触控单元及触控面板制造技术

本发明专利技术涉及触控技术领域，提供了触控面板，包括一基板及触控单元，所述触控单元设置于所述基板上。其中所述触控单元包括一第一导电元件、一第二导电元件及一介电元件。其中，所述第一触控感应电极设置于基板上，所述介电元件设置于所述第一导电元件与所述第二导电元件之间，以使所述第一导电单元与所述第二导电单元电性绝缘。且所述介电元件的厚度小于等于1微米，进而有利于触控面板薄型化。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及触控
，提供了触控面板，包括一基板及触控单元，所述触控单元设置于所述基板上。其中所述触控单元包括一第一导电元件、一第二导电元件及一介电元件。其中，所述第一触控感应电极设置于基板上，所述介电元件设置于所述第一导电元件与所述第二导电元件之间，以使所述第一导电单元与所述第二导电单元电性绝缘。且所述介电元件的厚度小于等于1微米，进而有利于触控面板薄型化。【专利说明】触控单元及触控面板
本专利技术涉及触控技术，尤其涉及一种触控单元及采用该触控单元的触控面板。
技术介绍
近年来，随着触控技术的不断发展，采用集合有触控功能与显示功能的触控显示面板的电子产品越来越多，如移动电话(mobile phone)、卫星导航系统(GPS navigatorsystem)、平板计算机(tablet PC)、个人数字助理(PDA)以及笔记本电脑(laptop PC)等。目前，触控面板的技术发展非常多样化，较常见的技术包括电阻式、电容式、光学式等。其中，电容式触控技术由于具有高准确率、多点触控、高耐用性、高触控分辨率等特点，已成为目前中高阶消费性触控电子产品使用之主流触控技术。以电容式触控技术为基础的电容式触控面板得到广泛应用。通常，电容式触控面板包括盖板、基板及电容触控感应原件等结构。其中，盖板用于接受触碰操作并保护其他组件，基板用于承载其他组件，电容触控感应元件用于感应触碰操作以产生电容变化，并转换为相应感应信号。对于消费性电子产品而言，轻薄化是用户的一贯需求，也是厂商孜孜追求的目标。一直以来，各种手段包括减少组件数量、修改组件尺寸都陆续被提出以改进电容式触控面板。但即便如此，在触控面板产品的设计上如何进一步实现薄型化依然是个重要课题。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种薄型化的触控单元及触控面板，这种触控单元及触控面板通过减薄介电元件的厚度，进而实现触控面板薄型化。本专利技术提供一种触控单元，包括一第一导电元件；一第二导电元件；以及一介电元件，所述介电元件设置在所述第一导电元件与所述第二导电元件之间，且以使所述第一导电元件与所述第二导电元件电性绝缘，其中所述介电元件的厚度小于等于I微米。进一步的，所述介电元件的介电常数为5?80。进一步的，所述介电元件的厚度大于等于0.05微米且小于等于I微米。所述介电元件的厚度大于等于0.05微米且小于等于0.5微米。进一步的，所述的介电元件的材料选自氮化硅、三氧化二铝、铪硅氧化物、三氧化二钇、氧化钽、氧化锆、二氧化铪、镧铝氧化物、二氧化钛及其相互间混合物中的一种。所述的介电元件的介电常数为5?80。进一步的，所述介电元件的材料选自二氧化硅、氮化硅、三氧化二铝、铪硅氧化物、三氧化二钇、氧化钽、氧化锆、二氧化铪、镧铝氧化物、二氧化钛相互间混合物中的一种。所述的介电元件的介电常数为5?80。本专利技术提供一种触控面板，包括:一基板；及一触控单元，设置于所述基板上所述触控单元包括一第一导电元件，；一第二导电元件，；以及一介电元件，设置于所述第一导电元件与所述第二导电元件之间，以使所述第一导电元件与所述第二导电元件电性绝缘。其中所述第一导电元件设置于所述基板上，所述介电元件的厚度小于等于I微米。进一步的，所述第一导电元件是由复数条沿第一方向延伸的第一轴向电极组成，所述第一轴向电极彼此电性绝缘，所述第二导电元件是由复数条沿第二方向延伸的第二轴向电极组成，所述第二轴向电极彼此电性绝缘，且所述第一方向与所述第二方向相交。所述介电元件覆盖所述第一导电元件。或者，所述介电元件由复数介电块组成，所述介电块对应设置在所述第一轴向电极与所述第二轴向电极重叠位置。进一步的，所述第一导电元件包含复数第一轴向电极及复数导电单元，所述第二导电元件包含复数电接线，其中所述第一轴向电极彼此电性绝缘，所述导电单元彼此相互电性绝缘，所述电接线电性连接两相邻的所述导电单元，以形成复数第二轴向电极。所述介电元件由复数介电块组成，所述介电块对应设置在所述电接线与所述第一轴向电极之间，以电性绝缘所述第一轴向电极与所述第二轴向电极。或者，所述第一导电元件包含复数电连线，所述第二导电元件包含复数第二轴向电极及复数导电单元，其中所述第二轴向电极彼此电性绝缘，所述导电单元彼此相互电性绝缘，所述电接线电性连接两相邻的所述导电单元，以形成复数第一轴向电极。所述介电元件由复数介电块组成，所述介电块对应设置在所述电接线与所述第二轴向电极之间，以电性绝缘所述第一轴向电极与所述第二轴向电极。其中所述介电元件覆盖所述第一导电层，且于所述电接线与所述导电单元连接处设置相应穿孔。进一步的，所述基板材料选自玻璃或者高分子材料。进一步的，所述介电元件的介电常数为5?80。进一步的，所述介电元件的厚度大于等于0.05微米且小于等于I微米。或者，所述介电元件的厚度大于等于0.05微米且小于等于0.5微米。进一步的，所述介电元件的材料选自氮化硅、三氧化二铝、铪硅氧化物、三氧化二钇、氧化钽、氧化锆、二氧化铪、镧铝氧化物、二氧化钛及其混合物中的一种。进一步的，所述介电元件的材料选自二氧化硅、氮化硅、三氧化二铝、铪硅氧化物、三氧化二钇、氧化钽、氧化锆、二氧化铪、镧铝氧化物、二氧化钛及其混合物中的一种。本专利技术提供的触控面板不仅具有薄型化的优点，由于第一电极层与第二电极层的距离变小还具有触控灵敏度高的优势。另外，本专利技术提供的触控面板由于通过选用较高的介电常数的材料作为介电元件，因此还具有较高的抗静电等级。由于介电元件的厚度减薄，还可减少介电绝缘材料的使用，进一步的降低成本。【专利附图】【附图说明】图1是本专利技术第一实施例的触控面板的结构断面示意图；图2是本专利技术第一实施例提供的触控面板的结构示意图；图3是图2沿剖面线AA’方向的剖面图；图4是本专利技术第二实施例提供的触控面板剖面图；图5是本专利技术第三实施例提供的触控面板的结构示意图；图6是图5沿剖面线BB’方向的剖面图；图7是本专利技术第四实施例提供的触控面板的结构示意图；图8是图7沿剖面线CC’方向的剖面图；图9是本专利技术第五实施例提供的触控面板的结构示意图；图10是图9沿剖面线DD’方向的剖面图；图11是本专利技术第六实施例提供的触控面板的结构示意图；以及图12是图11沿剖面线EE’方向的剖面图。【具体实施方式】下面结合附图与【具体实施方式】对本专利技术作进一步详细描述。如图1所示，图1是本专利技术第一实施例的触控面板的结构断面示意图。触控面板100包括基板20及触控单元10。其中，触控单元10设置在基板20之上。基板20可为各种透明或不透明材料，不限于硬质基板或是可挠式基板，例如玻璃或者聚碳酸脂(polycarbonate, PC)、聚对苯二甲酸乙二脂(polyethyleneterephthalate, PET)、聚甲基丙烯酸甲脂(polymethylmesacrylate, PMMA)、聚讽(Polysulfone, PES)、其他环烯共聚物(cyclic olefin copolymer)等高分子材料。。触控单元10包括第一导电元件11、介电元件12以及第二导电元件13。第一导电元件11设置在基板20上。第二导电元件13设置在第一导电元件11之上。介电元件12设置在第一导电兀件11与第二导电兀件本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种触控单元，其特征在于，所述触控单元包括： 一第一导电元件； 一第二导电元件；以及 一介电元件，设置在所述第一导电元件与所述第二导电元件之间，且以使所述第一导电元件与所述第二导电元件电性绝缘，其中所述介电元件的厚度小于等于1微米。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许毅中，徐国书，
申请(专利权)人：宸鸿科技厦门有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35