反应装置制造方法及图纸

为了防止聚合物附着到配管的内壁，反应装置（10）具备用以赋予电场的电场赋予装置（1）、供单体进行聚合的聚合槽（9）、安设在聚合槽（9）上的多个配管；多个所述配管包括供给配管（3）、排出配管（4）以及压力释放配管（5），电场赋予装置（1）对供给配管（3）、排出配管（4）以及压力释放配管（5）的内部赋予所述电场。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】为了防止聚合物附着到配管的内壁，反应装置（10）具备用以赋予电场的电场赋予装置（1）、供单体进行聚合的聚合槽（9）、安设在聚合槽（9）上的多个配管；多个所述配管包括供给配管（3）、排出配管（4）以及压力释放配管（5），电场赋予装置（1）对供给配管（3）、排出配管（4）以及压力释放配管（5）的内部赋予所述电场。【专利说明】反应装置
本技术涉及一种用以在制造聚合物时防止聚合物附着到配管内壁的反应装置。
技术介绍
在水溶剂中通过悬浮聚合法使偏二氟乙烯(vinylidene fluoride)聚合物等进行聚合的反应装置包括:聚合槽，使被供给的单体在水溶剂中进行液相聚合；供给配管，用于将单体及助剂等投入聚合槽；排出配管，用于清除气体；以及压力释放配管，在聚合槽内的压力发生异常时释放压力。为了承受I~IOMPa的高压，这些配管通常以金属制配管的形态被安设至聚合槽。在专利文献I中，记载了一种对配管等的主要部位同时赋予微弱的电流及磁场来防结垢的技术。在专利文献2中，记载了一种用以对系统内容纳的液体进行处理的可变频电磁液体处理方法及系统。 在专利文献3中，记载了一种水垢的去除/防止装置，该装置以去除附着在管内部的水垢或预防附着为目的来对液体进行处理，且包括至少I个螺线管状线圈等，该螺线管状线圈产生出作用于被处理液体的磁场。在专利文献4中，记载了一种防附着方法及/或去除方法，该方法通过调制电场来对流通于第一流体流路或第二流体流路的流体进行处理，由此防止及/或去除第一流体流路的壁面上的锈及垢物等。该方法中，将阻碍对流体进行调制电场处理的阳离子系药剂去除，然后进行调制电场处理；或，添加促进对流体进行调制电场处理的阴离子系药剂，然后进行调制电场处理。专利文献1:日本国专利申请公开“特开昭62-103382号公报”，1987年5月13日公开。专利文献2:日本国专利申请公开“特开平2-43983号公报”，1990年2月14日公开。专利文献3:日本国专利申请公开“特开平8-42993号公报”，1996年2月16日公开。专利文献4:日本国专利申请公开“特开2001-259691号公报”，2001年9月25日公开。
技术实现思路
在使偏二氟乙烯聚合物进行聚合的反应装置中，随着偏二氟乙烯单体的聚合而生成的偏二氟乙烯聚合物会附着在供给配管、排出配管或压力释放配管的内壁，而可能导致配管的堵塞。如果发生配管的堵塞，则会发生例如以下的情况:无法排出聚合反应后在排出配管中残留的气体，该气体会影响供给配管中的单体及助剂的投入速度；或，当压力释放配管中发生异常时，无法降低压力。其结果，存在对偏二氟乙烯聚合物的品质、设备安全性造成影响的问题。这里，为了防止偏二氟乙烯聚合物附着到配管的内壁，或许可以从金属制配管的外表面对该金属制配管进行加热。其理由在于:利用蒸汽伴管(steam trace)等从外表面对配管进行加温来使聚合引发剂失去活性，便能抑制反应，且可实现防止偏二氟乙烯聚合物附着到配管的内壁。然而即便使聚合引发剂失去活性来抑制反应，也有如下问题:一旦偏二氟乙烯聚合物以附着物的形式产生在配管的内壁，就会在该附着物上持续发生偏二氟乙烯聚合物的附着。作为配管的结垢防止技术，如专利文献I至4中所披露的，目前已知有对配管安设电场赋予装置的技术例，对空调冷却设备、机械冷却设备、锅炉、厨房、卫生间等中的配管施以结垢防止的技术例，但却没有对连接在聚合槽的配管施以结垢防止的技术。本技术是鉴于所述问题而完成的，其主要目的在于防止聚合物附着到各配管的内壁。为解决所述问题，本技术的反应装置的特征在于:具备:用以赋予电场的电场赋予单元、供单体进行液相聚合的聚合槽、安设在所述聚合槽上的多个配管；多个所述配管包括:将所述单体供给至所述聚合槽的供给配管、将所述聚合槽内的气体从所述聚合槽排出的排出配管、用以防止所述聚合槽内的压力上升的压力释放配管；所述电场赋予单元对多个所述配管的内部赋予所述电场。本技术发挥防止聚合物附着到各配管内壁的效果。【专利附图】【附图说明】图1是本技术的第一实施方式的反应装置的图。图2是本技术的第二实施方式的反应装置的图。1、11 电场赋予装置(电场赋予单元)2、12 电缆(电场赋予单元)3、13 供给配管(配管)4、14 排出配管(配管)5、15 压力释放配管(配管)6、7、16、17 阀门8、18 安全阀9、19 聚合槽10、20 反应装置【具体实施方式】以下，使用图1对本技术的实施方式进行详细说明。图1是本技术的第一实施方式的反应装置的图。(第一实施方式)本实施方式的反应装置10具备:用以赋予电场的电场赋予装置(电场赋予单元)1、供单体进行液相聚合的聚合槽9、以及供给配管3、排出配管4和压力释放配管5。供给配管3、排出配管4和压力释放配管5被安设在:当用聚合槽9使所述单体进行液相聚合时，比聚合槽9内的液相液面靠向聚合槽9上部的位置。电场赋予装置I对供给配管3、排出配管4和压力释放配管5的内部赋予所述电场。本实施方式的反应装置10例如是用聚合槽9使偏二氟乙烯进行液相聚合来生成偏二氟乙烯聚合物的聚合装置。(聚合槽9)聚合槽9是供单体进行液相聚合的反应槽。聚合槽9的上部与供给配管3、排出配管4、以及压力释放配管5相连接。聚合槽9优选是供气体单体进行液相聚合的反应槽，更优选是供作为气体单体的偏二氟乙烯单体进行液相聚合的反应槽。其中，所述单体也包括六氟丙烯、一氯三氟乙烯、四氟乙烯、全氟甲基乙烯醚等这些用以与偏二氟乙烯单体进行共聚的单体。例如可通过悬浮聚合法，在聚合槽9的水溶剂中使所述单体进行聚合来生成聚合物。在聚合槽9的上部，至少安设有一个配管。具体而言，该配管安设在:当用聚合槽9使单体进行液相聚合时，比聚合槽9内的液相液面靠向聚合槽9上部的位置。所谓液相聚合是指通过液态的相来进行的聚合，例如可列举悬浮聚合、乳化聚合及溶液聚合。其中，当进行悬浮聚合时，高分子会附着在配管上而易引起该配管的堵塞，但可通过利用本技术来抑制配管的堵塞。(配管3、配管4及配管5)在本实施方式中，如以下所作说明的，配管包括以下三者:供单体通过或滞留的供给配管3 ;排出配管4 ;压力释放配管5。供给配管3、排出配管4及压力释放配管5只要由能够对各配管内部赋予电场的物质所形成，则并无限定。例如优选是金属制配管。关于形成供给配管3、排出配管4及压力释放配管5的金属，例如优选不锈钢。〈供给配管3>供给配管3安设在聚合槽9的定部，是用以将单体供给至聚合槽9的配管。更详细而言，供给配管3安设在:当用聚合槽9使单体进行悬浮聚合时，比聚合槽9内的液相液面靠向聚合槽9上部的位置。供给配管3中安设有阀门6，通过阀门6的开闭，可调整供给至聚合槽9的单体的量。另外，供给配管3不仅将单体供给至聚合槽9，也能将分散稳定剂、链转移剂及聚合引发剂等助剂、以及纯水等供给至聚合槽9。<排出配管4>排出配管4安设在聚合槽9的上部，是用以将气体从聚合槽9内排出的配管。更详细而言，排出配管4安设在:当用聚合槽9使单体进行悬浮聚合时，比聚合槽9内的液相液面靠向聚合槽9上部的位置。排出配管4中安设有阀门7，通过打开阀门7，可将聚合槽9内的不凝性气体(n本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种反应装置，其特征在于： 具备 用以赋予电场的电场赋予单元、 供单体进行液相聚合的聚合槽、 安设在所述聚合槽上的多个配管； 多个所述配管包括 将所述单体供给至所述聚合槽的供给配管、 将所述聚合槽内的气体从所述聚合槽排出的排出配管、 用以防止所述聚合槽内的压力上升的压力释放配管； 所述电场赋予单元对多个所述配管的内部赋予所述电场。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：木村太一，作山晃，原健二郎，根本义德，
申请(专利权)人：株式会社吴羽，
类型：新型
国别省市：日本;JP