一种HF和UHF双频段的RFID芯片制造技术

一种HF和UHF双频段的RFID芯片，涉及RFID技术。本实用新型专利技术在芯片内设置有HF模块和UHF模块。本实用新型专利技术兼具支持NFC手机读写和通讯距离远的优势，较双芯片方案，封装复杂度和成本都大大降低，标签可靠性高。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种HF和UHF双频段的RFID芯片，涉及RFID技术。本技术在芯片内设置有HF模块和UHF模块。本技术兼具支持NFC手机读写和通讯距离远的优势，较双芯片方案，封装复杂度和成本都大大降低，标签可靠性高。【专利说明】—种HF和UHF双频段的RFID芯片
本技术涉及RFID技术。
技术介绍
目前RFID标签已经各行业广泛应用。RFID标签分为LF (低频)、HF (高频)、UHF(超高频)、uW (微波)等频段，其中常用的是HF和UHF。HF标签的特点是支持NFC手机读写但距离近，UHF标签的特点是通讯距离远但不支持NFC手机读写。在有些领域需要双频段的RFID标签，但目前没有同时支持双频段的RFID芯片。如果在标签上封装HF和UHF的RFID芯片各一颗，将会造成封装工艺复杂度和成本上升、标签可靠性下降。
技术实现思路
本技术解决所述技术问题采用的技术方案是，一种HF和UHF双频段的RFID芯片，其特征在于，在一个芯片内同时设置有相HF模块和UHF模块。HF模块和UHF模块可以在电路上相互独立，也可以共用一个存储装置。所述HF模块包括HF模拟前端、HF接收解码电路、HF发送编码电路、HF主状态机电路、HF存储器控制电路和HF存储器电路，所述UHF模块包括UHF模拟前端、UHF接收解码电路、UHF发送编码电路、UHF主状态机电路、UHF存储器控制电路、UHF存储器电路。本技术的有益效果是:1、兼具支持NFC手机读写和通讯距离远的优势。2、较双芯片方案，封装复杂度和成本都大大降低。3、较双芯片方案，标签可靠性高。【专利附图】【附图说明】图1是本技术的结构示意图。【具体实施方式】参见图1。本技术的特点是:设计了一种全新概念的RIFD芯片，在同一芯片上分别具有HF和UHF的RF模拟前端、接收解码电路、发送编码电路、主状态机电路、存储器控制电路、存储器电路等各一套。考虑到UHF对低功耗要求非常高，在物理上隔绝UHF电路到HF电路的电流通道。为适应封装，设计了 HF和UHF两组压焊点。为了防止彼此间干扰，HF和UHF的压焊点应该分列在芯片两端，位置尽量远。具体的说，在一个芯片内同时设计有相互独立的HF模块和UHF模块。所述HF模块包括HF模拟前端、HF接收解码电路、HF发送编码电路、HF主状态机电路、HF存储器控制电路和HF存储器电路，所述UHF模块包括UHF模拟前端、UHF接收解码电路、UHF发送编码电路、UHF主状态机电路、UHF存储器控制电路、UHF存储器电路。HF通常有两个PAD (压焊点)，用于连接高频天线；UHF通常有三个PAD，除了两个连接超高频天线，还有一个公共的地。本芯片因为要同时支持HF和UHF，总共有五个PAD。在版图设计上，考虑到防止相互干扰，已将HF和UHF的PAD分区域设计。说明书已经充分说明本技术的原理及必要
技术实现思路
，普通技术人员能够依据说明书予以实施，故不再赘述更详细的细节，例如HF模块和UHF模块，其具体结构为现有技术。【权利要求】1.一种HF和UHF双频段的RFID芯片，其特征在于，在芯片内设置有HF模块和UHF模块。2.如权利要求1所述的HF和UHF双频段的RFID芯片，其特征在于，HF模块和UHF模块在电路上相互独立。3.如权利要求1所述的HF和UHF双频段的RFID芯片，其特征在于，HF模块和UHF模块共用一个存储装置。4.如权利要求1所述的HF和UHF双频段的RFID芯片，其特征在于，所述HF模块包括HF模拟前端、HF接收解码电路、HF发送编码电路、HF主状态机电路、HF存储器控制电路和HF存储器电路，所述UHF模块包括UHF模拟前端、UHF接收解码电路、UHF发送编码电路、UHF主状态机电路、UHF存储器控制电路、UHF存储器电路。【文档编号】G06K7/00GK203773552SQ201420094540【公开日】2014年8月13日 申请日期:2014年3月3日 优先权日:2014年3月3日 【专利技术者】邸鹏, 向晓安 申请人:江苏凯路威电子科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种HF和UHF双频段的RFID芯片，其特征在于，在芯片内设置有HF模块和UHF模块。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邸鹏，向晓安，
申请(专利权)人：江苏凯路威电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32