【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术属于电子元器件
，具体的说是涉及一种氧化锆承烧板结构，其主要是为了提供一种持久耐用的电子元器件的承烧板结构，提高流水线生产的生产效率，提高产品的合格率和生产质量，一种氧化锆承烧板结构，包括碳化硅层，在碳化硅层的外表面包裹覆盖有硫柠镁材料层，在硫柠镁材料层的最上表面设置有氧化锆层，在碳化硅层沿竖直方向设置有圆柱形的支撑体，且支撑体的个数最少为3个，其分别布置在碳化硅层的中间和两端位置处，硫柠镁材料层的厚度为0.4～0.6mm，氧化锆层的厚度为0.7mm，本技术简单使用，有效的提高了承烧板的使用寿命，提高了承烧板的刚度等级。【专利说明】一种氧化锆承烧板结构
本技术属于电子元器件
，具体的说是涉及一种氧化锆承烧板结构。
技术介绍
在电子元器件的生产过程中，特别是高档的铁氧磁体的烧制过程中，必须要用到承烧板结构，由于高档的铁氧磁体在烧制过程中容易出现温差和变形，所以需要在其承烧板的表面覆盖一层质地均匀，受热变形影响低的材料，现在在生产过程中，有些企业通过在承烧板的表面覆盖一层氧化锆层来进行高档的铁氧磁体的烧制，且其烧制效果明显，然而承烧板的生产环境毕竟是在高温下生产，随着生产的自动化和流水线工作，承烧板也容易因为高温而发生细微的形变，这样一来，会对高档氧磁体的生产产生一定的影响，影响其加工的产品质量。
技术实现思路
本技术的专利技术目的:主要是提供一种持久耐用的电子元器件的承烧板结构，提高流水线生产的生产效率，提高产品的合格率和生产质量。本技术的技术方案为:—种氧化错承烧板结构，包括碳化娃层，在碳化娃层的外表面包裹覆盖...
【技术保护点】
一种氧化锆承烧板结构，包括碳化硅层，其特征是：在碳化硅层的外表面包裹覆盖有硫柠镁材料层，在硫柠镁材料层的最上表面设置有氧化锆层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：梁国庆，梁坤，霍天才，
申请(专利权)人：焦作市科力达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41
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