集成电路贴片及其操作方法技术

本发明专利技术公开了一种集成电路贴片及其操作方法，该集成电路贴片包括一电路板及一控制电路；电路板具有一IC安装部及一接触部，并具有一第一表面及一在第一表面反面的第二表面；接触部包括一第一组接垫及一第二组接垫；第一组接垫是设置在第一表面上，用以与一电性通讯装置通讯；第二组接垫是设置在第二表面上，用以与一智能卡通讯；控制电路是配置于IC安装部上，用以经由依据一单线连接协议(SWP)(一通讯协议)的第一组接垫的其中一个而与电性通讯装置通讯。

【技术实现步骤摘要】
集成电路贴片及其操作方法
本专利技术通常是有关于一种集成电路贴片及其操作方法，且特别是有关于一种用以与一电性通讯装置通讯以及用以与一智能卡通讯的集成电路贴片及其操作方法。
技术介绍
移动通讯装置广泛被人们使用在日常生活中。利用移动通讯装置作为用于执行商业交易或其他近场通讯(NearFieldCommunication，NFC)功能的工具将来是一种趋势。通过移动电话达到这些功能有两个主要方法。一种是通过从移动电话的因特网软件银行下载相关软件，而另一种是通过使用具有一对应功能的一智能卡，譬如SIM(用户识别模块)卡。这两种方法些对使用者而言都是不方便的。
技术实现思路
本专利技术通常是有关于一种集成电路贴片及其操作方法，且特别是有关于一种包括一电路板的集成电路贴片，电路板具有用以与一电性通讯装置通讯的一第一组接垫以及用以与一SIM卡通讯的一第二组接垫。依据本专利技术的一第一实施样态，提供一种包括一电路板及一控制电路的集成电路贴片。电路板具有一IC安装部及一接触部，并具有一第一表面及一在第一表面反面的第二表面。接触部包括一第一组接垫及一第二组接垫。第一组接垫是设置在第一表面上，用以与一电性通讯装置通讯。第二组接垫是设置在第二表面上，用以与一智能卡通讯。控制电路是配置于IC安装部上，用以依据一单线连接协议(SWP)(一通讯协议)而经由第一组接垫的其中一个与电性通讯装置通讯。依据本专利技术的一第二实施样态，揭露一种集成电路贴片的操作方法。操作方法包括下述步骤。提供一电路板及一控制电路。电路板具有一IC安装部及一接触部。控制电路配置于IC安装部上。在电路板上存在有一第一表面及一在第一表面反面的第二表面。接触部具有一第一组接垫及一第二组接垫。设置在第一表面上的第一组接垫与一电性通讯装置通讯。设置在第二表面上的第二组接垫与一智能卡(譬如SIM卡)通讯。控制电路依据SWP而经由第一组接垫的其中一个来与电性通讯装置通讯。本专利技术的上述及其他实施样态将配合下述较佳但非限制实施例的详细说明而变得更好理解。下述说明是参考附图作出。附图说明图1A显示依据本专利技术的一个实施例的一集成电路贴片及一智能卡的示意图。图1B显示依据本专利技术的一个实施例的一系统平台的示意图。图2A显示依据本专利技术的另一实施例的一集成电路贴片及一智能卡的示意图。图2B显示依据本专利技术的另一实施例的一系统平台的示意图。图3A显示依据本专利技术的又另一实施例的在NFC装置(或NFC标记)、NFC控制器与智能卡或一安全元件(SE)之间的操作的示意图。图3B显示依据本专利技术的又另一实施例的一系统平台的示意图。图4显示依据本专利技术的一个实施例的一系统平台的方块图。图5显示依据本专利技术的另一实施例的一系统平台的方块图。【符号说明】C1、C2、C3、C4、C4′、C5、C6、C7、C8、C8′：接垫M1、M2、M3、M5、M6、M7：电性连接接脚S1：第一表面S11：第一表面10：系统平台20：系统平台30：系统平台40：系统平台50：系统平台100：基频处理器110：RF调变解调器120：集成电路贴片122：电路板130：智能卡140：NFC控制器160：天线200：基频处理器210：RF调变解调器220：集成电路贴片222：电路板230：智能卡240：NFC控制器260：天线320：集成电路贴片330：智能卡335：安全元件(SE)340：NFC装置360：天线400：集成电路贴片410：固件模块(或称为韧体模块)420：SIM/UICC(万用集成电路卡)440：基频处理器460：NFC控制器500：集成电路贴片510：固件模块540：基频处理器1250：控制电路1252：IC安装部1254：接触部1254a：第一组接垫2250：控制电路2252：IC安装部2254：接触部2254a：第一组接垫3202：近场通讯(NFC)控制器4100：7816主模块4102：7816从属模块4104：SWP主模块4106：SWP从属模块4108：固件控制器5100：7816主模块5102：7816从属模块5104：SWP主模块5108：NFC控制器5202：安全元件(SE)具体实施方式第一实施例图1A显示一集成电路贴片120及一智能卡130(例如一用户识别模块(SIM)卡)的示意图。集成电路贴片120可被使用以与智能卡130接触，并连同智能卡130被放入一电性通讯装置(未显示)中。参见图1A，集成电路贴片120包括一电路板122，其具有一IC安装部1252及一接触部1254。电路板(例如一软性电路板)122具有一第一表面S1及一第二表面(未显示)。第二表面是在第一表面S1反面。接触部1254包括设置在第一表面S1上的一第一组接垫1254a，用以与一电性通讯装置(未显示)通讯。电性通讯装置可以是具有一NFC控制器的一移动电话、一智能型手机、一平板计算机或一计算机等。一第二组接垫(未显示)是设置在第二表面(在第一表面S1反面)上，用以与智能卡130通讯。于一实施例中，第一组接垫1254a及第二组接垫(未显示)的每一个的配置是依据一种ISO7816标准(ISO7816standard)及其衍生的ISO7816协定(ISO7816protoc01)而设计。第一组接垫与第二组接垫的每个对应的接垫于同一位置设置在第一表面S1及第二表面(未显示)上。依据ISO7816协议，第一组接垫与第二组接垫的每一个包括接垫C1、接垫C2、接垫C3、接垫C5、接垫C6及接垫C7。依据RFID(RadioFrequencyIdentification，射频识别)协议，第一组接垫与第二组接垫的每一个更包括接垫C4及接垫C8。位于接触部1254的第一组接垫的接垫C1、C2、C3、C5、C6及C7分别对应至智能卡130的电性连接接脚M1、M2、M3、M5、M6及M7。电性连接接脚M1譬如为一电源连接接脚，用以供应一操作电源给智能卡130的一微处理器芯片。电性连接接脚M2为一重设接脚，用以传送信号给智能卡130的微处理器芯片，以启动及/或重设一序列的指令。电性连接接脚M3为一频率信号接脚，用以提供一频率信号给微处理器芯片来控制各利操作时序。如图1A所示，一控制电路1250配置在IC安装部1252上，用以依据一单线连接协议(singlewireprotocol，SWP)(一通讯协议)，经由第一组接垫1254a的接垫C6而与电性通讯装置通讯。于一实施例中，控制电路1250依据ISO7816协议经由第一组接垫1254a与第二组接垫而分别与电性通讯装置与智能卡130通讯。在另一实施例中，第一与第二组接垫的某些相对应的接垫是分别直接被连接，但除第一组接垫的供SWP通讯用的接垫C6及C7以外。C6及C7被连接至控制电路1250。图1B显示一系统平台10的示意图。系统平台10包括一集成电路贴片120、一智能卡130、一基频处理器100及电性通讯装置(未显示)的一NFC控制器140、一RF调变解调器(RFmodem)110以及一天线160。智能卡130譬如为一SIM卡。电性通讯装置譬如为一移动电话。RF调变解调器110与基频处理器100通讯。基频处理器100支持例如一浏览器功能的处理功能。基频处理器100遵从JAVA规格请求(举例而言，JSR257及JSR17本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路贴片，包括：一电路板，具有一IC安装部及一接触部，并具有一第一表面及一在该第一表面反面的第二表面，该接触部包括：一第一组接垫，设置在该第一表面上，用以与一电性通讯装置通讯；及一第二组接垫，设置在该第二表面上，用以与一智能卡通讯；以及一控制电路，配置于该IC安装部上，用以依据一单线连接协议(single wire protocol，SWP)经由该第一组接垫的其中一个而与该电性通讯装置通讯。

【技术特征摘要】
2013.02.01 US 61/759,473;2013.08.08 US 13/961,9241.一种集成电路贴片，包括：一电路板，具有一IC安装部及一接触部，并具有一第一表面及一在该第一表面反面的第二表面，该接触部包括：一第一组接垫，设置在该第一表面上，用以与一电性通讯装置通讯，且该第一组接垫具有一第一类接垫与一第二类接垫，该第一类接垫供用以依据一ISO7816协定进行通讯，该第二类接垫供用以依据一RFID协定进行通讯；及一第二组接垫，设置在该第二表面上，用以与一智能卡通讯，且亦具有该第一类接垫与该第二类接垫；以及一控制电路，配置于该IC安装部上，用以透过该第一组接垫的第一类接垫依据一单线连接协议(singlewireprotocol，SWP)与该电性通讯装置通讯，并可选择性地与该第二组接垫的第一类接垫连通，用以依据该单线连接协议与该智能卡通讯。2.根据权利要求1所述的集成电路贴片，其中该第一及该第二组接垫的每个对应的接垫于同一位置设置在该第一及该第二表面上。3.根据权利要求2所述的集成电路贴片，其中该第一组接垫具有多个接垫,该多个接垫的其中一个为一个依据该ISO7816协议的命名为C6的接脚。4.根据权利要求1所述的集成电路贴片，其中该控制电路包括一选择单元，用以选择只与该通讯装置通讯，或与该通讯装置与该智能卡这两者通讯。5.根据权利要求1所述的集成电路贴片，其中该控制电路依据一ISO7816协议经由该第一及该第二组接垫而分别与该电性通讯装置及该智能卡通讯。6.根据权利要求1所述的集成电路贴片，其中该第一组接垫具有多个接垫，除该多个接垫的其中一个以外，该第一及该第二组接垫的相对应的接垫的某些是分别直接被连接。7.根据权利要求1所述的集成电路贴片，其中该控制电路包括一个控制单元，提供一近场通讯(NFC)控制器的功能。8.根据权利要求7所述的集成电路贴片，其中该第一组接垫包括两个接垫，用以连接一天线并与该近场通讯(NFC)控制器通讯。9.根据权利要求1所述的集成电路贴片，其中依据该SWP，该控制电路更包括一内建NFC控制器及一供近场通讯用的天线。10.根据权利要求7所述的集成电路贴片，该控制电路更包括一安全...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗焕金，倪万升，蔡志宏，林进生，
申请(专利权)人：全宏科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71