使用柔性墨的EMI替代工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种使用柔性墨的EMI替代工艺，其包括下列步骤：在基板上形成图案的步骤(S10)；在形成图案的基板的上部涂敷银膏(SILVER PASTE)的步骤(S20)；在整个基板涂敷PSR墨的步骤(S30)；针对已涂敷的PSR层上进行曝光及显影而被清除的PSR部分镀金的步骤(S470)；由于在上部先涂敷银膏后进行PSR工序而得以减少工序，还能确保EMI屏蔽带(EMI Shield Tape)方式的柔韧性及电阻值。

【技术实现步骤摘要】
使用柔性墨的EMI替代工艺
本专利技术涉及一种使用柔性墨的EMI替代工艺，更具体地说，本专利技术使用柔性墨的EMI替代工艺在形成于基板的图案的上部实行银膏(SilverPaste)工序后实行PSR工序，因此省略了在涂敷了上述银膏的部分为了绝缘而进行的上墨(OVERINK)作业，从而可以减少工序并降低成本。
技术介绍
为了防止生产手机时发生的噪音(Noise)而使用银膏(SilverPaste)或EMI屏蔽带(EMIShieldTape)方式。手机通常采取翻盖式(FLIPType)与直板式(BARType)，Bar样式是一种从按键到天线为止丝毫没有另行独立移动部分地构成一个整体的形态，因此对柔韧性的要求不高，进行作业时为了防止噪音(Noise)而涂敷银膏(SilverPaste)。但，自从直板式(BARType)转换到ClamshellType(也称为Folder)与滑盖式(SlideType)后，由于滑动(Sliding)领域的增加而提高了对柔韧性的要求，从而改采EMI屏蔽带(EMIShieldTape)方式进行。现有银膏(SilverPaste)的作业方法如图1所示，为了保护形成于基板上部的图案而进行PSR工序，在涂敷的PSR上进行干燥、曝光及显影而出现被清除的PSR部分，在该清除的部分镀金，没有镀金的部分则涂敷银膏后必须以绝缘为目的进行上墨(OVERINK)作业。而且，EMI屏蔽带(EMIShieldTape)方式则图2所示，为了保护形成于基板上部的图案而进行PSR工序，在涂敷的PSR上进行干燥、曝光及显影而出现被清除的PSR部分，在该清除的部分实行镀金，没有镀金的部分则利用手动作业对模切的EMI膜进行处理并检查是否发生偏置，把产品置于热板之间进行加热压接。加热压接完毕后，再以手动作业清除EMI离型纸。上述EMI屏蔽带(EMIShieldTape)方式由于EMI膜的价格比银膏贵而且除了适用于Film方式以外的部分则需要废弃而使得原料损失巨大。而且，需要操作员进行手动作业及H/P工序而降低了生产性。操作员以手动作业方式对EMI涂敷领域进行处理时容易发生偏置，由于提高了混入杂质的可能性而容易发生杂质不良，由于操作员的手动作业而使得其所需时间与人力多于其它工序，为了坚固地紧密贴附EMI膜而需要进行加热压接及H/P工序等，从而发生额外的工序与成本。
技术实现思路
先前技术文献专利文献(专利文献1)大韩民国专利厅注册专利公报第10-0887134号解决的技术课题为了解决上述现有问题，本专利技术的目的是提供一种使用柔性墨的EMI替代工艺，在形成了电路的基板的上部先涂敷银膏后再进行PSR工序，因此能减少工序并确保EMI屏蔽带(EMIShieldTape)方式的柔韧性及电阻值。解决课题的技术方案下面是实现前述目的的本专利技术实施例。本专利技术包括下列步骤：在基板上形成图案(pattern)的步骤(S10)；在形成图案的基板的上部涂敷银膏(SILVERPASTE)的步骤(S20)；在整个基板涂敷PSR墨的步骤(S30)；针对已涂敷的PSR层上进行曝光及显影而被清除的PSR部分镀金的步骤(S470)。前述银膏(SILVERPASTE)涂敷步骤以丝印(silkscreen)方式进行，在产品的外形朝内侧确保100～300μm左右的公差后涂敷。前述PSR墨涂敷步骤(S30)是在银膏(SILVERPASTE)的上部涂敷而得以保护上述银膏(SILVERPASTE)。前述PSR墨涂敷步骤(S30)比银膏(SILVERPASTE)的涂敷宽度更扩展500～1000μm地涂敷。前述PSR墨涂敷步骤(S30)中涂敷的PSR墨在环氧树脂上添加了Flexible添加剂。有益效果如前所述，本专利技术使用柔性墨的EMI替代工艺凭借银膏(SILVERPASTE)工序而能够只针对所需要的部分涂敷油墨，从而几乎不发生原料损失，不必像EMI方式一样进行手动作业，还能减少工序。因此能够节省大约45～60%的人力成本与工序成本。而且，本专利技术能大幅减少工序移动时间而得以提高生产性，由于通过印刷方式进行而得以实现严密的(TIGHT)公差管理，从而大幅减少偏置不良，由于杂质流入的可能性减少而得以事先防止发生杂质不良的情形。附图说明图1是现有印刷电路板的银膏工序方法的概略构成图；图2是现有印刷电路板的EMI屏蔽带(EMIShieldTape)工序方法的概略构成图；图3是本专利技术一实施例的使用柔性墨的EMI替代工艺的概略构成图；图4是凭借本专利技术一实施例的使用柔性墨的EMI替代工艺涂敷了银膏及PSR墨的状态照片。具体实施方式下面结合附图详细说明本专利技术使用柔性墨的EMI替代工艺。图形中同一构成要素将在任何图形中尽量使用同一图形标记图示。在说明本专利技术时，如果认为关于公知结构或功能的说明可能会混淆本专利技术的主旨，将省略其详细说明。图3是本专利技术一实施例的使用柔性墨的EMI替代工艺的概略构成图，图4是凭借本专利技术一实施例的使用柔性墨的EMI替代工艺涂敷了银膏及PSRR墨的状态照片。本专利技术一实施例的使用柔性墨的EMI替代工艺包括下列步骤：在基板上形成图案的步骤(S10)；在形成图案的基板的上部涂敷银膏(SILVERPASTE)的步骤(S20)；在整个基板涂敷PSR墨的步骤(S30)；针对已涂敷的PSR层上进行曝光及显影而被清除的PSR部分镀金的步骤(S470)。上述图案形成步骤(S10)在形成内层图案后涂敷C/L，然后进行积层作业让产品多层化，再以通电为目的通过机械或UV激光(laser)形成孔，然后镀铜后形成图案。上述银膏(SILVERPASTE)涂敷步骤(S20)是一种在形成图案的基板的上部涂敷银膏(SILVERPASTE)的步骤，在产品的外形朝内侧确保100～300μm左右的公差后涂敷。银膏(SILVERPASTE)涂敷方法以丝印(silkscreen)方式进行，把液相膏涂敷到按照印刷形状形成了气孔的制板上，让刮刀移动并施加压力而得以在所需要的部分进行印刷。让印刷的银膏(SILVERPASTE)干燥而使其硬化。上述PSR墨涂敷步骤(S30)是在整个产品涂敷PSR墨的步骤，涂敷PSR的目的是为了保护基板表面的电路并防止电路之间的短路，和上述银膏涂敷方法一样使用丝印(silkscreen)方式进行，涂敷PSR墨后进行利用UV光线形成焊料掩模(SOLDERMASK)的曝光过程。然后进行孔之类的表面处理并进行显影让图案显现，然后使其硬化。上述PSR墨是在银膏(SILVERPASTE)的上部进一步扩展500～1000μm后涂敷而得以保护上述银膏(SILVERPASTE)。另一方面，上述PSR墨在环氧树脂上添加了柔性(Flexible)添加剂而得以赋予柔软性，因此除了刚性区段以外，还能适用于柔性区段。上述镀金步骤(S40)为，在上述PSR层进行曝光及显影而清除需要进行镀金的部分(Rigid领域)的PSR后，针对多层产品(MLB)上为了实现层间电连接(CONNECTION)而钻孔的HOLE进行电沉积铜(Cu)。通过液处理以非电解镀铜->电解镀铜的顺序进行。申请人在前文说明了本专利技术的各种实施例，但上述实施例只是实现本专利技术技术思想的一实施例，只要能够实现本专利技术的技术思想，任何年变形或修改均应视为属于本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种使用柔性墨的EMI替代工艺，其特征在于，包括下列步骤：在基板上形成图案的步骤(S10)；在形成图案的基板的上部涂敷银膏(SILVER PASTE)的步骤(S20)；在整个基板涂敷PSR墨的步骤(S30)；针对已涂敷的PSR层上进行曝光及显影而被清除的PSR部分镀金的步骤(S40)；上述PSR墨涂敷步骤(S30)比银膏(SILVER PASTE)的涂敷宽度更扩展500～1000μm地涂敷。

【技术特征摘要】
2013.01.30 KR 10-2013-00103841.一种使用柔性墨的EMI替代工艺，其特征在于，包括下列步骤：在基板上形成图案的步骤(S10)；在形成图案的基板的上部涂敷银膏(SILVERPASTE)的步骤(S20)；在整个基板涂敷PSR墨的步骤(S30)；针对已涂敷的PSR层上进行曝光及显影而被清除的PSR部分镀金的步骤(S40)；上述PSR墨涂敷步骤(S30...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑上镐，
申请(专利权)人：SI弗莱克斯有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR