本实用新型专利技术提供了一种800-2000MHz带宽小型化环行器组件，包括导磁腔体和盖合在导磁腔体上的导磁盖板，导磁腔体内自下而上依次堆叠设有下侧匀磁片、下侧片状复合铁氧体、片状中心导体、上侧片状复合铁氧体、上侧匀磁片、下侧铍铜合金垫片、上侧铍铜合金垫片、匀磁片和片状铝镍钴永磁体，片状中心导体上设有伸出导磁腔体侧面的三个引脚。该环行器组件的散热效果好、体积小、磁闭性好。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供了一种800-2000MHz带宽小型化环行器组件，包括导磁腔体和盖合在导磁腔体上的导磁盖板，导磁腔体内自下而上依次堆叠设有下侧匀磁片、下侧片状复合铁氧体、片状中心导体、上侧片状复合铁氧体、上侧匀磁片、下侧铍铜合金垫片、上侧铍铜合金垫片、匀磁片和片状铝镍钴永磁体，片状中心导体上设有伸出导磁腔体侧面的三个引脚。该环行器组件的散热效果好、体积小、磁闭性好。【专利说明】—种800-2000MHz带宽小型化环行器组件
本技术涉及一种环行器组件，尤其是一种适用于800-2000MHZ带宽的环行器组件。
技术介绍
现有的用于通讯调试系统的嵌入式环行器，一般带宽面较窄，体积较大，受温度影响较大。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供体积较小、受温度影响较小且磁闭性较好的环形器组件。为了解决上述技术问题，本技术提供的技术方案为:一种800-2000MHZ带宽小型化环行器组件，包括导磁腔体和盖合在导磁腔体上的导磁盖板，导磁腔体内自下而上依次堆叠设有下侧匀磁片、下侧片状复合铁氧体、片状中心导体、上侧片状复合铁氧体、上侧匀磁片、下侧铍铜合金垫片、上侧铍铜合金垫片、匀磁片和片状铝镍钴永磁体，片状中心导体上设有伸出导磁腔体侧面的三个弓I脚。采用导磁腔体和导磁盖板将内部堆叠的片状元器件进行封闭式一体安装，不仅能够提高环形器组件的磁路闭合性能，而且也减小了环形器组件的体积；采用在匀磁片和片状铝镍钴永磁体下垫设下侧铍铜合金垫片和上侧铍铜合金垫片，能够有效提高环形器组件的散热性能。作为本技术的进一步改进方案，导磁腔体的内表面设有镍涂层，片状中心导体、上侧匀磁片和下侧匀磁片表面设有银涂层。采用在各元器件相应位置设置图层，能够进一步减少各元器件的插入损耗。作为本技术的进一步改进方案，片状中心导体的中心处由三个片状块呈“Y”形分布构成，片状中心导体的三个引脚呈“S”形从三个片状块的伸出端引出堆叠部分。将片状中心导体的中心处由三个片状块呈“Y”形分布构成，且三个引脚呈“S”形从三个片状块的伸出端引出堆叠部分，能够进一步提高环形器的性能，扩大环形器的带宽。作为本技术的进一步改进方案，上侧铍铜合金垫片的边缘处设有矩形锯齿状翻边。采用在上侧铍铜合金垫片的边缘处设置矩形锯齿状翻边，能够减少环形器组件的磁泄漏，提高磁场的集成度。本技术的有益效果在于:(I)采用导磁腔体和导磁盖板将内部堆叠的片状元器件进行封闭式一体安装，不仅能够提高环形器组件的磁路闭合性能，而且也减小了环形器组件的体积；(2)采用在匀磁片和片状铝镍钴永磁体下垫设下侧铍铜合金垫片和上侧铍铜合金垫片，能够有效提高环形器组件的散热性能；(3)采用在各元器件相应位置设置图层，能够进一步减少各元器件的插入损耗；(4)将片状中心导体的中心处由三个片状块呈“Y”形分布构成，且三个引脚呈“S”形从三个片状块的伸出端引出堆叠部分，能够进一步提高环形器的性能，扩大环形器的带宽；(5)采用在上侧铍铜合金垫片的边缘处设置矩形锯齿状翻边，能够减少环形器组件的磁泄漏，提高磁场的集成度。【专利附图】【附图说明】图1为本技术的分解结构示意图；图2为本技术的中心体结构示意图；图3为本技术的安装结构示意图。【具体实施方式】如图1所示，本技术的800-2000MHZ带宽小型化环行器组件，包括导磁腔体I和盖合在导磁腔体I上的导磁盖板9，在导磁腔体I内自下而上依次堆叠设有下侧匀磁片2、下侧片状复合铁氧体3、片状中心导体4、上侧片状复合铁氧体3-1、上侧匀磁片2-1、下侧铍铜合金垫片5、上侧铍铜合金垫片6、匀磁片7和片状铝镍钴永磁体8，在片状中心导体4上设有伸出导磁腔体I侧面的三个引脚。采用导磁腔体I和导磁盖板9将内部堆叠的片状元器件进行封闭式一体安装，不仅能够提高环形器组件的磁路闭合性能，而且也减小了环形器组件的体积；采用在匀磁片7和片状铝镍钴永磁体8下垫设下侧铍铜合金垫片5和上侧铍铜合金垫片6，能够有效提高环形器组件的散热性能。为了减少各元器件的插入损耗，在导磁腔体I的内表面设有镍涂层，在片状中心导体4、上侧匀磁片2-1和下侧匀磁片2表面设有银涂层。为了进一步减少环形器组件的磁泄漏，提高磁场的集成度，在上侧铍铜合金垫片6的边缘处设有矩形锯齿状翻边。如图2所示，片状中心导体4的中心处由三个片状块呈“Y”形分布构成，三个片状块的宽度较宽，片状中心导体4的三个引脚呈“S”形从三个片状块的伸出端引出堆叠部分，在三个引脚的引出端分别设有阻抗匹配电路块4-1、4-2、4-3，且第一引脚的引出端与第二引脚的引出端呈90°，第二引脚的引出端与第三引脚的引出端呈90°，第二引脚的阻抗匹配电路块4-2呈倒“T”形，三个引脚呈直引线伸出导磁腔体I的侧面。如图3所示，导磁盖板9盖合在导磁腔体I上，并采用平头螺钉进行固定，片状中心导体4的三个引脚伸出导磁腔体1，在安装本技术的环形器组件时，将环形器组件嵌入基板，直接将在基板上焊接即可。【权利要求】1.一种800-2000MHZ带宽小型化环行器组件，包括导磁腔体(I)和盖合在导磁腔体Cl)上的导磁盖板(9)，其特征在于:所述导磁腔体(I)内自下而上依次堆叠设有下侧匀磁片(2)、下侧片状复合铁氧体(3)、片状中心导体(4)、上侧片状复合铁氧体(3-1)、上侧匀磁片(2-1)、下侧铍铜合金垫片(5)、上侧铍铜合金垫片(6)、匀磁片(7)和片状铝镍钴永磁体(8)，所述片状中心导体(4)上设有伸出导磁腔体(I)侧面的三个引脚。2.根据权利要求1所述的800-2000MHZ带宽小型化环行器组件，其特征在于:所述导磁腔体(I)的内表面设有镍涂层，所述片状中心导体(4)、上侧匀磁片(2-1)和下侧匀磁片(2)表面设有银涂层。3.根据权利要求1或2所述的800-2000MHZ带宽小型化环行器组件，其特征在于:所述片状中心导体(4)的中心处由三个片状块呈“Y”形分布构成，片状中心导体(4)的三个引脚呈“S”形从三个片状块的伸出端引出堆叠部分。4.根据权利要求1或2所述的800-2000MHZ带宽小型化环行器组件，其特征在于:所述上侧铍铜合金垫片(6)的边缘处设有矩形锯齿状翻边。5.根据权利要求3所述的800-2000MHZ带宽小型化环行器组件，其特征在于:所述上侧铍铜合金垫片(6)的边缘处设有矩形锯齿状翻边。【文档编号】H01P1/387GK203774430SQ201420020147【公开日】2014年8月13日 申请日期:2014年1月13日 优先权日:2014年1月13日 【专利技术者】郑建春 申请人:南京拓邦微电子有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种800‑2000MHz带宽小型化环行器组件，包括导磁腔体（1）和盖合在导磁腔体（1）上的导磁盖板（9），其特征在于：所述导磁腔体（1）内自下而上依次堆叠设有下侧匀磁片（2）、下侧片状复合铁氧体（3）、片状中心导体（4）、上侧片状复合铁氧体（3‑1）、上侧匀磁片（2‑1）、下侧铍铜合金垫片（5）、上侧铍铜合金垫片（6）、匀磁片（7）和片状铝镍钴永磁体（8），所述片状中心导体（4）上设有伸出导磁腔体（1）侧面的三个引脚。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郑建春，
申请(专利权)人：南京拓邦微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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