一种防水密封式电子产品保护装置，包含一本体与至少一覆盖件，本体具有一容置空间与至少一连通容置空间的开口，本体于开口周围具有一定位部，覆盖件具有一保护部与一环设保护部边缘的嵌卡部，嵌卡部是嵌设于本体的定位部，以使覆盖件罩设于本体的开口，且本体的容置空间呈密封状；由此，覆盖件除了利用嵌卡部嵌合固定于本体的定位部以外，还能够同时让本体的容置空间呈防水密封，达到保护电子产品的效果，而且通过保护部也能直接操作电子产品。
【技术实现步骤摘要】
防水密封式电子产品保护装置
本专利技术是与电子产品保护装置有关，特别是指一种防水密封性较佳的电子产品保护装置。
技术介绍
随着人们越来越大量地使用智能型手机、平板计算机等随身电子产品，使得这些电子产品的维护与保养越来越重要，万一使用者不小心将茶水、脏物沾附到手机，影响较轻的可能造成表面刮伤或污溃，影响比较严重的则会让外部环境的水份或脏污渗入手机内部，甚至造成手机内部的电子零组件发生短路故障的问题。现有市面上有多种手机保护壳，其主要是利用塑料材质制成可容纳手机的壳体，让使用者可以将手机装在保护壳内部，平时就直接拿着保护壳使用与操作手机。但前述保护壳只能单纯的包覆住手机，不是体积较大、笨重，而且通常都无法提供防水密封等功能，纵使会在保护壳设有橡胶垫圈等组件，但是其制造程序较为复杂，而且连日常防水的功效恐怕都较难以达成。
技术实现思路
本专利技术的主要目的乃在于提供一种电子产品保护装置，其利用可完整包覆于电子产品外围的组成构件，用以提升电子产品的整体防水性与密封性。为了达成前揭目的，本专利技术所提供防水密封式电子产品保护装置，包含一本体与至少一覆盖件，该本体内部具有一容置空间与至少一连通该容置空间的开口，该本体于开口周围具有一定位部，该覆盖件具有一保护部与一环设该保护部边缘的嵌卡部，该嵌卡部是嵌设于该本体的定位部，以使该覆盖件罩设于该本体的开口，且该本体的容置空间呈密封状；由此利用该嵌卡部除了可嵌合于该定位部，该覆盖件固定于该本体的开口以外，还能够同时让本体的容置空间呈防水密封状，达到保护电子产品的效果，以及通过该保护部直接操作电子产品的功效。有关本专利技术所提供的详细架构、特点、或
技术实现思路
将于后续的实施方式详细说明中予以描述。然而，在本专利
中具有通常知识者应能了解，所述详细说明以及实施本专利技术所列举的特定实施例，仅是用于说明本专利技术，并非用以限制本专利技术的专利申请范围。【附图说明】以下通过所列举若干较佳实施例配合附图，详细说明本专利技术的
技术实现思路
及特征，其中:图1是为本专利技术第一较佳实施例的立体组合图。图2是为本专利技术第一较佳实施例的立体分解图。图3是为本专利技术图1中3-3剖线的剖视示意图。图4类同于图3，是为本专利技术第一较佳实施例的一实施态样。图5类同于图3，是为本专利技术第一较佳实施例的另一实施态样。图6类同于图3，是为本专利技术第一较佳实施例的又一实施态样。图7是为本专利技术第二较佳实施例中覆盖件的立体图。图8类同于图3，主要显示本专利技术第二较佳实施例的剖视示意图。图9类同于图8，是为本专利技术第二较佳实施例中覆盖件的一实施态样。图10类同于图8，是为本专利技术第二较佳实施例中覆盖件的又一实施态样。图11主要显示本专利技术第三较佳实施例的剖视示意图。图12类同于图11，是为本专利技术第三较佳实施例的一实施态样。图13类同于图11，是为本专利技术第三较佳实施例的另一实施态样。图14类同于图11，是为本专利技术第三较佳实施例的又一实施态样。图15主要显示本专利技术第四较佳实施例的剖视示意图。图16类同于图15，是为本专利技术第四较佳实施例的又一实施态样。图17类同于图15，是为本专利技术第四较佳实施例的另一实施态样。【具体实施方式】请参阅图1及图2所示，本专利技术所提供的防水密封式电子产品保护装置10包含一本体12与至少一覆盖件14，第一较佳实施例的覆盖件14数量为二个。本体12呈长方形环框状，内部具有一容置空间16与二连通容置空间16的开口 18，本体12的顶、底部分别具有一环绕开口 18的定位部20，各定位部20具有一环状勾部22与一沟槽24，各沟槽24邻接于勾部22且凹设于本体12的环侧面26。各覆盖件14具有一保护部28，本较佳实施例的保护部28为可用于触控面板的透明耐磨片体，保护部28边缘设有一嵌卡部30，如图2及图3所示，嵌卡部30是为软质材料例如橡胶、硅胶等制成，嵌卡部30具有一环状第一延伸段32与一邻接第一延伸段32的第二延伸段34，第二延伸段34的端部具有一凸垣36。二覆盖件14分别设于本体12的开口18,第一延伸段32及第二延伸段34沿着勾部22外围延伸，使凸垣36嵌设固定于沟槽24内部，保护部28即可罩设于本体12的各开口 18，嵌卡部30沿着本体12的定位部20环设于开口 18边缘。如图3所示，覆盖件14的保护部28与嵌卡部30之间可通过黏合或结合射出方式结合，使第一延伸段32的顶面高于保护部的顶面。另外如图5所示，保护部28也可利用模内射出成形方式与嵌卡部30相互结合，让第一延伸段32的顶面齐平于保护部28的顶面，同时保护部28的边缘可延伸包覆住嵌卡部30,或是如图6所示地仅设于第一延伸段32。经由上述组成构件，当本专利技术应用于手机的时候，首先可将手机设在本体12的容置空间16内部，然后将二覆盖件14分别设于二开口 18位置，利用嵌卡部30本身的材质弹性，使得第一延伸段32及第二延伸段34除了嵌合于定位部20，覆盖件14固定于本体12的开口 18以外，还能够同时让本体12的容置空间16呈防水密封状，达到保护手机的效果，使用者也仍可通过保护部28直接操作手机的触控面板。本体12可依手机的配置而设有至少一插槽与相对应的按键，让手机的操作与使用皆可直接通过本专利技术完成。由于本专利技术是利用覆盖件14罩设住本体12的开口 18，覆盖件14的嵌卡部30直接延伸于保护部28周围，再利用嵌卡部30密封于本体12，因此覆盖件14的整体厚度较薄，不会大幅增加原手机的体积。兼具防水密封的效果。再者，本专利技术的组成构件较为简单，方便使用。而且覆盖件14的保护部28与嵌卡部30之间的制造方式可以视需求而调整，使得本专利技术的制造成本较低。本专利技术的本体12除了可设有二开口 18以外，如图4所示还可只于单侧设置一开口 18，并且利用一覆盖件14设于开口 18，同样可达成本专利技术的功效。为了让本专利技术的使用操作更为方便，如图7及图8所示，本专利技术第二较佳实施例所提供的防水密封式电子产品保护装置40，其特点在于覆盖件42的嵌卡部44的第二延伸段46呈环状延伸且固定于第一延伸段48的内面，第二延伸段46包含有相互间隔排列的硬质区47及软质区49，硬质区47的材料硬度高于软质区49的材料硬度，嵌卡部44的第一延伸段48与第二延伸段46皆可利用双色塑料射出方式成形。由此，嵌卡部44利用第二延伸段46中材质较硬的硬质区47可加强嵌卡部44的结构强度，特别是位于角落部位的结构，以与本体50相互结合固定。上述各较佳实施例主要利用嵌卡部与本体的勾部之间产生定位与密封效果，但是嵌卡部改以其他的结构方式取代也能达成同样功效。如图9所示，嵌卡部55的第二延伸段56是叠设于环状第一延伸段57底面,且第二延伸段56的边缘对齐于第一延伸段57边缘，第一延伸段57与第二延伸段56嵌设于勾部58,可选择性地使第一延伸段57抵接于勾部58顶面，或是第二延伸段56密封于沟槽59的内壁面。再如图10所示，嵌卡部55的第一延伸段57是直接与勾部58相互嵌合,第二延伸段56则包覆于第一延伸段57外缘,上述第二延伸段56的材料硬度皆高于第一延伸段57的材料硬度，同样皆可达成兼具结构加强与密封效果。本专利技术的覆盖件与本体的结合方式可利用其他方式取代，如图11所示，本专利技术第三较佳实施例所提供的防水密封式电子产品保护装置60，其特点在于本本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种防水密封式电子产品保护装置，包含：一本体，内部具有一容置空间与至少一连通该容置空间的开口，该本体于各该开口周围具有一定位部；以及至少一覆盖件，各该覆盖件具有一保护部与一环设该保护部边缘的嵌卡部，各该嵌卡部嵌设于该本体的各该定位部，以使各该覆盖件罩设于该本体的各该开口，且该本体的容置空间呈防水密封状。
【技术特征摘要】
1.一种防水密封式电子产品保护装置，包含: 一本体，内部具有一容置空间与至少一连通该容置空间的开口，该本体于各该开口周围具有一定位部；以及 至少一覆盖件，各该覆盖件具有一保护部与一环设该保护部边缘的嵌卡部，各该嵌卡部嵌设于该本体的各该定位部，以使各该覆盖件罩设于该本体的各该开口，且该本体的容置空间呈防水密封状。2.根据权利要求1所述的防水密封式电子产品保护装置，其中该本体的定位部具有一环状勾部与一沟槽，该覆盖件的嵌卡部为软质材料制成，该嵌卡部具有一环状第一延伸段与一邻接该第一延伸段的第二延伸段，该第一延伸段与该勾部相互密封抵接，该第二延伸段嵌设于该沟槽。3.根据权利要求2所述的防水密封式电子产品保护装置，其中该本体具有一邻接该勾部的环状侧面，该沟槽凹设于该侧面。4.根据权利要求1所述的防水密封式电子产品保护装置，其中该本体的定位部具有一环状勾部与一沟槽，该覆盖件的嵌卡部具有一环状第一延伸段与一邻接该第一延伸段的第二延伸段，该第一延伸段包覆于该勾部，该第二延伸段嵌设且密封该沟槽。5.根据权利要求4所述的防水密封式电子产品保护装置，其中该本体具有一邻接该勾部的环状侧面，该沟槽凹设于该侧面。6.根据权利要求1所述的防水密封式电子保护装置，其中该第一延伸段的顶面高于或齐平于该保护部的顶面。7.根据权利要求1所述的防水密封式电子保护装置，其中该覆盖件的嵌卡部为软质材料制成，该嵌卡部...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁徽湖，
申请(专利权)人：梁徽湖，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。