【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供了数控钻工件辅助支承装置，涉及数控钻领域。该数控钻工件辅助支承装置设置于所述数控钻的两个互相平行的支承台面之间并靠近铣刀，该数控钻工件辅助支承装置包括辅助支承台面、底座、导轨和能够在导轨上移动的滑块，辅助支承台面由导轨支撑并固定于导轨的一端，滑块安装在导轨上并固定于底座，底座固定了滑块的平面与导轨平行。该数控钻工件辅助支承装置可以上下移动，对工件起到了支承和压紧的作用，减少加工过程中工件的震动，提高加工后工件的精度，使加工后的工件更加美观。【专利说明】数控钻工件辅助支承装置
本技术涉及数控钻领域，尤其涉及一种数控钻工件辅助支承装置。
技术介绍
如图1和图2所示，普通数控钻包括两个处于同一水平面上的支承台面和处于支撑台面之间的铣刀，支承台面上方有压料装置。普通数控钻对工件作铣削加工时，工件被压料装置压于台面上，铣刀上升至工作位置对工件进行加工。在对工件的边缘位置进行加工时，工件的一端悬空，由于工件的强度和刚性并不高，而且通常带有向上或向下的翘曲，加工时工件就会产生比较强烈的变形和震动，导致铣削效果不够理想，极大地影响了加工后工件的精度和外观。
技术实现思路
本技术的目的在于解决普通数控钻在对工件的边缘进行加工时，无法支承和压紧工件被加工的一端，影响加工后工件的精度和外观的问题，提供了一种数控钻工件辅助支承装置，该数控钻工件辅助支承装置可以上下移动，对工件起到了支承和压紧的作用，减少加工过程中工件的震动，提高加工后工件的精度，使加工后的工件更加美观。为实现上述目的，本技术提供的技术方案如下:本技术提供的数控钻工件辅助支承装置设置于所述数控...
【技术保护点】
数控钻工件辅助支承装置，其特征在于：该数控钻工件辅助支承装置设置于所述数控钻的两个互相平行的支承台面之间并靠近铣刀，该数控钻工件辅助支承装置包括辅助支承台面、底座、导轨和能够在导轨上移动的滑块，辅助支承台面由导轨支撑并固定于导轨的一端，滑块安装在导轨上并固定于底座，底座固定了滑块的平面与导轨平行。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘乐球，
申请(专利权)人：佛山市先达威机械有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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