一种印刷线路板及其制作方法技术

本发明专利技术涉及一种线路板，尤其涉及一种印刷线路板及其制作方法。该制作方法包括：在内层线路的至少一个表面上设置树脂绝缘层，其中所述树脂绝缘层的背离所述内层线路的表面具有预设粗糙度；在所述树脂绝缘层的背离所述内层线路的表面上涂敷形成有机树脂图层；在所述有机树脂图层的背离内层线路的表面上形成金属线路层，其中，所述金属线路层与所述内层线路电连接。该制作方法通过在树脂绝缘层和金属线路层之间增加有机树脂图层，使得所述有机树脂图层与所述金属线路层间具有较大的结合力，从而大幅度提高金属线路层与树脂绝缘层表面的结合力，有效避免在基板加工中出现铜线脱落，高温回流快速温变等问题。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及一种线路板，尤其涉及。该制作方法包括：在内层线路的至少一个表面上设置树脂绝缘层，其中所述树脂绝缘层的背离所述内层线路的表面具有预设粗糙度；在所述树脂绝缘层的背离所述内层线路的表面上涂敷形成有机树脂图层；在所述有机树脂图层的背离内层线路的表面上形成金属线路层，其中，所述金属线路层与所述内层线路电连接。该制作方法通过在树脂绝缘层和金属线路层之间增加有机树脂图层，使得所述有机树脂图层与所述金属线路层间具有较大的结合力，从而大幅度提高金属线路层与树脂绝缘层表面的结合力，有效避免在基板加工中出现铜线脱落，高温回流快速温变等问题。【专利说明】
本专利技术涉及一种线路板，尤其涉及。
技术介绍
高速信号在印刷线路板中传输时，只有印刷线路板中金属线路表面的粗糙度足够低，才能够保证具有较小的传输信号损耗。高频信号在印刷线路板中传输时，印刷线路板中的金属线路表面的粗糙度将使得高频信号产生大幅度的衰减，从而严重影响高频信号的传输。由于高频信号传输时具有趋肤效应，高频信号传输基本上都在金属线路的表层内传输，而且传输信号的频率越高，趋肤效应越强，信号的传输厚度越薄。例如，频率为500MHz的信号，传输厚度大约为3um ;频率超过IOGHz的信号，传输厚度为l_2um。对于频率达到IG的高频信号，其传输线路的粗糙度必须小于lum，对于信号频率为IOOGHz的信号，其传输线路的粗糖度须小于0.1um,否则,将引起过闻的闻频损耗。图1和图2分别为理想印刷线路板和常规印刷线路板中的线路结构图。如图1和图2所示，理想情况下印刷线路板包括:基板11、金属线路13和金属线路表面12 ;常规的印刷线路板包括:基板21、金属线路23和金属线路表面22。其中，理想情况下印刷线路板中的金属线路表面12为光滑无突起的表面；而常规的印刷线路板中的金属线路表面22为粗糙度为5-7um的粗化金属线路表面。频率为500MHz的高频信号将在金属线路表面的粗糙度层内进行传输，传输过程中信号在金属线路表层产生形成严重的传输损耗。因此，常规印刷线路板由于其金属线路表面粗糙度较大，无法满足高速和高频信号的传输需求。另外，随着近年来高密度封装基板的高速发展，要求印刷线路板中线宽线距越来越小。然而，当印刷线路板中线宽线距减小时，印刷线路板中金属线路表面的粗糙度也随之减小，并且线宽线距越小，粗糙度越小。粗糙度较大的表面金属的蚀刻时间要比低粗糙度表面长，因此细线宽线距的半加成工艺中，粗糙度越大，闪蚀时间越长，蚀刻液对线路攻击量越大，线宽控制越差。例如，对于线宽为IOum的线路粗糙度必须小于lum，否则将严重影响线宽的精度控制。而且较大的粗糙度会在细间距线路中产生较大的导电阳离子迁移问题。因此，对于高密度封装基板加工，越细的线路要求越光滑的线路表面。综上，无论是高频和高速信号的传输，还是超细线路都要求金属线路表面越光滑越好，即具有光滑表面的金属线路是实现闻速、闻频线路和超细线路的必要条件。故在闻速、高频信号的传输和超细线路加工时，需要尽可能减小基板中树脂表面的粗糙度，但是当树脂表面的糙度减小后，金属线路与底层树脂间的结合力也随之下降。特别是当采用半加成工艺制造铜线路过程中，由于铜线路和树脂结合是靠在粗糙的树脂表面低温化学镀铜形成的界面接触，而不是改良半加成工艺和减成法所用的铜线路是通过高温压合形成的树脂和铜界面接触，因此，半加成技术形成的铜线与基板树脂材料间的结合力明显小于热压形成的表面结合力。当铜线路与底层树脂结合力降低后，在基板加工过程中，会出现金属线脱落，高温回流快速温变，基板会出现金属线爆板脱落等问题。因此，提高基板中金属线路与底层树脂间的结合力是实现高频高速信号传输及超细线路的重要问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术实施例提供一种印刷电路板及其制作方法，以解决现有技术中低粗糙度的印刷电路板中金属线路层与底层树脂间结合力低的技术问题。一方面，本专利技术实施例提供了一种印刷电路板的制作方法，包括:在内层线路的至少一个表面上设置树脂绝缘层，其中所述树脂绝缘层的背离所述内层线路的表面具有预设粗糙度；在所述树脂绝缘层的背离所述内层线路的表面上涂敷形成有机树脂图层；在所述有机树脂图层的背离内层线路的表面上形成金属线路层，其中，所述金属线路层与所述内层线路电连接。另一方面，本专利技术实施例还提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板由本专利技术任意实施例提供的印刷电路板的制作方法制得。本专利技术实施例提供的印刷电路板及其制作方法，通过在具有预设粗糙度的树脂绝缘层表面和金属线路层之间增加有机树脂图层，大幅度提高了金属线路层与树脂绝缘层表面的结合力，进而有效避免在基板加工中出现铜线脱落，高温回流快速温变，基板会出现铜线爆板脱落等问题。【专利附图】【附图说明】通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显:图1为理想印刷线路板中的线路结构图；图2为常规印刷线路板中的线路结构图；图3为本专利技术实施例中的印刷线路板的制作方法的流程图；图4a-图41是本专利技术实施例的印刷线路板的制作方法中各阶段对应的结构剖面示意图；图5为本专利技术实施例中提供的一印刷电路板上的电路结构。图中的附图标记所分别指代的技术特征为:11、基板；12、金属线路表面；13、金属线路；21、基板；22、金属线路表面；23、金属线路；41、内层线路；42、树脂绝缘层；43、有机树脂图层；44、金属线路层；441、铜种子层；442、掩膜层；443、镀铜层；45、盲孔；451、盲孔的孔壁；452、盲孔底部下层金属表面；46、铜箔；47、半固化片。【具体实施方式】下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部内容。本专利技术实施例提供一种印刷线路板的制作方法。图3是本专利技术实施例的印刷线路板的制作方法的流程图；图4a-图41是本专利技术实施例的印刷线路板的制作方法的各阶段对应的结构剖面示意图。如图3和图4a-图41所示，印刷线路板的制作方法包括:S11、在内层线路的至少一个表面上设置树脂绝缘层，其中所述树脂绝缘层的背离所述内层线路的表面具有预设粗糙度。本专利技术实施例中，以在内层线路的两个表面上均设置线路结构为例。如图4a所示，在内层线路41的两个表面均依次压合半固化片47和具有预设粗糙度的铜箔46。采用具有预设粗糙度的铜箔46和半固化片47压合，将铜箔46上的预设粗糙度转移到半固化片47上，固化所述半固化片47，以形成树脂绝缘层。如图4b所示，固化后形成的树脂绝缘层42的表面与铜箔46具有相同的粗糙度。例如，在内层线路的两个表面均压合9um厚度的具有预设粗糙度的铜箔和GBHL830NX半固化片，以形成具有预设粗糙度的树脂绝缘层。进一步的，在内层线路的至少一个表面上设置树脂绝缘层之后，还包括:在所述树脂绝缘层上形成盲孔。如图4c_4d所示，在形成树脂绝缘层42之后，采用激光钻孔工艺，在铜箔46和树脂绝缘层42上形成盲孔45，使得后续制作的金属线路层能够通过盲孔45与内层线路电连接。在形成盲孔45过程中产生胶渣，因此，在形成盲孔45之本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板的制作方法，其特征在于，包括：在内层线路的至少一个表面上设置树脂绝缘层，其中所述树脂绝缘层的背离所述内层线路的表面具有预设粗糙度；在所述树脂绝缘层的背离所述内层线路的表面上涂敷形成有机树脂图层；在所述有机树脂图层的背离内层线路的表面上形成金属线路层，其中，所述金属线路层与所述内层线路电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：于中尧，孙瑜，方志丹，郭学平，
申请(专利权)人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32