本发明专利技术提供一种能够提高成品率、并且能够实现制造成本降低、制造效率提高的多层布线基板制造用的支承基板和多层布线基板的制造方法。在制造多层布线基板时使用的支承基板（70）包括支承基板主体（71）和层叠金属片体（81）。支承基板主体（71）具有基板主表面（72）。层叠金属片体（81）配置于基板主表面（72），是使基底侧金属层（82）与表层侧金属层（83）以能够剥离的状态紧密接触而成的。另外，基底侧金属层（82）的外形尺寸设定得比表层侧金属层（83）的外形尺寸大。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及具有将多个树脂绝缘层与多个导体层交替层叠并多层化而成的构造的多层布线基板制造用的支承基板以及使用了支承基板的多层布线基板的制造方法。
技术介绍
作为计算机的微型处理器等使用的半导体集成电路元件(IC芯片)近年来正不断高速化、高功能化，与此相伴，端子数增加，端子间的间距也存在变窄的倾向。一般来说，在IC芯片的底面上呈阵列状地密集地配置有多个端子，将这种端子组以倒装芯片的形态与母板侧的端子组相连接。但是，由于在IC芯片侧的端子组与母板侧的端子组中的端子间的间距存在较大的差异，因此将IC芯片直接连接在母板上是较困难的。因此，通常采用制作一种将IC芯片搭载于IC芯片搭载用布线基板上而成的半导体封装体、并将该半导体封装体搭载在母板上这样的手法。作为构成这种封装体的IC芯片搭载用布线基板，实际应用有一种在芯基板的表面和背面形成有积层(日文:e ^ K 了 y y)层的多层布线基板。在该多层布线基板中，作为芯基板，例如使用了使树脂浸溃于加强纤维而成的树脂基板(玻璃环氧基板等)。而且，利用该芯基板的刚性，通过在芯基板的表面和背面交替层叠树脂绝缘层与导体层，从而形成积层层。即，在该多层布线基板中，芯基板起到加强的作用，与积层层相比形成得非常厚。另外，在芯基板中贯穿形成有用于实现被形成在表面和背面上的积层层之间的导通的布线(具体地说，为通孔导体等)。然而近年来，伴随着半导体集成电路元件的高速化，所使用的信号频率成为高频带。在该情况下，贯穿芯基板的布线有助于产生较大的电感，导致高频信号的传输损失、电路误动作的产生，妨碍了高速化。因此，提出了将多层布线基板设为没有芯基板的无芯布线基板的技术。如此，由于省略相对较厚的芯基板从而使整体的布线长度变短，因此高频信号的传输损失减少，能够使半导体集成电路元件高速地进行动作。另外，无芯布线基板例如利用以下手法制造而成(例如参照专利文献I)。如图10所示，首先，准备由玻璃环氧树脂构成的支承基板101和使基底侧金属箔102与表层侧金属箔103以能够剥离的状态紧密接触而成的层叠金属片体104 (可剥型铜箔)。接着，进行在支承基板101的基板主表面105和基板背面106设置层叠金属片体104的层叠金属片设置工序。之后，通过进行在层叠金属片体104上将多个树脂绝缘层和多个导体层交替层叠并多层化的层叠工序(积层工序)，获得层叠构造体(积层层)。进而，通过在层叠构造体中进行将位于比产品区域靠外侧的位置的周围部连同支承基板101 —起去除的去除工序，使得层叠金属片体104的剥离界面(基底侧金属箔102与表层侧金属箔103之间的界面)暴露。之后，通过进行在基底侧金属箔102与表层侧金属箔103之间的界面分离的分离工序，从支承基板101分离层叠构造体，获得没有芯基板的薄型的多层布线基板。 专利文献1:日本特开2007-214427号公报(段落、图12等)然而，图10所示的层叠金属片体104由以下方式形成。首先，在支承基板101的各个面105、106上配置层叠体109 (参照图11)，该层叠体109由面积和形状与面105、106的面积和形状相等的金属箔107、108构成。接着，在金属箔108上进行层压作为蚀刻用掩模的干薄膜(图示省略)的层压工序。进而，进行隔着光掩模使干薄膜曝光的曝光工序以及使曝光后的干薄膜显影并去除干薄膜的外周部的显影工序，使层叠体109的外周部暴露于表面。然后,进行通过进行蚀刻并去除金属箔107、108的外周部而使面105、106的外周部暴露于表面的蚀刻工序。之后，进行去除干薄膜的干薄膜去除工序，从而形成图10所示的层叠金属片体104。然而，若进行对金属箔107、108的蚀刻，则蚀刻液有可能进入金属箔107与金属箔108之间的界面，因此存在次品产生率升高且成品率降低这样的问题。例如，在一边利用制造生产线输送支承基板101 —边进行蚀刻的情况下，有时导辊等会与金属箔107、108的外周缘相接触。此时，若金属箔108的外周部分卷缩，则金属箔108将被一下子剥离，因此存在大量的蚀刻液进入界面这样的问题。另外，在形成层叠金属片体104时，需要进行层压工序、曝光工序、显影工序、蚀刻工序、干薄膜去除工序这样的多个工序(共计五个工序)，因此存在工时增加不可避免、制造成本上升、制造效率降低这样的问题。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述问题而完成的，其第I目的在于提供一种能够提高成品率并且能够实现制造成本降低、制造效率提高的多层布线基板制造用的支承基板。另外，第2目的在于提供一种使用了上述支承基板的优选的多层布线基板的制造方法。作为解决上述问题的技术方案(技术方案1)，提供一种多层布线基板制造用的支承基板，其在制造具有将多个树脂绝缘层与多个导体层交替层叠从而多层化而成的构造的多层布线基板时使用，其特征在于，该支承基板包括:支承基板主体，其具有基板主表面；以及层叠金属片体，其配置于上述基板主表面，该层叠金属片体通过使基底侧金属层与表层侧金属层以能够剥离的状态紧密接触而成；上述基底侧金属层的外形尺寸设定得比上述表层侧金属层的外形尺寸大。因而，根据技术方案I的多层布线基板制造用的支承基板，层叠金属片体是一种通过机械方式去除表层侧金属层的外周部、并将基底侧金属层的外形尺寸形成得比表层侧金属层的外形尺寸大而获得的构造。即，层叠金属片体是一种即使不利用例如蚀刻等去除表层侧金属层的外周部也能够获得的构造，因此，其自身不会产生蚀刻液进入基底侧金属层与表层侧金属层之间的界面等问题。因此，次品产生率被抑制得较低，因此所制造的多层布线基板的成品率提高。另外，在通过机械加工形成层叠金属片体的情况下，仅靠进行切断表层侧金属层的工序、去除所切断的表层侧金属层的外周部的工序就可完成。其结果，与进行蚀刻来形成层叠金属片体的情况相比，工时减少，因此能够降低多层布线基板的制造成本，并且多层布线基板的制造效率提闻。另外，上述多层布线基板考虑到成本性、加工性、绝缘性、机械强度等而能够适当地进行选择。作为多层布线基板，使用具有将多个树脂绝缘层与多个导体层交替层叠从而多层化而成的构造的多层布线基板。另外，除了这种多层布线基板之外，例如也容许使用在芯基板的单面或两面具有将树脂绝缘层与导体层交替层叠而成的积层层的积层多层布线基板。只要如此设置，就会易于实现多层布线基板的高密度化。构成多层布线基板的多个树脂绝缘层考虑到绝缘性、耐热性、耐湿性等而能够适当地进行选择。作为用于形成各个树脂绝缘层的高分子材料的优选例子，可列举环氧树脂、酚醛树脂、聚氨酯树脂、硅酮树脂、聚酰亚胺树脂等热固化性树脂、聚碳酸酯树脂、丙烯树月旨、聚缩醛树脂、聚丙烯树脂等热塑性树脂等。构成多层布线基板的多个导体层主要由铜构成，利用减去法、半添加法、全添加法等这样的公知手法来形成。具体地说，例如应用铜箔的蚀刻、化学镀铜或电解镀铜等手法。另外，也能够在利用溅射、CVD等手法形成薄膜之后通过进行蚀刻来形成导体层、或者通过印刷导电性糊剂等来形成导体层。而且，多层布线基板制造用的支承基板包括具有基板主表面的支承基板主体。作为支承基板主体，既可以使用由完全固化了的树脂材料构成的树脂板，也可以使用由金属材料构成的金属板。另外，作为用于形成支承基板主体的树脂材料、金属材料，只本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种多层布线基板制造用的支承基板，其在制造具有将多个树脂绝缘层（43～46）与多个导体层（51）交替层叠从而多层化而成的构造的多层布线基板（11）时使用，其特征在于，该支承基板（70）包括：支承基板主体（71，171），其具有基板主表面（72）；以及层叠金属片体（81），其配置于上述基板主表面（72），该层叠金属片体（81）通过使基底侧金属层（82，182）与表层侧金属层（83，183）以能够剥离的状态紧密接触而成；上述基底侧金属层（82，182）的外形尺寸设定得比上述表层侧金属层（83，183）的外形尺寸大。
【技术特征摘要】
2013.02.13 JP 2013-0251001.一种多层布线基板制造用的支承基板，其在制造具有将多个树脂绝缘层(43~46)与多个导体层(51)交替层叠从而多层化而成的构造的多层布线基板(11)时使用，其特征在于，该支承基板(70)包括: 支承基板主体(71，171)，其具有基板主表面(72);以及 层叠金属片体(81)，其配置于上述基板主表面(72)，该层叠金属片体(81)通过使基底侧金属层(82，182)与表层侧金属层(83，183)以能够剥离的状态紧密接触而成； 上述基底侧金属层(82，182)的外形尺寸设定得比上述表层侧金属层(83，183)的外形尺寸大。2.根据权利要求1所述的多层布线基板制造用的支承基板，其特征在于， 在上述基底侧金属层(82，182)上的位于上述表层侧金属层(83，183)的外周缘(84，184)的正下方的部位形成有在上述基底侧金属层(82，182)的表面(85)开口的切口部(86，186)， 上述表层侧金属层(83，183)的 外周缘部(87)向上述基底侧金属层(82，182)那一侧弯曲。3.根据权利要求1或2所述的多层布线基板制造用的支承基板，其特征在于， 上述支承基板主体(71，171)包括上述基板主表面(72 )和位于与上述基板主表面(72 )相反的一侧的基板背面(73)， 上述层叠金属片体(81)分别配置于上述基板主表面(72)和上述基板背面(73)。4.根据权利要求2所述的多层布线基板制造用的支承基板，其特征在于， 上述切口部(86 )未截断上述基底侧金属层(82 )。5.根据权利要求1、2及4中任一项所述的多层布线基板制造用的支承基板，其特征在于， 上述表层侧金属层(83，183)的厚度大于上述基底侧金属层(82，182)的厚度。6.根据权利要求3所述的多层布线基板制造用的支承基板，其特征在于， 上述表层侧金属层(83，183)的厚度大于上述基底侧金属层(82，182)的厚度。7.一种多层布线基板的制造方法，其使用权利要求1至6中任一项所述的多层布线基板(11)制造用的支承基板(70 )来制造多层布线基板(11 ...
【专利技术属性】
技术研发人员：前田真之介，
申请(专利权)人：日本特殊陶业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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