多质点陶瓷/金属复合材料散热基板及制备方法技术

技术编号:10289945 阅读:156 留言:0更新日期:2014-08-06 16:13
一种多质点陶瓷/金属复合材料散热基板及制备方法,散热基板由多个陶瓷与金属复合而成的陶瓷/金属复合材料、绝缘层及电路层构成;每个陶瓷与金属复合部分为该陶瓷/金属复合材料中的一个质点;质点的总面积占陶瓷/金属复合材料总面积的比例为10%-80%。本发明专利技术具有导热率高、热膨胀系数小、成本低、使用方便等特点,应用于灯具灯饰、通讯电子设备、功率模块、计算机、汽车电子等方面,既能大幅度减小芯片或器件衬底与散热基板连接层的应力水平,又能始终保持散热基板和灯具、机箱等热沉的紧密接触,使传热通路长期保持畅通,还能减少金属热沉的重量,为大幅度提高元器件的使用寿命并实现热沉材料的节约化利用提供了传热学技术保障。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种多质点陶瓷/金属复合材料散热基板,其特征在于:散热基板由多个陶瓷与金属复合而成的陶瓷/金属复合材料、绝缘层及电路层构成;每个陶瓷与金属复合部分为该陶瓷/金属复合材料中的一个质点;质点的总面积占陶瓷/金属复合材料总面积的比例为10%‑‑‑80%。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张劲松金鹏许卫刚曹小明杨振明田冲付强
申请(专利权)人:襄阳新瑞源科技信息有限公司中国科学院金属研究所
类型:发明
国别省市:湖北;42

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