一种LED光源的制造方法技术

一种LED光源的制造方法，其特征是依次包括如下工艺步骤：（a）用透明材料制造表面带有凹槽的底板；（b）在凹槽的底部涂荧光胶；（c）将LED芯片固定在凹槽底部的荧光胶上；（d）用金属线将LED芯片的电极串接；（e）在LED芯片和金属线上涂荧光胶。本发明专利技术简化了传统LED光源的制造流程，减少了材料使用。

【技术实现步骤摘要】
一种LED光源的制造方法
本专利技术涉及LED光源领域，特别涉及一种LED光源的制造方法。
技术介绍
LED是一种半导体光源，具有节能、体积小、寿命长等等优点，近年来逐步替代传统白炽灯，将成为今后主要的照明光源。目前制造LED光源的方法有以下2种:方法1，将LED芯片封装成插件或者是贴片的灯珠，再将灯珠、电路板、散热器、电源、外壳等材料组装成LED灯；方法2，直接将LED芯片固定在带有印刷电路层的金属或陶瓷基板上，再焊线、点胶、固化成LED发光模块，再将LED发光模块与电路板、散热器、电源、外壳等材料组装成LED灯；方法I制造LED灯需要采用灯珠封装和LED灯组装两个封装流程，工艺流程多、成本高、散热设计复杂；方法2制造LED灯虽然省去了 LED灯珠封装环节，但多了带电路板印刷层的铝基板(或陶瓷基板)制造流程，工艺流程也有点多、仍然需要散热器、成本也偏高。
技术实现思路
本专利技术为克服现有技术的不足，提供了一种LED光源的制造方法，该方法适用于大批量制造LED灯。本专利技术的技术方案是依次包括如下工艺步骤: (a)用透明材料制造表面带有凹槽的底板； (b)在凹槽的底部涂荧光胶； (c)将一列或多列LED芯片固定在凹槽底部的荧光胶上； Cd)用金线将LED芯片的电极串连联接； Ce)在LED芯片和金线上涂荧光胶。本专利技术的有益效果是:采用一块透明材料(例如玻璃)既用于LED芯片固晶、焊线的基板、同时又是LED芯片的散热片，同时还是LED灯的外壳，不仅降低了材料成本，还简化了生产工艺流程。【附图说明】图1为本专利技术LED光源模块的结构示意图； 图2为图1中LED光源模块的剖视图； 图3为根据本专利技术方案制造的一种LED球泡灯示意图； 图4为图3中根据本专利技术方案制造的一种LED球泡灯示意图的局部剖视图； 图5为图3中根据本专利技术方案制造的一种LED球泡灯示意图的侧视图。【具体实施方式】图1、图2分别是本专利技术LED光源模块的结构示意图和剖视图，图1所示为制造完成后的示意图，可看见表面的的玻璃板I和与玻璃板I凹槽表面的荧光胶5 ;图2所示A-A方向剖视图可见本专利技术LED光源模块的内部结构，根据图2所示将本专利技术所述的的制造方法描述如下: Ca)用玻璃铸造带有凹槽的玻璃板I ; (b)在玻璃板I的凹槽底部涂荧光胶4； (c)将一列LED芯片2(—般使用蓝光芯片)等间隔固定在荧光胶4上； Cd)用金线3将LED芯片2的电极串连联接； (e)在LED芯片2和金线3上再涂一层荧光胶5。图3?图5所示是采用本专利技术的制造方法生产的一种LED灯的示意图，其中图3是正视图、图5是侧视图、图4是图3的局部剖视图；图3中LED灯由灯头8、塑胶连接件7、玻璃板1、LED灯丝6等几个部分组成；从图4所示的图3中LED灯丝6的局部剖视图可以看出，这种球泡灯的主要组成部分玻璃板I和LED灯丝6是采用本专利技术所述的方法制造的，具体制造方法描述如下: SI，铸造带有凹槽的梨形玻璃板I ; S2，在玻璃板I的凹槽底部涂一层荧光胶4 ； S3，可选步骤:采用加温或者光固等方法快速固化荧光胶4 ; S4，在荧光胶4上等间隔地固上蓝光LED芯片2 ； S4，用金线3将蓝光LED芯片2电极串连焊接； S5，在蓝光LED芯片2和金线3上再涂一层荧光胶5 ； S6，可选步骤:采用加温或者光固等方法快速固化荧光胶5 ; S7，将灯头8、塑胶连接件7、玻璃板1、及上述S2?S6步骤制造的LED灯丝6等部件组装成如图3所示的LED灯； S8，可选步骤:根据需要，图3所示LED灯可加入电源模块。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED光源的制造方法，其特征是依次包括如下工艺步骤：（a）用透明材料制造表面带有凹槽的基板；（b）在基板的凹槽底部涂荧光胶；（c）将LED芯片固定在凹槽底部的荧光胶上；（d）用金属线将LED芯片的电极联接；（e）在LED芯片和金属线上涂荧光胶。

【技术特征摘要】
1.一种LED光源的制造方法，其特征是依次包括如下工艺步骤: (a)用透明材料制造表面带有凹槽的基板； (b)在基板的凹槽底部涂荧光胶； (c)将LED芯片固定在凹槽底部的荧光胶上； Cd)用金属线将LED芯片的电极联接； Ce)在LED芯片和金属线上涂荧光胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋勇飞，
申请(专利权)人：宋勇飞，
类型：发明
国别省市：广东;44