双摄像头模组制造技术

技术编号:10300622 阅读:143 留言:0更新日期:2014-08-07 06:23
本发明专利技术提供一种双摄像头模组,其包括一第一软性电路板、一第二软性电路板、一第一摄像头及一第二摄像头。所述第一软性电路板包括一第一电性连接头及一与所述第一电性连接头电性连接的外部电性连接头,所述第一摄像头固定在所述第一软性电路板上。所述第二软性电路板包括一第二电性连接头,所述第二摄像头固定在所述第二软性电路板上。所述第一电性连接头与所述第二电性连接头之间可拆卸连接,所述第二电性连接头通过所述第一电性连接头与所述外部电性连接头相连接。通过将两个摄像头分别固定在两个软性电路板上,可分别对两个摄像头的良率进行分别测试,有效的提高了所述双摄像头模组的良率。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种双摄像头模组,其包括一第一软性电路板、一第二软性电路板、一第一摄像头及一第二摄像头。所述第一软性电路板包括一第一电性连接头及一与所述第一电性连接头电性连接的外部电性连接头,所述第一摄像头固定在所述第一软性电路板上。所述第二软性电路板包括一第二电性连接头,所述第二摄像头固定在所述第二软性电路板上。所述第一电性连接头与所述第二电性连接头之间可拆卸连接,所述第二电性连接头通过所述第一电性连接头与所述外部电性连接头相连接。通过将两个摄像头分别固定在两个软性电路板上,可分别对两个摄像头的良率进行分别测试,有效的提高了所述双摄像头模组的良率。【专利说明】双摄像头模组
本专利技术涉及一种取像模组,特别涉及一种具有两个摄像头的双摄像头模组。
技术介绍
传统的双摄像头模组包括一软性电路板及两个电性连接在所述软性电路板上的摄像头。这种双摄像头模组遇到的最大问题是良率会受到单颗摄像头良率的影响,例如:某双摄像头模组搭配两颗三百万像素的摄像头,假设单颗摄像头的良率为90%,那么这种双摄像头模组的良率就只有90%X 2=81%,从而导致良率下降。
技术实现思路
有鉴于此,有必要提供一种能提闻良率的双摄像头|旲组。—种双摄像头模组,其包括一第一软性电路板、一第二软性电路板、一第一摄像头及一第二摄像头。所述第一软性电路板包括一第一电性连接头及一与所述第一电性连接头电性连接的外部电性连接头,所述第一摄像头固定在所述第一软性电路板上。所述第二软性电路板包括一第二电性连接头,所述第二摄像头固定在所述第二软性电路板上。所述第一电性连接头与所述第二电性连接头之间可拆卸连接,所述第二电性连接头通过所述第一电性连接头与所述外部电性连接头相连接。本专利技术提供的双摄像头模组中通过将两个摄像头分别固定在两个软性电路板上,从而使得在所述双摄像头模组组装前可分别对设置有第一摄像头的第一软性板和设置有第二摄像头的第二软性板进行测试,待都测试通过后再进行组装。而由于传统的两个摄像头固定在一个软性板上,如果其中一个摄像头损坏或者连接不稳定,将导致整个双摄像头模组无法使用,从而降低了所述双摄像头模组的良率。因此,本专利技术提供的双摄像头模组有效的提闻了所述双摄像头1旲组的良率。【专利附图】【附图说明】图1是本专利技术实施方式提供的双摄像头模组的立体示意图。图2是图1中双摄像头模组的分解示意图。图3是图1中双摄像头模组的另一角度的分解示意图。主要元件符号说明【权利要求】1.一种双摄像头模组,其包括一第一软性电路板、一第二软性电路板、一第一摄像头及一第二摄像头;所述第一软性电路板包括一第一电性连接头及一与所述第一电性连接头电性连接的外部电性连接头,所述第一摄像头固定在所述第一软性电路板上;所述第二软性电路板包括一第二电性连接头,所述第二摄像头固定在所述第二软性电路板上;所述第一电性连接头与所述第二电性连接头之间可拆卸连接,所述第二电性连接头通过所述第一电性连接头与所述外部电性连接头相连接。2.如权利要求1所述的双摄像头模组,其特征在于:所述第一电性连接头和所述外部电性连接头分别位于所述第一软性电路板靠近两端的位置处。3.如权利要求1所述的双摄像头模组,其特征在于:所述第一软性电路板包括一第一上表面及一与所述第一上表面相对的第一下表面,所述第一电性连接头包括多个第一焊垫,所述第一焊垫位于所述第一上表面所在的一侧。4.如权利要求3所述的双摄像头模组,其特征在于:所述第一摄像头固定在所述第一上表面。5.如权利要求1所述的双摄像头模组,其特征在于:所述第二软性电路板包括一第二上表面及一与所述第二上表面相对的第二下表面,所述第二电性连接头包括多个第二焊垫,所述第二焊垫位于所述第二下表面所在的一侧。6.如权利要求5所述的双摄像头模组,其特征在于:所述第二摄像头固定在所述第二下表面。7.如权利要求1所述的双摄像头模组,其特征在于:所述第一摄像头与所述第二摄像头朝向相反。8.如权利要求1所述的双摄像头模组,其特征在于:所述第一电性连接头从所述第一摄像头的一侧伸出。9.如权利要求1所述的双摄像头模组,其特征在于:所述双摄像头模组还包括一导电膜,所述第一电性连接头与所述第二电性连接头之间通过所述导电膜相电性连接。【文档编号】G03B17/12GK103973943SQ201310038058【公开日】2014年8月6日 申请日期:2013年1月31日 优先权日:2013年1月31日【专利技术者】陈伟 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双摄像头模组,其包括一第一软性电路板、一第二软性电路板、一第一摄像头及一第二摄像头;所述第一软性电路板包括一第一电性连接头及一与所述第一电性连接头电性连接的外部电性连接头,所述第一摄像头固定在所述第一软性电路板上;所述第二软性电路板包括一第二电性连接头,所述第二摄像头固定在所述第二软性电路板上;所述第一电性连接头与所述第二电性连接头之间可拆卸连接,所述第二电性连接头通过所述第一电性连接头与所述外部电性连接头相连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈伟
申请(专利权)人:鸿富锦精密工业深圳有限公司鸿海精密工业股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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