的两个边缘。一个或更多个突起部件可在支撑侧上设置在第一引线端子部件与第二引线端子部件之间。引线散热部件可以是暴露于突起部件的表面的散热延伸部件的一部分。第一引线端子部件和第二引线端子部件可位于同一平面。散热延伸部件可以是相对于第一引线端子部件的表面和第二引线端子部件的表面朝LED封装件的底侧突出预定长度的支撑构件。有益效果根据本专利技术，防止薄LED封装件在安装时容易倾倒或倾斜。根据本专利技术，薄LED封装件包括用于防止LED封装件在被安装时容易倾倒本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管封装件，所述发光二极管封装件包括：引线框架，包括安装发光二极管芯片的第一引线和与第一引线间隔开的第二引线；壳部件，覆盖引线框架的一部分并且包括用于暴露发光二极管芯片的开口部件、与接触第一引线和第二引线的支撑侧对应的第一侧以及与第一侧相对的第二侧；以及引线散热部件，从第一引线延伸并且部分地暴露于壳部件的第一侧，其中，壳部件的第一侧比第二侧厚。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.06.08 KR 10-2011-0055333;2011.08.05 KR 10-2011.一种发光二极管封装件，所述发光二极管封装件包括：引线框架，包括安装发光二极管芯片的第一引线和与第一引线间隔开的第二引线；壳部件，覆盖引线框架的一部分并且包括用于暴露发光二极管芯片的开口部件、与接触第一引线和第二引线的支撑侧对应的第一侧以及与第一侧相对的第二侧；以及引线散热部件，从第一引线延伸并且部分地暴露于壳部件的第一侧，其中，壳部件的第一侧比第二侧厚，其中，壳部件包括四个边缘，接触四侧的四个边缘中的支撑侧的边缘比接触与支撑侧相对的上侧的边缘宽，其中，第一引线包括被壳部件至少部分覆盖的第一引线主体、在支撑侧上延伸的第一引线端子部件以及用于连接第一引线主体和第一引线端子部件的第一引线延伸部件；第二引线包括第二引线主体、在支撑侧上延伸的第二引线端子部件以及用于连接第二引线主体和第二引线端子部件的第二引线延伸部件，其中，第一引线延伸部件穿过相邻于支撑侧的两侧中的一侧连接到第一引线主体；第二引线延伸部件穿过相邻于支撑侧的两侧中的另一侧连接到第二引线主体。2.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其中：第一引线还包括一个或更多个散热接触部件；壳部件包括在支撑侧上的一个或更多个支撑部件。3.根据权利要求2所述的发光二极管封装件，其中：第一引线还包括用于连接第一引线主体和散热接触部件的散热延伸部件。4.根据权利要求3所述的发光二极管封装件，其中，第一引线端子部件和第二引线端子部件比第一引线延伸部件和第二引线延伸部件宽。5.根据权利要求3所述的发光二极管封装件，其中，第一引线延伸部件、散热延伸部件和第二引线延伸部件被弯曲至少一次，从而使第一引线端子部件、散热接触部件和第二引线端子部件设置在支撑侧上。6.根据权利要求3所述的发光二极管封装件，其中，第一引线端子部件的表面、散热接触部件的表面和第二引线端子部件的表面位于同一平面。7.根据权利要求3所述的发光二极管封装件，其中，第一引线主体包括通过开口部件暴露的安装部件。8.根据权利要求7所述的发光二极管封装件，其中，安装部件是第一引线主体的凹形部分。9.根据权利要求7所述的发光二极管封装件，其中，安装部件包括：底部件；以及侧部件，以一定角度倾斜并且从底部件延伸，以将底部件与第一引线主体的其它部分连接，其中，发光二极管芯片在底部件上被安装成更接近第二引线主体的一侧而不是被安装在底部件的中央。10.根据权利要求7所述的发光二极管封装件，其中，开口部件暴露安装部件并且暴露第一引线主体的一部分和第二引线主体的一部分。11.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，壳部件包括用于暴露第一引线的与安装发光二极管芯片的一侧相对的另一侧的一部分的暴露部件。12.根据权利要求11所述的发光二极管封装件，其中，第一引线包括被开口部件暴露的安装部件，安装部件包括底部件以及以一定角度倾斜并从底部件延伸以将底部件和第一引线主体的其它部分连接的侧部件，其中，暴露部件暴露底部件的安装发光二极管芯片的后侧。13.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其中：散热延伸部件穿过支撑侧连接到第一引线主体。14.根据权利要求13所述的发光二极管封装件，其中，散热延伸部件弯曲一次，第一引线延伸部件和第二引线延伸部件弯曲两次。15.根据权利要求2所述的发光二极管封装件，其中：散热接触部件设置在支撑侧的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李在镇，崔盛镐，姜德仁，
申请(专利权)人：首尔半导体株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR