一种压力变送器制造技术

技术编号:10291336 阅读:157 留言:0更新日期:2014-08-06 18:37
本发明专利技术涉及一种压力变送器,包括壳体及其内部的陶瓷芯体、密封部件,还包括壳体套管、补偿电路模块、保护电路板、金属弹片,保护电路板与金属弹片连接成一个整体后与壳体套管接触接地,对压力变送器在静电、磁场等外界因素下的影响进行了防护,提高了压力变送器的抗干扰能力。本发明专利技术的压力变送器采用保护电路板与金属弹片结构,结构简单,实用性强。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及一种压力变送器,包括壳体及其内部的陶瓷芯体、密封部件,还包括壳体套管、补偿电路模块、保护电路板、金属弹片,保护电路板与金属弹片连接成一个整体后与壳体套管接触接地,对压力变送器在静电、磁场等外界因素下的影响进行了防护,提高了压力变送器的抗干扰能力。本专利技术的压力变送器采用保护电路板与金属弹片结构,结构简单,实用性强。【专利说明】一种压力变送器
本专利技术属于制冷空调配件
,具体涉及一种压力变送器。
技术介绍
压力变送器以供给指示报警仪、记录仪、调节控制器等二次仪表进行测量、指示和过程调节,是工业实践中最为常用的一种变送器,其广泛应用于各种工业自控环境。压力变送器的功能即将测量的压力信号转换为O?5V电压输出或4?20mA的电流输出,通过模拟/数字转换电路转换数字信号供单片机读取、控制。但在信号需要远距离传输或使用环境中电网干扰较大的场合,压力变送器受静电、磁场、雷击等外界因素的影响较大,暴露了抗干扰能力较差的问题。如图1和图2所示,中国专利技术专利201110078814.3所保护的压力变送器,其放大电路板7A上边缘设有导电环71A,导电环7IA与壳体2A通过塑料插座8A铆压后与壳体2A接触,该导电环7IA通过电容与放大电路板7A信号线连通,导电环71A与壳体2A接触接地可通过静电放电作用,同时消除对电磁场等外界因素的干扰作用。该结构通过在放大电路板上增加导电环和电容来消除静电放电的干扰,导电环主要通过塑料插座铆压后与壳体接触接地来通过静电放电作用,导电环与壳体有可能因为接触不良而未接地时便起不到任何作用,因此这种结构的压力变送器在实际应用中有一定的局限性,安装结构有接触不良的隐患。目前广泛使用的压力变送器,可以通过静电放电性能,但是一般设计的结构都比较复杂。所以如何设计一款压力变送器,通过简单的结构设计就可以通过静电放电IEC61000-4-2标准是本领域技术人员目前需要解决的技术难题。
技术实现思路
为了解决上述技术问题,本专利技术提供了一种压力变送器,保护电路板与金属弹片连接成一体,保护电路板通过金属弹片直接与壳体套管接触接地,从而可以释放静电,对压力变送器在静电、磁场等外界因素下的影响进行了防护,提高了压力变送器的抗干扰能力。为了实现上述目的,本专利技术采用如下技术方案。一种压力变送器,包括壳体及其内部的陶瓷芯体、密封部件,还包括壳体套管、补偿电路模块、保护电路板、赫斯曼接头、金属弹片、插针、导线、电缆线、尼龙垫片、弹性挡圈、壳体环,所述保护电路板与所述金属弹片连接成一个整体。优选的是,所述保护电路板通过金属弹片直接与壳体套管接触,并与补偿电路模块、赫斯曼接头连接形成通路。在上述任一技术方案中优选的是,所述壳体与陶瓷芯体、密封部件围成压力腔室,所述壳体上还设有连通所述压力腔室的介质进口,介质进入压力腔室后作用于陶瓷芯体,陶瓷芯体受压后将压力信号转化为电信号并传输至补偿电路模块,用于修正放大电信号并形成一定比例的信号输出。所述补偿电路模块上的电信号通过插针连接到保护电路板上,再通过导线连接到赫斯曼接头的接线端子上,最后通过电缆线输出到整机或者系统。在上述任一技术方案中优选的是,所述壳体套管与所述壳体固定连接。壳体套管与壳体可以通过螺纹拧紧并在壳体套管底部灌注螺纹胶进行密封固定,壳体套管与壳体也可以采用激光焊接固定连接。在上述任一技术方案中优选的是,所述壳体套管与所述壳体也可以设计为一体式结构。在上述任一技术方案中优选的是,所述赫斯曼接头与所述壳体套管通过螺纹锁紧,并灌注螺纹胶进行密封固定。在上述任一技术方案中优选的是,所述壳体套管的内管壁设有卡槽,保护电路板焊接到金属弹片上并与金属弹片整体卡入壳体管套的卡槽内。所述卡槽具有上台阶和下台阶,上台阶为倾斜台阶面,下台阶为水平台阶面,向金属弹片施加向下的压力后,金属弹片往里收缩并顺沿上台阶滑入卡槽内,金属弹片进入卡槽后,由于弹力作用又向外扩张,则刚好被卡槽的上台阶卡住,这样就可以防止金属弹片跑出卡槽;下台阶的台阶宽度大于上台阶的台阶宽度,下台阶设置得更长就可以顶住金属弹片防止其往下滑落,从而起到固定金属弹片的作用;卡槽的高度高于焊接有保护电路板的金属弹片的高度,卡槽的高度比焊接了保护电路板的金属弹片的高度高Imm左右,便于金属弹片的放置。所述金属弹片上还设有两个小凸点,所述保护电路板上还设有两个焊孔,金属弹片上的小凸点对应保护电路板上的焊孔插入并通过焊接与所述保护电路板连成一体。在上述任一技术方案中优选的是,所述保护电路板上还放置有垫环A,所述金属弹片与所述保护电路板放置于壳体套管的下台阶上,赫斯曼接头通过垫环A与壳体套管螺纹拧紧并将保护电路板和金属弹片压紧,赫斯曼接头与垫环A及壳体套管螺纹拧紧处采用螺纹胶固化密封。在上述任一技术方案中优选的是,所述补偿电路模块上还放置有垫环B,所述金属弹片与所述保护电路板放置在垫环B的上面,赫斯曼接头通过垫环A和垫环B与壳体套管螺纹拧紧并将保护电路板和金属弹片压紧固定在两个垫环之间,赫斯曼接头与垫环A、垫环B及壳体套管螺纹拧紧处采用螺纹胶固化密封。本专利技术的压力变送器,将保护电路板与金属弹片连接成一个整体,使保护电路板通过金属弹片直接与壳体套管接触,保护电路板与放大电路板的信号线连通后再焊接到赫斯曼转接头上形成通路。保护电路板通过金属弹片直接与壳体套管接触,保护电路板通过电容等器件与壳体套管接地后,对压力变送器在静电、磁场等外界因素下的影响进行了防护,从而提高了压力变送器的抗干扰能力。本专利技术的压力变送器采用保护电路板与金属弹片结构,结构简单,实用性强。【专利附图】【附图说明】图1为
技术介绍
中一种压力变送器的结构示意图; 图2为
技术介绍
中一种压力变送器的放大电路板与导电环连接示意图; 图3为本专利技术的压力变送器的一优选实施例的结构示意图; 图4为本专利技术的压力变送器的一优选实施例中金属弹片与卡槽的装置结构示意图; 图5为本专利技术的压力变送器的一优选实施例中金属弹片与壳体套管的装配示意图; 图6为本专利技术的压力变送器的又一优选实施例的结构示意图; 图7为图6中A’处的局部放大图; 图8为本专利技术的压力变送器的另一优选实施例的结构示意图; 图9为图8中B’处的局部放大图; 图10为本专利技术的压力变送器的再一优选实施例的结构示意图; 附图标记: 2A.壳体,7A.放大电路板,8A.塑料插座,71A.导电环,72A.放大电路; 1.赫斯曼接头,2.电缆线,3.接线端子,4.保护电路板,5.金属弹片,6.插针,7.补偿电路模块,8.尼龙垫片,9.弹性挡圈,10.壳体环,11.陶瓷芯体,12.壳体套管,13.密封部件,14.壳体,15.螺纹; a.上台阶,b.卡槽,c.下台阶,d.压力腔室,e.介质进口,f.小凸点,A.垫圈,B.垫圈。【具体实施方式】下面结合附图和【具体实施方式】对本专利技术作详细说明,以下描述仅作为示范和解释,并不对本专利技术作任何形式上的限制.实施例一: 如图3所示,按照本专利技术的技术方案,压力变送器具有壳体14及其内部的陶瓷芯体11、密封部件13,还具有壳体套管12、补偿电路模块7、保护电路板4、赫斯曼接头1、金属弹片5、插针6、导线、电缆线2、尼龙垫片8、弹性本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种压力变送器,包括壳体(14)及其内部的陶瓷芯体(11)、密封部件(13),还包括壳体套管(12)、补偿电路模块(7)、保护电路板(4)、赫斯曼接头(1)、金属弹片(5),其特征在于:所述保护电路板(4)与所述金属弹片(5)连接成一个整体;所述保护电路板(4)通过金属弹片(5)直接与壳体套管(12)接触,并与补偿电路模块(7)、赫斯曼接头(1)连接形成通路。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:楼小龙张焱王定军
申请(专利权)人:浙江盾安禾田金属有限公司
类型:发明
国别省市:浙江;33

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