一种在焊接前协助对准排针的方法及工具技术

本发明专利技术描述了一种在焊接前协助对准排针的方法及工具，该排针包括多个由排母支撑的插针。该方法包括把排针放置在印刷电路板上，从而使位于排母第一侧的插针能够和印刷电路板的表面接触，并使排母和印刷电路板PCB表面接触。该方法进一步还包括采用可拆卸工具对排母第一侧的插针进行定位，以便向排母第一侧的插针施加力，使排母将其第二侧的插针固定到焊接位置。本发明专利技术提供的协助对准一个或多个排针的方法及工具简单而经济。由于排针在焊接前被固定在正确的位置，减少了在产品的装配过程中的对准问题。该工具还改善了波峰焊和回流焊的效率，并减少了弯曲和损坏的插针数量。

【技术实现步骤摘要】
一种在焊接前协助对准排针的方法及工具
本专利技术涉及一种协助对准一个或多个排针的方法及工具。尤其涉及一种采用工具使一个或多个排针在焊接前与印刷电路板（PCB）对准的方法。
技术介绍
排针是一种通常和配合插座共同使用的电连接器。它们通常用于连接电气产品的控制部分和电源部分。当然也可用来连接两块印刷电路板。和其它电气元件一样，排针通常必须焊接在印刷电路板上。对于大规模焊接，通常使用波峰焊接技术。在波峰焊之前，电气元件必须在印刷电路板被放置在融化焊料池的表面上之前固定在印刷电路板上指定的位置。焊料波峰流过印刷电路板的底面，在预期的位置形成电气连接。众所周知，另一种类似的大规模焊接过程为回流焊，也可以用来焊接表面贴装元件。回流焊工艺在锡膏融化形成最终电气连接之前采用锡膏临时把元件固定到位。排针在焊接前未对准是常见的问题。由于插针本身的重量，未对准的问题会在印刷电路板进入焊槽之前或者甚至在焊接过程中发生。未对准的排针导致连接错误，进而导致缺陷产品产生。因此，校正未对准的排针非常耗时并会增加生产成本。一种已知的用于在焊接前对准排针的装置在专利JP7302655A中给出。排针的插针由装置3固定到位(参见图1)。装置3被插入或焊接到印刷电路板中(参见图2)。尽管如此，我们仍需要有一种改进的工具能够可靠有效地在焊接前对准排针。
技术实现思路
本专利技术用旨在解决上述所述的问题以及其它现有技术中存在的问题。根据本专利技术的第一方面，提供了一种在焊接前协助对准排针的方法，所述排针包括多个由排母支撑的插针，包括：将所述排针放置在印刷电路板上，使位于所述排母第一侧的插针与所述印刷电路板的表面接触，并使所述排母与所述印刷电路板的表面接触；及采用可拆卸工具对所述排母第一侧的插针进行定位，以便向所述排母第一侧的插针施加力，使所述排母将其第二侧的插针推进焊接位置。上述排针为直角排针。上述定位步骤包括定位所述工具使其与所述印刷电路板上的多个排针的插针以可拆卸的方式接触，同时可协助对准所述多个排针。上述工具包括与所述印刷电路板以可拆卸的方式接触的支撑元件，该方法进一步还包括使所述支撑元件与所述印刷电路板相接触。上述工具包括偏置部分，所述偏置部分与所述支撑元件连接在一起，并且所述定位步骤包括将所述偏置部分与所述排针的插针进行可拆卸接触。当上述工具被定位与所述排针的插针接触时，所述支撑元件被设置用于稳定所述工具。上述支撑元件包含用于和所述印刷电路板上对应孔位接触的部件。上述排母在支点处与所述印刷电路板表面接触，且所述定位步骤包括将所述工具与所述排母第一侧的插针进行可拆卸接触，通过使所述排母围绕所述支点旋转而将所述排母第二侧的插针推进焊接位置。上述工具包含一个或多个凹陷部分，且所述方法进一步还包括在定位所述工具时，将所述排针的排母容纳到所述凹陷部分中。当容纳有所述排针的排母时，所述一个或多个凹陷部分的尺寸被设计为确保所述排母和所述工具之间存在间隙。上述工具具有一定重量，以便通过沿所述排母第一侧的插针的方向和所述印刷电路板所在的方向施加轴向力来防止当所述工具置于与所述排母第一侧的插针接触的位置时，所述排母第二侧的插针偏离所述焊接位置。上述排针的重心会引起所述排母第二侧的插针偏离所述焊接位置，在所述定位步骤过程中，所述工具的重心用来平衡所述排针的重心，以防止所述排母第二侧的插针偏离所述焊接位置。在上述焊接位置，所述排母第二侧的插针与所述印刷电路板的表面平行。上述定位步骤进一步包括使用取放机器来定位所述工具。上述排母可固定任意数量的插针。所述排母或支架可能是开放的或封闭的。所述排母的位置可把插针分成两节或两个插针部分，其中一部分插针设置在排母的任一侧。当我们指在所述排母一侧的插针和在所述排母另一侧的插针时，我们指的是同一插针，因为插针一般会穿过排母。此外，为了表述清晰，下文中插针可以简单地指插针部分，即它们之间相互通用。所述工具可以和具有单排插针的排针或具有两排甚至两排以上插针的排针一同使用。在任何一种情况下，所述工具可对顶排插针作用。优选地，在所述排母的第一侧，插针被折弯成直角，成为直角排针。通过对所述工具定位使其与所述排母第一侧的插针部分接触，所述排母第二侧的插针被推进或偏置到焊接位置。优选地，所述工具采用铝金属制成，当然所述工具也可以采用其它材料制作。优选地，所述工具采用容易加工、可承受高温且相对便宜的材料制作。优选地，所述材料在加工时有平滑的光洁度，以便取放机器可以很容易拾取并操作该工具。密度也是决定所述工具的材料的一个重要因素。若采用很重的材料，则该工具可能不易被拾取和放置机器操作。可以采用密度更高的材料，比如黄铜，尽管黄铜一般比铝贵。另外一个可选材料例子是Durastone。Durastone尽管很贵，但它是一种相对坚硬的人造材料，该材料易于加工并能承受波峰焊和回流焊的高温。上述焊接位置可以是排针适合焊接在所述印刷电路板上的任何位置，且在产品装配过程中，发生插针未对准的问题会少一些。当位于正确的焊接位置时，所述排母第二侧的插针优选地和印刷电路板平行对准。在一些实施例中，无需使所述排母第二侧的插针和所述印刷电路板平行，也可实现所述插针的对准。所述工具的第二侧插针会被移动到一个位置，使至少其中一些所述插针接触到所述工具的底侧。所述工具可以自由地从所述排针上拆卸下来，故所述工具也可以很容易地放置在所述一个或多个排针上以及从所述一个或多个排针上拆卸下来。作为一个优点，所述工具可以被方便地回收并被再次使用，也可以直接丢弃，因为所述工具不需要固定在所述印刷电路板或所述排针上。因此，所述工具为对准所述一个或多个排针提供了一种简单又经济的方法。由于该排针在焊接前被固定在正确的位置，故在产品装配过程中，减少了对准问题的发生。所述工具可提高波峰焊和回流焊的效率，并有助于减少弯曲和损坏的插针的数量。所述工具可用于波峰焊，也可以用于回流焊。上述定位步骤包括定位所述工具使其与所述印刷电路板上的多个排针的插针以可拆卸的方式相接触，同时可协助对准所述多个排针。因此，可设计所述工具的形状与尺寸以使其能够协助对准所述多个排针。例如，所述工具可适合放置在一对排针上，这样所述排针使该工具具有稳定性。作为一个优点，协助对准单个排针的工具比较轻，因而容易被取放机器操作并正确定位。上述工具包括与印刷电路板以可拆卸的方式接触的支撑元件，该方法进一步还包括使所述支撑元件与所述印刷电路板相接触。该支撑元件可能特别适用于协助对准单个排针的工具，在此种情况下，所述单个排针为所述工具提供的稳定性小于两个或更多排针所提供的稳定性。该支撑元件可以采用任何传统方法与印刷电路板进行可拆卸接触，并优选地能防止所述工具横向移动，即防止在和插针垂直的方向上移动。上述工具包括偏置部分，所述偏置部分与所述支撑元件在一起，并且所述定位步骤包括将所述偏置部分和所述排针的插针进行可拆卸接触。该偏置部分可以是长方形，并在直角处和所述支撑元件连接。当支撑元件和印刷电路板接触时，所述工具可能会以支点进行旋转，从而对排针的插针施加偏置力。当该工具被设置为和所述排针的插针接触时，所述支撑元件可以用来稳定所述工具。然而该工具可以在没有该支撑元件的情况下使用，该支撑元件可放置该工具移动，尤其是在焊接过程中，否则会导致排针连接器的对准本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在焊接前协助对准排针的方法，所述排针包括多个由排母支撑的插针，其特征在于，该方法包括：将所述排针放置在印刷电路板上，使位于所述排母第一侧的插针与所述印刷电路板的表面接触，并使所述排母与所述印刷电路板的表面接触；及采用可拆卸工具对所述排母第一侧的插针进行定位，以便向所述排母第一侧的插针施加力，使所述排母将其第二侧的插针推进焊接位置。

【技术特征摘要】
2013.01.30 GB 1301649.81.一种在焊接前协助对准排针的方法，所述排针包括多个由排母支撑的插针，其特征在于，该方法包括：将所述排针放置在印刷电路板上，使位于所述排母第一侧的插针与所述印刷电路板的表面接触，并使所述排母与所述印刷电路板的表面接触；及采用可拆卸工具对所述排母第一侧的插针进行定位，以便向所述排母第一侧的插针施加力，使所述排母将其第二侧的插针推进焊接位置。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述排针为直角排针。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述定位步骤包括定位所述工具使其与所述印刷电路板上的多个排针的插针以可拆卸的方式接触，同时可协助对准所述多个排针。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述工具包括与所述印刷电路板以可拆卸的方式接触的支撑元件，该方法进一步还包括使所述支撑元件与所述印刷电路板相接触。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述工具包括偏置部分，所述偏置部分与所述支撑元件连接在一起，并且所述定位步骤包括将所述偏置部分与所述排针的插针进行可拆卸接触。6.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，当所述工具被定位与所述排针的插针接触时，支撑元件被设置用于稳定所述工具。7.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，支撑元件包含用于和所述印刷电路板上对应孔位接触的部件。8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述排母在支点处与所述印刷电路板表面接触，且所述定位步骤包括将所述工具与所述排母第一侧的插针进行可拆卸接触，通过使所述排母围绕所述支点旋转而将所述排母第二侧的插针推进焊接位置。9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述工具包含一个或多个凹陷部分，且所述方法进一步还包括在定位所述工具时，将所述排针的排母容纳到所述凹陷部分中。10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，当容纳有所述排针的排母时，...

【专利技术属性】
技术研发人员：查尔斯·安东尼·卡夏，
申请(专利权)人：控制技术有限公司，
类型：发明
国别省市：英国;GB