【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种模块基板，所述模块基板包括：多层配线基板，所述多层配线基板包括多个配线层；以及嵌入式双工器，所述嵌入式双工器被嵌入在所述多层配线基板中并且与所述配线层电连接，其中所述嵌入式双工器包括支持频带1、频带2、频带5和频带8中的至少两个频带的双工器。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：田坂直之，竹崎徹，佐佐木健，
申请(专利权)人：太阳诱电株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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