本发明专利技术公开了一种用上盖传导及对流散热的笔记本电脑结构，包括一件设有鳍片、进风口、喷嘴及转轴的A盖、一对风扇、导热片及将电脑内的内存、显存、CPU、显卡芯片及南桥芯片集成在一块的电路板，电路板贴合在显示屏背面并置于A盖内。本发明专利技术将电脑内易发热元器件集成在一块电路板上，并将电路板移至上盖，在上盖内设置喷嘴、风扇及导热片，采用空气倍增器的原理，对电脑内的易发热元器件实施散热处理，使笔记本电脑的内部及外部散热环境得以改变，有效解决了大功率电脑的散热问题。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种用上盖传导及对流散热的笔记本电脑结构，包括一件设有鳍片、进风口、喷嘴及转轴的A盖、一对风扇、导热片及将电脑内的内存、显存、CPU、显卡芯片及南桥芯片集成在一块的电路板，电路板贴合在显示屏背面并置于A盖内。本专利技术将电脑内易发热元器件集成在一块电路板上，并将电路板移至上盖，在上盖内设置喷嘴、风扇及导热片，采用空气倍增器的原理，对电脑内的易发热元器件实施散热处理，使笔记本电脑的内部及外部散热环境得以改变，有效解决了大功率电脑的散热问题。【专利说明】用上盖传导及对流散热的笔记本电脑结构
本专利技术涉及计算机
的笔记本电脑，尤其是一种用上盖传导及对流散热的笔记本电脑结构。
技术介绍
笔记本电脑的散热问题已成为电脑设计的必然要素，现有技术的笔记本电脑是将内存、显存、CPU、显卡芯片及南桥芯片等易发热元器件都放在主机底座内，主机底座通过转轴连接显示屏，该结构的散热问题较为突出，使用中，无论电脑放置桌面或腿上，均会导致由于电脑底面的散热不畅而引起的发热、乃至发烫，仅管在同业中采用风扇散热的方案，但随着高性能的CPU及芯片的开发应用，电脑的功耗越来越大，需要更高的风扇转速，随之带来的噪音问题也越来越严重。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对现有技术的不足而提供的一种用上盖传导及对流散热的笔记本电脑结构，本专利技术将电脑内易发热元器件移至上盖，并在上盖内设置风扇、喷嘴及导热片，采用空气倍增器的原理，使笔记本电脑的内部及外部散热环境得以改善，有效解决了大功率电脑的散热问题。实现本专利技术目的的具体技术方案是: 一种用上盖传导及对流散热的笔记本电脑结构，其特点包括一件设有鳍片、进风口、喷嘴及转轴的A盖、一对风扇、导热片及将电脑内的内存、显存、CPU、显卡芯片及南桥芯片集成在一块的电路板，所述导热片由散热端及其分叉出的吸热端构成，风扇成对设置并装在电路板上，电路板贴合在显示屏背面并置于A盖内，导热片的正面的散热端贴合在A盖的内表面上且反面的吸热端分别与CPU、显卡芯片及南桥芯片的表面贴合；所述的A盖的喷嘴呈长条状设于邻近A盖转轴一侧且与转轴的轴线平行，A盖喷嘴处设有弧形的凸起、喷嘴内设有射流器，射流器的上沿由A盖弧形的凸起与转轴处圆弧的盖边形成、射流器的下沿设有导流弧；所述的A盖的进风口为多个矩形或圆形口，且设于A盖上与转轴相对应的两侧边；所述的A盖鳍片的截面为凸圆状，鳍片为数条且与喷嘴垂直依次敷设在远离A盖转轴一侧的外表面上。本专利技术将电脑内的内存、显存、CPU、显卡芯片、南桥芯片即易发热元器件集成在一块电路板上，并将电路板移至上盖，在上盖内设置喷嘴、风扇及导热片，使笔记本电脑的内部散热能力得以增强，与主机底座放在桌面的环境相比，上盖处于打开状态，其所处的外部散热环境明显得以改善，本专利技术采用空气倍增器的原理，通过热传导及热对流两种交换方式，对电脑内的易发热元器件实施散热处理，有效解决了大功率电脑的散热问题。【专利附图】【附图说明】图1为本专利技术的结构示意图； 图2为图1的A—A截面不意图； 图3为本专利技术的使用状态示意图。【具体实施方式】参阅图1、图2，本专利技术包括一件设有鳍片11、进风口 13、喷嘴12及转轴14的A盖1、一对风扇2、导热片3及将电脑内的内存、显存、CPU、显卡芯片及南桥芯片集成在一块的电路板4，所述导热片3由散热端31及其分叉出的吸热端32构成，风扇2成对设置并装在电路板4上，电路板4贴合在显示屏5背面并置于A盖I内，导热片3的正面的散热端31贴合在A盖I的内表面上且反面的吸热端32分别与CPU、显卡芯片及南桥芯片的表面贴合； 所述的A盖I的喷嘴12呈长条状设于邻近A盖I转轴14 一侧且与转轴14的轴线平行，A盖I喷嘴12处设有弧形的凸起、喷嘴12内设有射流器122，射流器122的上沿由A盖I弧形的凸起与转轴14处圆弧的盖边形成、射流器122的下沿设有导流弧121。所述的A盖I的进风口 13为多个矩形或圆形口，且设于A盖I上与转轴14相对应的两侧边； 所述的A盖I鳍片11的截面为凸圆状，鳍片11为数条且与喷嘴12垂直依次敷设在远离A盖I转轴一侧的外表面上。本专利技术实施例: 本专利技术的配置，参阅图1、图2，本专利技术在A盖I上设置了鳍片11、进风口 13、喷嘴12及转轴14，在A盖I喷嘴12处设有弧形的凸起、喷嘴12内设有射流器122，利用A盖I弧形的凸起与转轴14处圆弧的盖边构成射流器122的上沿，在射流器122内设置导流弧121构成射流器122的下沿；将电脑内的内存41、显存42、CPU43、显卡芯片44及南桥芯片45集成在电路板4上，并将风扇2成对设置并装在电路板4上，最后将电路板4置于靠近A盖I转轴14的一侧与显示屏5的背面贴合，导热片3正面的散热端31贴合在A盖I远离转轴14一侧的内表面上，且反面的吸热端32分别与CPU 43、显卡芯片44及南桥芯片45的表面贴合；最后将导热片3、电路板4及显示屏固定于A盖I内，上盖的电路板4通过转轴14内的排线与主机底座的键盘、触控板、电池及接口连接，构成笔记本电脑，本专利技术的配置完毕。本专利技术的工作过程，参阅图1、图2、图3，工作时，本专利技术为集成在电路板4上的内存41、显存42、CPU 43、显卡芯片44及南桥芯片45等易发热元器件提供了全新的散热途径; 通过导热片3、A盖I上的鳍片11及易发热元器件之间构成的热传导途径，本专利技术采用高导热的材料制成导热片3，且导热片3由散热端31及其分叉出的吸热端32构成，由于导热片3的正面的散热端31贴合在A盖I的内表面上且反面的吸热端32分别与CPU 43、显卡芯片44及南桥芯片45等易发热元器件的表面贴合，当易发热元器件发热时，其热能通过导热片3的吸热端32传导到散热端31、再通过导热片3的散热端31传导到A盖I内面，再由A盖I内面传导到外表面的鳍片11上实施热传导散热； 通过风扇2、A盖I上的进风口 13、喷嘴12及射流器122与易发热元器件之间构成的热对流途径，本专利技术采用成对设置的双风扇2结构，可缩小风扇2自身的体积、拓展风道的宽度；本专利技术为提高对流散热的效率，采用空气倍增器的康达效应原理，在A盖I上设置了具有长条裂隙的喷嘴12，利用A盖I弧形的凸起与转轴14处圆弧的盖边构成射流器122的上沿，在射流器122内设置导流弧121构成射流器122的下沿，风扇2迫使A盖I内的空气流动，空气流紧贴着射流器122上沿的内壁流动，高速运动的空气射流在喷嘴12后方产生的一个负压区域，抽吸周围的空气，并成倍的带动周围的空气流动，将导热片3传导到A盖I外表面鳍片11上的热能带走，冷空气从A盖I的进风口 13补充进入，完成空气流的循环，实现对笔记本电脑的散热。【权利要求】1.一种用上盖传导及对流散热的笔记本电脑结构，其特征在于它包括一件设有鳍片(11)、进风口(13)、喷嘴(12)及转轴(14)的A盖(I)、风扇(2)、导热片(3)及将电脑内的内存、显存、CPU、显卡芯片及南桥芯片集成在一块的电路板(4)，所述导热片(3)由散热端(31)及其分叉出的吸热端(32)构成，风扇(2)成对设置并装在电路板(4)上，电路板(4)贴合在显示屏背面并置于A盖(I)内，导热片(3)的正面的散热端(31)贴合在本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用上盖传导及对流散热的笔记本电脑结构，其特征在于它包括一件设有鳍片（11）、进风口（13）、喷嘴（12）及转轴（14）的A盖（1）、风扇（2）、导热片（3）及将电脑内的内存、显存、CPU、显卡芯片及南桥芯片集成在一块的电路板（4），所述导热片（3）由散热端（31）及其分叉出的吸热端（32）构成，风扇（2）成对设置并装在电路板（4）上，电路板（4）贴合在显示屏背面并置于A盖（1）内，导热片（3）的正面的散热端（31）贴合在A盖（1）的内表面上且反面的吸热端（32）分别与CPU、显卡芯片及南桥芯片的表面贴合。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：夏维，
申请(专利权)人：夏维，
类型：发明
国别省市：上海;31
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