全自动IC托盘打标系统技术方案

一种全自动ＩＣ托盘打标系统，包括托盘输送装置，顺序设置于托盘输送装置上的一级扫描检测装置和激光打标装置，其特征在于：还包括托盘分离装置，所述托盘分离装置包括　　　　料仓，定义了一个盛放托盘的空间，该空间内可盛放多个托盘；　　　　托盘上下推送机构，该托盘上下推送机构具有一个上托板和一个与上托板固连的推放驱动单元，所述上托板设置于料仓下方，所述推放驱动单元驱动上托板到第一工位、第二工位和第三工位；　　　　以及水平托盘机构，其具有多个伸缩机构，所述每个伸缩机构具有一个托块和一个伸缩驱动单元，所述托块设置于高于所述第二工位一个托盘高度至两个托盘高度之间的平面位置上，由伸缩驱动单元驱动沿水平方向进入、离开所述料仓定义的盛方托盘的空间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于一种IC打标系统，具体的讲，属于一种具有分盘、夹紧、输送、检测、打标功能的全自动IC托盘打标系统。
技术介绍
打标系统广泛应用于IC行业的集成电路板的表面打标。根据使用要求的不同，IC行业使用的集成电路板有料条(组合芯片)或芯片(块粒状芯片)(以下也称为物料、元件)两种形式。料条是由若干芯片组合而成的板料，对料条上的每一芯片打标时，是直接通过输送料条实现自动打标的。芯片是尺寸较小的块粒状料，必须放在轨道托盘中，通过对轨道托盘的输送实现芯片自动打标的。目前使用的托盘IC打标系统，大多是半自动的，是由人工将装满需要打标的芯片托盘放入打标装置下面的传送带上，按动按钮，托盘随传送带逐一向前间歇移动，打标装置的打标头沿垂直于托盘前进方向往复移动对盘中芯片进行打标。一盘芯片打标完成后，由人工取出再放入一盘进行打标。这种打标系统的问题在于一是效率低；二是打标前没有对盘中芯片的形貌状态进行检测，易将不合格品也打标；三是打标后的质量没有检测，易将打标不合格的产品带入下一道工序。
技术实现思路
本专利技术的一个目的，在于解决现有技术中的不足之处，提供一种全自动IC托盘打标系统，以提高生产效率，降低生产成本。为实现上述目的，本专利技术的全自动IC托盘打标系统，包括托盘输送装置，顺序设置于托盘输送装置上的一级扫描检测装置和激光打标装置，按照本专利技术，还包括托盘分离装置，所述托盘分离装置包括料仓，定义了一个盛放托盘的空间，该空间内可盛放多个托盘；托盘上下推送机构，该托盘上下推送机构具有一个上托板和一个与上托板固连的推放驱动单元，所述上托板设置于料仓下方，所述推放驱动单元驱动上托板到第一工位、第二工位和第三工位；以及水平托盘机构，其具有多个伸缩机构，所述每个伸缩机构具有一个托块和一个伸缩驱动单元，所述托块设置于高于所述第二工位一个托盘高度至两个托盘高度之间的平面位置上，由伸缩驱动单元驱动沿水平方向进入、离开所述料仓定义的盛方托盘的空间。进一步的，所述托盘输送装置包括并行设置的第一导轨和第二导轨，安装于至少第一导轨或第二导轨内侧的驱动机构，和与所述驱动机构相耦合的托盘固定机构，所述托盘固定机构可运动至与托盘相配合的第一位置和与托盘相分离的第二位置。进一步的，所述托盘固定机构是托盘夹紧推送机构，所述托盘夹紧推送机构包括连接体，于连接体底部相配合的齿形带装夹板，固连于连接体传送方向的两端的第一安装板、第二安装板，壳体部分分别固连于第一安装板和第二安装板的第一旋转气缸和第二旋转气缸，以及分别固连于第一旋转气缸、第二旋转气缸的转动部分的第一夹头和第二夹头，其中，第一夹头和第二夹头可由第一转子和第二转子驱动，旋转至不高于本体部分上表面的水平位置，和高于本体部分上表面的竖直位置。进一步的，在一级扫描检测装置和激光打标装置间还包括二级扫描检测装置，所述二级扫描检测装置包括二级扫描检测单元和位置补偿系统，所述二级扫描检测单元的输出端连接所述位置补偿系统。进一步的，在激光打标装置后端还包括三级扫描检测装置。进一步的，在所述三级扫描检测装置后端还包括分类抓放装置，所述分类抓放装置包括成品托盘，还包括横向驱动伺服电机、横向传动装置、纵向驱动伺服电机、纵向传动装置、吸嘴、支撑架、纵向传动装置安装板，横向传动装置通过设在两端的支撑架支撑起来，横向驱动伺服电机位于横向传动装置的一端，并与横向传动装置耦合连接，纵向传动装置通过纵向传动装置安装板与横向传动装置固连，纵向驱动伺服电机与纵向传动装置耦合连接，吸嘴与纵向传动装置固连，吸嘴的一端通过气管与供气源相连。本专利技术的有益效果在于，首先，设置的托盘分离装置可以自动分离托盘，托盘夹紧输送机构可以在两条轨道上输送托盘，从而提高了效率；其次，在激光打标装置前端设置了二级扫描检测装置，对托盘中芯片的位置进行检测，并对位置偏差做出补偿，从而进一步降低了废品率；最后，在激光打标装置后端设置了三级检测机构，以及分类抓放装置和次品收集正品补充装置，保证了打标后的托盘内均为合格产品，从而方便了后面的工序。附图说明图1为本专利技术所述的全自动IC托盘打标系统的立体结构图。图2为依据本专利技术的一种实施例的托盘分离装置的结构示意图。图3为图2中的托盘上下推送机构的结构分解图。图4为图2中所表示的伸缩单元的结构图。图5A为本依照本专利技术一种实施例的第一工况图。图5B为本依照本专利技术一种实施例的第二工况图。图5C为本依照本专利技术一种实施例的第三工况图。图5D为本依照本专利技术一种实施例的第四工况图。图6为依照本专利技术的一种实施例的托盘输送装置的结构图。图7为依照本专利技术的一种实施例的托盘输送机构单侧导轨的结构图。图7A为图7的局部放大图。图8为依照本专利技术的一种实施例的托盘夹紧机构的结构图。图9为图8中的托盘夹紧机构的分解图。图10为按照图9的托盘夹紧机构中连接体的侧视图。图11为位置补偿系统的电路原理图。图12为依照本专利技术的一种实施例的次品收集和成品补充装置的结构图。图13为图12中的次品及成品运送装置的结构图。图14为图12中的分类抓放装置的结构图。图15为分类抓放装置抓放次品，并补充成品的步骤的示意图。具体实施例方式本专利技术涉及一种全自动IC托盘打标系统，用以方便地对半导体器件进行打标操作并降低废品率，下面结合附图，对本专利技术的特征作详细说明图1为本专利技术的全自动IC托盘打标系统的结构图，参照图1可见，在机架上固定有托盘分离机构100，托盘输送装置200，托盘夹紧机构300(图中未示出)，顺序设置于托盘输送装置200上的一级扫描检测装置400和激光打标装置500。其中，参照图2，托盘分离装置100包括料仓101，托盘上下推送机构102，以及水平托盘机构103，其中，料仓101由四根角钢111组成，角钢111可以等高，四个内角相对，限制出了一个直六面体的空间112，该直六面体空间112用以容纳并定位托盘T，四个内角最好是与托盘T的四角相对应形状，如直角。四根角钢111可以如图2所示的那样，固连于前后托盘输送导轨上。四根角钢111的上端部的至少一边的厚度方向可以具有锥度，以便于托盘T向下进入直六面体空间112，此外，在下端部位于输送装置运行方向的边再厚度上也可以具有锥度，以便于托盘向上进入直六面体空间112。托盘上下推送机构102的一种具体实施方式的详细结构可以参见图3。由图3可见，托盘上下推送机构102包括上托板121，底座122，第一气缸123、第二气缸124和升降导向机构125。其中，底座122固连于输送装置的固定部分上或托盘激光打标系统的机架上。如图3所示，第一气缸124的气缸杆的端部可以首先固连于一个下过渡板126，再通过将下过渡板126固连于底座122而实现第一气缸气杠杆与底座的固连，当然，也可以直接固连于底座122上；与第一气缸124的配置相似，第二气缸123的气缸杆的端部，可以如图3所示，首先固连于上过渡板127，再由上过渡板127固连于上托板121而实现第二气缸123的气缸杆与上托板121的固连，当然还可以直接与上托板121固连，此外，第一气缸124的缸体与第二气缸123的缸体背靠背固连。从而形成了这样一种结构，即第一气缸124与第二气缸123缸体固连，第二气缸的气缸杆向上固连于上托板121，第一气缸的气缸杆向下固连于底座122。由上述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种全自动ＩＣ托盘打标系统，包括托盘输送装置，顺序设置于托盘输送装置上的一级扫描检测装置和激光打标装置，其特征在于：还包括托盘分离装置，所述托盘分离装置包括料仓，定义了一个盛放托盘的空间，该空间内可盛放多个托盘；托盘上下推送机构，该托盘上下推送机构具有一个上托板和一个与上托板固连的推放驱动单元，所述上托板设置于料仓下方，所述推放驱动单元驱动上托板到第一工位、第二工位和第三工位；以及水平托盘机构，其具有多个伸缩机构，所述每个伸缩机构具有一个托块和一个伸缩驱动单元，所述托块设置于高于所述第二工位一个托盘高度至两个托盘高度之间的平面位置上，由伸缩驱动单元驱动沿水平方向进入、离开所述料仓定义的盛方托盘的空间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈有章，林宜龙，唐召来，张松岭，杨科应，
申请(专利权)人：格兰达技术深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：94