膜层结构以及软性电子装置制作方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种膜层结构以及软性电子装置制作方法，该软性电子装置制作方法包括提供一载板以及一膜层结构；将膜层结构的一半干膜叠置于载板上；将膜层结构的一承载膜从半干膜移除；烘烤半干膜，以使半干膜形成一软性基板并粘贴于上述载板；以及形成一软性层叠结构于上述软性基板。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开一种，该软性电子装置制作方法包括提供一载板以及一膜层结构；将膜层结构的一半干膜叠置于载板上；将膜层结构的一承载膜从半干膜移除；烘烤半干膜，以使半干膜形成一软性基板并粘贴于上述载板；以及形成一软性层叠结构于上述软性基板。【专利说明】
本专利技术主要涉及一种软性电子装置制作方法，尤其是涉及一种利用半干膜的软性电子装置制作方法。
技术介绍
目前软性显示面板的制作方式是将软性基板制作于一硬质的载板上，以方便后续的制作工艺以及膜层的精密对位，之后再将软性基板与载板分离。然而，软性基板的制作工艺多采用湿式涂布的方式涂布于载板上，涂布制作工艺对于环境控制的要求较高，因此软性基板的表面较容易因环境因素产生瑕疵，进而降低了产品的良率，也因为后续的制作工艺对于软性基板表面的品质要求较高，面板厂商不只需要购置昂贵的涂布设备还需加强涂布环境监控因此无法降低生产成本。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术提供一种软性电子装置制作方法，包括:提供一膜层结构，其中上述膜层结构包括一承载膜以及一半干膜，且上述半干膜叠置于上述承载膜，并包括一高分子材质以及一溶剂；将上述半干膜叠置于上述一载板上；将上述承载膜从上述半干膜移除；烘烤上述半干膜，以移除上述溶剂，并进而使上述半干膜形成一软性基板并粘贴于上述载板；以及形成一软性层叠结构于上述软性基板。本专利技术还提供了一种膜层结构，用以叠置于一载板上。上述膜层结构包括一半干膜以及一承载膜。半干膜包括一高分子材质以及一溶剂。承载膜叠置于上述半干膜上。当半干膜叠置于上述载板上且经由一预定温度烘烤后，上述半干膜形成一软性基板，并粘贴于上述载板。上述软性基板对于上述载板的一粘着力大于上述半干膜对于上述载板的一粘着力。【专利附图】【附图说明】附图中的形状、尺寸或是厚度可能为了清楚说明的目的而未依照比例绘制或是被简化，仅提供说明之用。图1为本专利技术的第一实施例的膜层结构的剖视图；图2为本专利技术的第一实施例的膜层结构的剖视图，其中膜层结构为一卷收状态；图3为本专利技术的第一实施例的软性电子装置制作方法的流程图；图4至图8为本专利技术的第一实施例的软性电子装置制作方法在制作工艺中间阶段的剖视图；图9为本专利技术的第二实施例的软性电子装置制作方法在制作工艺中间阶段的剖视图；图1OA为本专利技术的第三实施例的软性电子装置制作方法在制作工艺中间阶段的剖视图；图1OB为本专利技术的第三实施例的膜层结构的示意图；图11为本专利技术的第四实施例的软性电子装置制作方法在制作工艺中间阶段的剖视图；图12为本专利技术的第五实施例的软性电子装置制作方法在制作工艺中间阶段的剖视图；图13为本专利技术的第六实施例的软性电子装置制作方法在制作工艺中间阶段的剖视图。符号说明I?软性电子装置10、10a、10b?膜层结构11?半干膜111?形成面112?外表面Ila?软性基板12?承载膜13、14?离型层141?离型部20?载板30?离型层40?软性层叠结构41?薄膜晶体管层42?有机发光二极管层43?滤光层50?粘胶层Al、A2、A3?滚轮D1、D3?移动方向D2?裁切方向R1、R2?旋转方向【具体实施方式】为了解决上述现有技术的缺失，本专利技术的目的为减少软性显示面板的制作成本以及增加产品的良率。以下公开了多种用来实施本专利技术的特征的不同实施例，且所描述的元件和排列方式，仅用来精简的表达本专利技术，其仅作为例子，而并非用以限制本专利技术。例如，第一特征在一第二特征上或上方的描述包括了第一和第二特征之间直接接触，或是以另一特征设置于第一和第二特征之间，以致于第一和第二特征并不是直接接触。此外，本说明书于不同的实施例中沿用了相同的元件标号及/或文字。前述的沿用仅为了简化以及明确，并不表示于不同的实施例以及设定之间必定有关联。图1为本专利技术的第一实施例的膜层结构10的剖视图。膜层结构10包括一半干膜11以及一承载膜12。半干膜11可定义为含有一定溶剂量的干膜。半干膜11叠置于承载膜12上。半干膜11的厚度为IOum至50um之间,承载膜12的厚度为IOum以上。于本实施例中，半干膜11的厚度约为20um，承载膜12的厚度约为150um。半干膜11包括一高分子材质以及一溶剂。高分子材质可选自于由聚亚酰胺(Polyimide, PI)、聚酰胺酰亚胺(Polyamide-1mide，PAI)、聚醚酰亚胺(Polyetherimide, PEI)、聚苯并咪唑(Polybenzimidazole, PBI)、聚 二醚酮(Polyetherether ketone, PEEK)、亚酰胺(Polyamide acid)以及上述的复合材料所组成的群组。上述的溶剂可为N, N-二甲基乙酸胺(N, N-Dimethylacetamide, DMAC)、N_甲基卩比咯酮(N-methylpyrrolidinone, NMP)、r_ 丁 内酯(r-butyrolactone)、环己酮(Cyclohexanone)、二甲基甲酸胺(N, N-Dimethy-Hormamide)、乙醇、丙酮、酯醇(Texanol)、松油醇(a -Terpinenol(C10H180))、或上述材质至少二者的组合。在本实施例中，高分子材质可为聚亚酰胺。在半干膜11的制作过程中，溶剂的含量约为80?90重量百分比。之后，可经过30°C至95°C的低温烘烤，使溶剂的含量降地约至3至50重量百分比。承载膜12可为软性材质，并可是透明的塑胶材料、金属材料、合金材料、或多层膜层混成材料。在本实施例中，可为透明的塑胶材料。半干膜11可以狭缝式涂布(slot die coating)、薄片涂布(sheet coating)、平板涂布(table coating)、薄带成形(tape casting)、旋转涂布(spin coating)、或网板印刷(screen printing)等制作方法形成于承载膜12上。膜层结构10制作完成后,可选择裁切为片状。图2为本专利技术的第一实施例的膜层结构10的剖视图，其中膜层结构10为一卷收状态。半干膜11的形成面111对于承载膜12的粘着力大于半干膜11的外表面112对于承载膜12的粘着力，因此膜层结构10可卷收于滚轮Al上，并且可容易的展开。当膜层结构10卷收时，可方便材料厂商的运送以及储存。此外，当膜层结构10卷收前，材料厂商可先针对半干膜11的瑕疵进行检测，并标记半干膜11有瑕疵的区段。图3为本专利技术的第一实施例的软性电子装置制作方法的流程图。图4至图8为本专利技术的第一实施例的软性电子装置制作方法在制作工艺中间阶段的剖视图。可理解的是，在下列各实施例的方法中的各步骤中，可于各步骤之前、之后以及其间增加额外的步骤，且于前述的一些步骤可被置换、删除或是移动。上述的软性(flexible)电子装置I可为一软性显示器，例如有机二极管(OLED)显示器。首先，提供一膜层结构10，如图1或是图2所示，半干膜11叠置于承载膜12，且膜层结构10可卷收于一滚轮Al (步骤SlOl )，以方便后续的制作工艺。如图4所示,提供一离型层30(de_bonding layer)。载板20可为一硬质的载板，载板可选自于玻璃、金属、合金、塑胶、以及上述的复合材料所组成的群组。在本实施例中可为玻璃板。离型层30本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软性电子装置制作方法，包括：提供一膜层结构，其中上述膜层结构包括承载膜以及半干膜，且上述半干膜叠置于上述承载膜，并包括一高分子材质以及一溶剂；将上述半干膜叠置于一载板上；将上述承载膜从上述半干膜移除；烘烤上述半干膜，以移除上述溶剂，并进而使上述半干膜形成一软性基板并粘贴于上述载板；以及形成一软性层叠结构于上述软性基板。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：廖贞慧，江良佑，廖又萱，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71