切削刀具的制造方法技术

一种切削刀具的制造方法，包括下列步骤：提供一铝材基板，具有第一侧面及第二侧面；以第一治具夹持铝材基板的外缘，并使第一侧面背向第一治具；形成一贯穿铝材基板的中心的轴孔；车削第一侧面以形成一第一基准面；转换铝材基板的方向，使用第一治具夹持铝材基板的边缘，使第二侧面朝外；精削第二侧面以形成第二基准面；卸下并翻转铝材基板使第一基准面朝外，提供第二治具以撑开的方式固持铝材基板的轴孔；车削第一基准面形成第一圆环部及一刃部，刃部与第一圆环部之间具有一隔开部；最后精削第二基准面与隔开部的外表面。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种，包括下列步骤：提供一铝材基板，具有第一侧面及第二侧面；以第一治具夹持铝材基板的外缘，并使第一侧面背向第一治具；形成一贯穿铝材基板的中心的轴孔；车削第一侧面以形成一第一基准面；转换铝材基板的方向，使用第一治具夹持铝材基板的边缘，使第二侧面朝外；精削第二侧面以形成第二基准面；卸下并翻转铝材基板使第一基准面朝外，提供第二治具以撑开的方式固持铝材基板的轴孔；车削第一基准面形成第一圆环部及一刃部，刃部与第一圆环部之间具有一隔开部；最后精削第二基准面与隔开部的外表面。【专利说明】
本专利技术涉及一种，特别是指一种用以切削半导体产品的刀具的制造方法。
技术介绍
在半导体的制造过程中，包括切割集成电路(IC)或大规模集成电路(LSI)等的硅晶圆或一些基板的过程，将形成有IC或LSI等的硅晶圆或树脂基板、玻璃板等切断。此道工艺通常需要利用切割机的切削装置。切削装置具有一心轴，心轴固定一切削刀具以20000RMP以上的高速转动。切削刀具的表面通常铺有微细粉末。切削刀具的尺寸要求非常高，其精密度的要求至少包括轴孔的真圆度、两侧面的平行度、以及轴孔的内壁与侧面的垂直度，都需要小于5微米(μ m)。一般制造切削刀具的方法通常是以车床去切削铝材，然而许多因素都可能影响上述的精密度，例如，铝材的材质、切削时的高温、换面切削等，都容易影响上述的精密度。若是切削后的轴孔未达到精密度，还需要研磨。此外 ，切削步骤的顺序与多少，也会影响产品的精密度，以及产率。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题，在于提供一种，以符合切削刀具在高速转速需要的高度精准尺寸。为了解决上述技术问题，根据本专利技术的其中一种方案，提供一种，包括步骤:提供一圆片形的铝材基板，该铝材基板具有大体平行且相对的第一侧面及第二侧面；以一第一治具夹持该铝材基板的外缘，并使该第一侧面背向该第一治具；形成一贯穿该铝材基板的中心的轴孔；车削该铝材基板的第一侧面以形成一第一基准面；转换该铝材基板的方向，使用上述第一治具夹持该铝材基板的边缘，使该第一基准面朝向该第一治具，该第二侧面朝外；精削该铝材基板的该第二侧面以形成一第二基准面，并形成由该第二基准面局部向下凹陷的第二圆环部，该第二圆环部与上述轴孔呈同心圆且由延伸至上述轴孔的边缘；由上述第一治具卸下该铝材基板，并提供一第二治具，以撑开的方式固持上述铝材基板的轴孔；翻转上述铝材基板，使上述第二基准面朝向该第二治具，该第一基准面朝外；车削该铝材基板的该第一基准面以形成一第一圆环部；由上述第一基准面形成一刃部，该刃部与上述第一圆环部之间具有一隔开部，藉此形成一刀具粗胚；以及精削调整该第二基准面与上述隔开部的外表面，以符合所要的厚度。本专利技术在制造过程中，利用不同治具以确保轴孔与第一及第二圆环部的真圆度，也确保第一侧面与第二侧面之间的平行度。使得以较少的步骤完成高度精准尺寸的切削刀具。为了能更进一步了解本专利技术为达成既定目的所采取的技术、方法及功效，请参阅以下有关本专利技术的详细说明、图式，相信本专利技术的目的、特征与特点，因此可以得以深入且具体地了解，然而所附图式与附件仅供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制。【专利附图】【附图说明】图1为本专利技术的形成铝材基板的示意图。图2为本专利技术配合第一治具形成一轴孔的示意图。图3为本专利技术配合第一治具形成第一基准面的示意图。图4为本专利技术配合第一治具翻转铝板基板的示意图。图5为本专利技术配合第一治具形成第二基准面并精修轴孔的示意图。图6为本专利技术配合第二治具并翻转铝基板的示意图。图7为本专利技术配合第二治具车削第一圆环部的示意图。图8为本专利技术配合第二治具形成刀刃的示意图。图9为本专利技术精削铝材基板以完成切削刀具的示意图。【符号说明】圆柱形铝柱I铝材基板10轴孔IOH第一基准面IlS第一侧面1 1第一内导角111外导角112第一圆环部113隔开部115第二侧面12第二基准面12S第二内导角121第二圆环部123刃部13环状夹持部132环状斜面部134第一治具Tl第二治具T2内壁面W、W，钻刀Dl车刀N1、N3【具体实施方式】请参考图1，为本专利技术的形成铝材基板的示意图。本专利技术的，包括至少下列的步骤:首先，提供多片圆片形的铝材基板10，每一该圆片形的铝材基板10具有大体平行且相对的第一侧面11及第二侧面12。本实施例可以是以切割的方式切割一经过热处理的圆柱形铝柱1，以形成上述铝材基板10，此种速度较快。本实施例的铝材基板10的直径略大于所要的切削刀具的外径。为避免切割过程累积热应力在铝材基板10上，铝材基板10优选可以放置一段时间以释放热应力，使材质稳定。本专利技术的特点之一在于只利用车床以车削制造上述切削刀具，不需要后续研磨等其他工艺。以下是描述本专利技术车削铝材基板10成为切削刀具的步骤。如图2所示，以一第一治具Tl夹持该铝材基板10的外缘，并使该第一侧面11背向该第一治具Tl，或者可使背向第一治具Tl的方向为外侧。本专利技术的第一治具Tl优选为一回转型油压夹头，以向内夹紧的方式夹持铝材基板10。夹头(chuck)意指以类似爪子的组件抓住工件。然后，形成一贯穿该铝材基板10中心的轴孔10H，轴孔IOH具有一内壁面W。本实施例可以是以钻刀Dl以钻设上述轴孔10H。为避免钻孔过程累积热应力，在钻孔后，优选可以放置一段时间以释放热应力。如图3所示，以一车刀NI车削该铝材基板10的第一侧面11以形成一第一基准面iis。其中车削该第一基准面Iis的过程，包括在第一侧面Ii形成第一内导角ill于该轴孔IOH的周围及一外导角112于该铝材基板10的周围。如图4所示，转换该铝材基板10的方向，继续使用上述第一治具Tl夹持该铝材基板10，使上述第一基准面IlS朝向该第一治具T2，也即使第二侧面12朝外。如图5所示，精削该铝材基板10的该第二侧面12以形成第二基准面12S、第二内导角121、以及第二圆环部123。上述第二圆环部123为由第二基准面12S局部向下凹陷的圆环状凹部，与上述轴孔IOH呈同心圆且延伸至上述轴孔IOH的边缘。此外，同时精修上述轴孔IOH的内壁面W，以使精修后的上述轴孔IOH的内壁面W’垂直于该第二基准面12S以及第二圆环部123。再者，此步骤可以使得该轴孔IOH与第二圆环部123形成同心圆，藉此以确保完成的切削刀具安装于切削装置于高速转动时，刀刃得以稳定的位于同一切割水平高度。如图6所示，完成上述第二侧面12的加工后，由第一治具Tl卸下上述铝材基板10并翻转铝材基板10。另外，提供一第二治具T2，以撑开的方式固持上述铝材基板10的轴孔IOH0本实施例的第二治具T2优选为回转型气压内张夹头。气压式夹头的夹持力可以通过输入气压精密微调，压缩空气驱动夹紧而提供合适的力量夹持轴孔IOH以免变形。此种固持方式可以方便后续车削形成刀刃。翻转上述铝材基板10目的是要使第二基准面12S朝向第二治具T2，第一基准面IlS朝外。如图7所示，车削上述第一基准面IlS以形成一第一圆环部113。第一圆环部113与第二圆环部123的位置大体相对。上述第一圆环部113为由第一基准面IlS局部向下凹陷的圆环状凹部，与上述轴孔IOH呈同心圆且由延伸至上述轴孔IOH的边缘。如图8所示，接着上述完成第一圆环部113之后，由上述第一基准面11S本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种切削刀具的制造方法，其特征在于，所述切削刀具的制造方法包括以下步骤：提供一圆片形的铝材基板，所述铝材基板具有平行且相对的第一侧面及第二侧面；以一第一治具夹持所述铝材基板的外缘，并使所述第一侧面背向所述第一治具；形成一贯穿所述铝材基板的中心的轴孔；车削所述铝材基板的第一侧面以形成一第一基准面；转换所述铝材基板的方向，使用所述第一治具夹持所述铝材基板的边缘，使所述第一基准面朝向所述第一治具，所述第二侧面朝外；精削所述铝材基板的第二侧面以形成一第二基准面，并形成由所述第二基准面局部向下凹陷的第二圆环部，所述第二圆环部与所述轴孔呈同心圆且延伸至所述轴孔的边缘；由所述第一治具卸下所述铝材基板，并提供一第二治具，以撑开的方式固持所述铝材基板的轴孔；翻转所述铝材基板，使所述第二基准面朝向所述第二治具，所述第一基准面朝外；车削所述铝材基板的所述第一基准面以形成一第一圆环部；由所述第一基准面形成一刃部，所述刃部与所述第一圆环部之间具有一隔开部，藉此形成一刀具粗胚；以及精削调整所述第二基准面与所述隔开部的外表面，以达到所需要的厚度。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：王永裕，
申请(专利权)人：美卓实业有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71