本实用新型专利技术涉及一种电磁加热控制柜水冷装置，包括用于安装在控制柜背面的机箱，机箱的前端具有开孔，机箱的后端具有通气孔，开孔和通气孔之间的机箱内腔中安装有蒸发器和可转动的扇叶，扇叶安装在通气孔和蒸发器之间，蒸发器的底部的机箱上安装有排水管，位于开孔和蒸发器之间的机箱内腔中安装有可制冷的除湿装置。蒸发器工作所产生的低温空气经扇叶转动可从机箱的开孔通入控制柜内，从而可使低温空气降低控制柜内的温度。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种电磁加热控制柜水冷装置，包括用于安装在控制柜背面的机箱，机箱的前端具有开孔，机箱的后端具有通气孔，开孔和通气孔之间的机箱内腔中安装有蒸发器和可转动的扇叶，扇叶安装在通气孔和蒸发器之间，蒸发器的底部的机箱上安装有排水管，位于开孔和蒸发器之间的机箱内腔中安装有可制冷的除湿装置。蒸发器工作所产生的低温空气经扇叶转动可从机箱的开孔通入控制柜内，从而可使低温空气降低控制柜内的温度。【专利说明】电磁加热控制柜水冷装置
本技术涉及一种电磁加热控制柜水冷装置。
技术介绍
现有电磁加热控制柜产用的都是风冷，通过在控制柜上安装风扇对控制柜内的控制电路板进行风吹，如果在冬天的时候这种风冷还是可以起作用的，但是到了夏天，一个车间放置几十甚至上百台控制柜的时候，整个车间的温度就比较的高，因此这时候再产用风冷的话对控制柜的内部降温的作用非常的小。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是:克服现有技术的不足，提供一种电磁加热控制柜水冷装置。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种电磁加热控制柜水冷装置，包括用于安装在控制柜背面的机箱，机箱的前端具有与控制柜内腔连通的开孔，机箱的后端具有通气孔，开孔和通气孔之间的的机箱内腔中安装有蒸发器和可转动的扇叶，扇叶安装在通气孔和蒸发器之间，蒸发器的底部的机箱上安装有排水管，位于开孔和蒸发器之间的机箱内腔中安装有可制冷的除湿装置。进一步的，所述的除湿装置包括多片呈倾斜设置的半导体制冷片，各半导体制冷片呈平行设置，位于蒸发器一侧的半导体制冷片的端头高于开孔一侧半导体制冷片的端头。进一步的，所述的半导体制冷片包括两个陶瓷片、夹持在两个陶瓷片之间的半导体元件以及涂盖在陶瓷片四边半导体元件上的胶水，所述的胶水是环氧树脂。本技术的有益效果是:蒸发器工作所产生的低温空气经扇叶转动可从机箱的开孔通入控制柜内，从而可使低温空气降低控制柜内的温度。由半导体制冷片组成的除湿装置，当扇叶吹起的低温气体经过这些半导体制冷片的时候，半导体制冷片的温度低于蒸发器所产生的低温，进而可以液化经过半导体制冷片的低温空气，有效降低从开孔排出的气体的湿度，避免潮湿气体对控制柜内电路板的影响。各半导体制冷片呈倾斜设置，可以改变冷风排出时的风向，可以使风朝向开孔的底部吹，当水冷装置安装在控制柜上的时候，可以气体吹向控制柜的底部，避免冷风直接作用在控制电路板上。半导体制冷片的外表是两块陶瓷片，液化在上面的水滴容易滑落下来，进一步提闻除湿的效果。由于该半导体制冷片采用环氧树脂固化，因此机械强度大大增强，整体结构更为坚固；抵御冷热变化的能力也显著提高，进而明显延长了半导体制冷片的使用寿命。【专利附图】【附图说明】下面结合附图对本技术进一步说明。图1是水冷装置的结构示意图；图2是半导体制冷片的结构示意图；图3是水冷装置安装在控制柜上的状态图。其中:1、机箱，2、蒸发器，3、扇叶，4、半导体制冷片，41、陶瓷片，42、半导体元件。【具体实施方式】现在结合附图对本技术作进一步的说明。这些附图均为简化的示意图仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成。如图1所示，一种电磁加热控制柜水冷装置，包括用于安装在控制柜背面的机箱1，机箱I的前端具有与控制柜内腔连通的开孔，机箱I的后端具有通气孔，开孔和通气孔之间的的机箱I内腔中安装有蒸发器2和可转动的扇叶3，扇叶3安装在通气孔和蒸发器2之间，蒸发器2的底部的机箱I上安装有排水管，位于开孔和蒸发器2之间的机箱I内腔中安装有可制冷的除湿装置。蒸发器2工作所产生的低温空气经扇叶3转动可从机箱I的开孔通入控制柜内，从而可使低温空气降低控制柜内的温度。除湿装置包括多片呈倾斜设置的半导体制冷片4，各半导体制冷片4呈平行设置，位于蒸发器2 —侧的半导体制冷片4的端头高于开孔一侧半导体制冷片4的端头。各半导体制冷片4呈倾斜设置，可以改变冷风排出时的风向，可以使风朝向开孔的底部吹，当水冷装置安装在控制柜上的时候，可以气体吹向控制柜的底部，避免冷风直接作用在控制电路板上。如图2所示，半导体制冷片4包括两个陶瓷片41、夹持在两个陶瓷片41之间的半导体元件42以及涂盖在陶瓷片41四边半导体元件42上的胶水，胶水是环氧树脂。半导体制冷片4的外表是两块陶瓷片41，液化在上面的水滴容易滑落下来，进一步提高除湿的效果，滑落下来的水滴在机箱I的底面上，最后经排水管排出。由于该半导体制冷片4采用环氧树脂固化，因此机械强度大大增强，整体结构更为坚固；抵御冷热变化的能力也显著提高，进而明显延长了半导体制冷片4的使用寿命。半导体制冷片4在工作时所产生的温度低于蒸发器2工作所产生的低温，控制温度由外设的控制器控制，蒸发器2的进管和出管伸出机箱I用于连通进水管和出水管从而使实现水循环。如图3所示，水冷装置安装在控制柜上的状态，当水冷装置安装在控制柜上的时候，可使气体吹向控制柜的底部，避免冷风直接作用在控制电路板上。本技术的水冷装置可以提供较稳定的冷风，并且除湿效果良好稳定，可以适应各种季节，也可以用在其他的控制柜上面。以上述依据本技术的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项技术技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。【权利要求】1.一种电磁加热控制柜水冷装置，其特征是:包括用于安装在控制柜背面的机箱(1)，机箱(I)的前端具有与控制柜内腔连通的开孔，机箱(I)的后端具有通气孔，开孔和通气孔之间的的机箱(I)内腔中安装有蒸发器(2)和可转动的扇叶(3)，扇叶(3)安装在通气孔和蒸发器(2)之间，蒸发器(2)的底部的机箱(I)上安装有排水管，位于开孔和蒸发器(2)之间的机箱(I)内腔中安装有可制冷的除湿装置。2.根据权利要求1所述的电磁加热控制柜水冷装置，其特征是:所述的除湿装置包括多片呈倾斜设置的半导体制冷片(4)，各半导体制冷片(4)呈平行设置，位于蒸发器(2) —侧的半导体制冷片(4)的端头高于开孔一侧半导体制冷片(4)的端头。3.根据权利要求2所述的电磁加热控制柜水冷装置，其特征是:所述的半导体制冷片(4)包括两个陶瓷片(41)、夹持在两个陶瓷片(41)之间的半导体元件(42)以及涂盖在陶瓷片(41)四边半导体元件(42)上的胶水，所述的胶水是环氧树脂。【文档编号】H05K7/20GK203761743SQ201420093320【公开日】2014年8月6日 申请日期:2014年3月3日 优先权日:2014年3月3日 【专利技术者】王凯 申请人:常州市凯凯照明电器有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电磁加热控制柜水冷装置，其特征是：包括用于安装在控制柜背面的机箱（1），机箱（1）的前端具有与控制柜内腔连通的开孔，机箱（1）的后端具有通气孔，开孔和通气孔之间的的机箱（1）内腔中安装有蒸发器（2）和可转动的扇叶（3），扇叶（3）安装在通气孔和蒸发器（2）之间，蒸发器（2）的底部的机箱（1）上安装有排水管，位于开孔和蒸发器（2）之间的机箱（1）内腔中安装有可制冷的除湿装置。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王凯，
申请(专利权)人：常州市凯凯照明电器有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。