一种钻孔用层压垫板及其制备方法技术

本发明专利技术公开一种钻孔用层压垫板及其制备方法，所述制备方法为：所述钻孔用层压垫板由木浆纸浸渍酚醛树脂的面纸和牛皮纸浸渍脲醛树脂或改性脲醛树脂作为里纸叠合压制而成。本发明专利技术的钻孔用垫板通过所使用的具备良好耐水性的面纸可防止垫板因环境温湿度的变化引起的翘曲异常，保证垫板的平整性，另外，该垫板在小孔径钻孔过程中不会因为发热发粘而影响排屑，提高了钻孔孔壁质量。该垫板的材料属性优于脲醛树脂，接近酚醛垫板，且其成本比酚醛垫板更低，因而其具有更高的市场竞争力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及PCB加工制造领域，尤其涉及。
技术介绍
印制电路板(简称PCB)分为刚性印制电路板、挠性印制电路板及刚-挠结合板。印制电路板钻孔用的垫板，目前普遍采用纤维板、贴纸木纤板、密胺木垫板、酚醛纸垫板等。其中，纤维板、贴纸木纤板主要用中高档线路板钻孔，酚醛板用于高档线路板钻孔和挠性线路板钻孔。随着电子技术的飞速发展，现代电子产品变得越来越小，功能越来越复杂，对电子元器件起支撑和互连作用的印刷电路板(PCB)从单面发展到双面、多层，向高精度、高密度和高可靠性方向发展，体积不断缩小，密度呈指数增长，要求电路板上加工的孔径越来越小。对于HDI (高密度互联)和挠性板的钻孔加工，特别是小孔径钻孔，贴纸木纤板、密胺木垫板等均不能满足其钻孔的品质要求，现主要使用的是酚醛板，其应用性能好，但价格高，作为钻孔耗材成本大。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供，旨在解决目前PCB钻孔用垫板无法同时满足小孔径钻孔要求和降低成本的问题。本专利技术的技术方案如下: 一种钻孔用层压垫板的制备方法，其中，所述钻孔用层压垫板由木浆纸浸溃酚醛树脂的面纸和牛皮纸浸溃脲醛树脂或改性脲醛树脂作为里纸叠合压制而成。所述的钻孔用层压垫板的制备方法，其中，所述酚醛树脂为苯酚与甲醛或多聚甲醛在不同催化剂作用下合成的水溶性酚醛树脂或醇溶性酚醛树脂，其中，醇溶性酚醛树脂可通过腰果壳油进行改性。所述的钻孔用层压垫板的制备方法，其中，所述脲醛树脂为甲醛与尿素在催化剂作用下聚合而成。所述的钻孔用层压垫板的制备方法，其中，所述改性脲醛树脂为热塑性树脂改性的脲醛树脂，所述热塑性树脂包括聚乙烯醇、聚丙烯酸酯、聚醋酸乙烯酯。所述的钻孔用层压垫板的制备方法，其中，所述压制条件为120_150°C的温度、50-80kg/cm2的表面压力以及8(Tl20min的压制时间。所述的钻孔用层压垫板的制备方法，其中，根据钻针钻孔时的下钻深度和垫板厚度要求确定所述面纸和里纸的数量。一种利用上所述的方法制备的钻孔用层压垫板，其中，所述钻孔用层压垫板包括浸溃脲醛树脂或改性脲醛树脂的牛皮纸形成的里纸层和叠合在所述里纸层上下两面的由木浆纸浸溃酚醛树脂形成的面纸层。有益效果:本专利技术提供，通过所使用的具备良好耐水性的面纸可防止垫板因环境温湿度的变化引起的翘曲异常，保证垫板的平整性，另夕卜，该垫板在小孔径钻孔过程中不会因为发热发粘而影响排屑，提高了钻孔孔壁质量。该垫板的材料属性优于脲醛树脂，接近酚醛垫板，且其成本比酚醛垫板更低，因而其具有更高的市场竞争力。【附图说明】图1为本专利技术具体实施例中钻孔用层压垫板的结构示意图。【具体实施方式】本专利技术提供，为使本专利技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术提供一种钻孔用层压垫板的制备方法，该方法为:所述钻孔用层压垫板由木浆纸浸溃酚醛树脂的面纸和牛皮纸浸溃脲醛树脂或改性脲醛树脂作为里纸叠合压制而成。PCB钻孔时钻针在本专利技术垫板上的下钻深度层是由热稳定性，吸湿性低，柔韧性和强度合适的酚醛树脂浸溃木浆纸，而垫板基层是有牛皮纸浸溃价格低、强度大的脲醛树脂或改性脲醛树脂组成。垫板所用面纸具有良好的耐水性，酚醛树脂做为钻孔消耗层，可以改善垫板因环境温湿度变化而引起的翘曲问题，保持垫板具有良好的平整性，从而使其在PCB钻孔过程中能够保证良好的孔位精度及提高孔壁质量和抑制披锋、毛刺的产生，酚醛树脂良好的热稳定性也保证了小孔径钻孔的排屑通畅，所述酚醛树脂为苯酚与甲醛或多聚甲醛在不同催化剂作用下合成的水溶性酚醛树脂或醇溶性酚醛树脂，当酚醛树脂选用醇溶性酚醛树脂时，可具体使用腰果壳油改性的酚醛树脂，可获得更适合垫板钻孔的性能。垫板所用里纸以脲醛树脂或改性脲醛树脂为里胶作为厚度支撑，其强度好、成本低，作为基层支撑起到很好的作用，同时也满足了钻针钻孔时的下钻深度。所述脲醛树脂为甲醛与尿素在催化剂作用下聚合而成，所述改性脲醛树脂为热塑性树脂改性的脲醛树脂，所用到的热塑性树脂包括聚乙烯醇、聚丙烯酸酯、据醋酸乙烯酯。通过上述搭配制作的层压垫板其材料属性要优于脲醛树脂垫板，而与酚醛垫板性能接近，但其成本比酚醛垫板低的多，因而使其具有更高的市场竞争力。所述的层压垫板的较佳压制条件为120_150°C的温度、50_80kg/cm2的表面压力以及8(Tl20min的压制时间。本专利技术还提供一种利用上所述的方法制备的如图1所示的钻孔用层压垫板，其中，所述钻孔用层压垫板100包括浸溃脲醛树脂或改性脲醛树脂的牛皮纸形成的里纸层110和叠合在所述里纸层110上下两面的由木浆纸浸溃酚醛树脂形成的面纸层120。在实际生产过程中，叠加多层面纸形成面纸层，叠加多层里纸形成里纸层，可根据钻针钻孔时的下钻深度和垫板厚度要求确定所述面纸和里纸的使用数量。本专利技术提供一种满足微小孔径电路板钻孔用的新型垫板结构，它是由木浆纸浸溃酚醛树脂的面纸和牛皮纸浸溃脲醛树脂或改性脲醛树脂作为里纸搭配合压制成性能好、价格便宜的新型垫板，通过所使用的具备良好耐水性的面纸可防止垫板因环境温湿度的变化引起的翘曲异常，保证垫板的平整性，另外，该垫板在小孔径钻孔过程中不会因为发热发粘而影响排屑，提高了钻孔孔壁质量。该垫板的材料属性优于脲醛树脂，接近酚醛垫板，且其成本比酚醛垫板更低，从而使其既能满足微小孔径电路板钻孔的性能要求又能在一定程度上节约成本，因而其具有更高的市场竞争力。应当理解的是，本专利技术的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本专利技术所附权利要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种钻孔用层压垫板的制备方法，其特征在于，所述钻孔用层压垫板由木浆纸浸渍酚醛树脂的面纸和牛皮纸浸渍脲醛树脂或改性脲醛树脂作为里纸叠合压制而成。

【技术特征摘要】
1.一种钻孔用层压垫板的制备方法，其特征在于，所述钻孔用层压垫板由木浆纸浸溃酚醛树脂的面纸和牛皮纸浸溃脲醛树脂或改性脲醛树脂作为里纸叠合压制而成。2.根据权利要求1所述的钻孔用层压垫板的制备方法，其特征在于，所述酚醛树脂为水溶性酚醛树脂或醇溶性酚醛树脂。3.根据权利要求1所述的钻孔用层压垫板的制备方法，其特征在于，所述改性脲醛树脂为热塑性树脂改性的脲醛树脂，所述热塑性树脂包括聚乙烯醇、聚丙烯酸酯、聚醋酸乙烯酯。4.根据权利要求1所述的钻孔用层压垫板的制备...

【专利技术属性】
技术研发人员：程小波，杨柳，杨迪，
申请(专利权)人：深圳市柳鑫实业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44