一种高纯度有序半导体硅纳米线的制备方法技术

技术编号:10280238 阅读:174 留言:0更新日期:2014-08-02 22:59
本发明专利技术涉及一种高纯度有序半导体硅纳米线的制备方法,包括以下步骤:步骤1、将硅氧化物晶体放入水或乙醇溶液中进行超声波清洗,除去二氧化硅晶体表面污渍和油渍。步骤2、把步骤1洗净的硅氧化物晶体在80-120℃条件下烘干4h。步骤3、把步骤2烘干的硅氧化物晶体放入载体,送入高温管式炉的中段,先通入氮气将管路中的氧化性气体排除干净,然后程序升温至1300℃后保温6h,升温速率2-15℃/min,在保温阶段通入氢氩混合气体,通气时间2h,通气流量15cm3/s。步骤4、待步骤3反应结束后,设置高温管式炉的降温速率为10-15℃/min降至室温。步骤5、将步骤4中降至室温的硅纳米线收集,用去离子水洗净、真空干燥后,获得尺寸一致,排列有序的高纯度硅纳米线。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于半导体纳米材料制备
,具体涉及。
技术介绍
—维半导体纳米材料由于其特殊的结构与物理性能,不仅在基础物理中作为重点研究对象,在实际的介观和纳米光电子器件领域也受到广泛的重视。由于硅材料在微电子行业等众多领域的重要地位,一维纳米线的制备研究受到极大的关注。目前硅纳米线制备的主要方法有:热化学气相沉积(CVD),低压化学气相沉积(LPCVD),等离子体增强化学气相沉积(PECVD),激光烧蚀沉积(LAD),热蒸发,电子束蒸发(EBE)水热法和溶剂热法等。硅纳米线的生长机理主要有:气-液-固(VLS),气-固(VS),固-液-固(SLS)。由于传统方法制备的硅纳米线在直径、长度和形状上都具有较大的分散性和无序性,而且制备的硅纳米线表面易覆盖有二氧化硅薄层或催化剂杂质,造成硅纳米线纯度降低,影响硅线的应用。
技术实现思路
本专利技术设计了,其解决了传统方法制备的硅纳米线在直径、长度和形状上都具有较大的分散性和无序性,而且制备的硅纳米线表面易覆盖有二氧化硅薄层或催化剂杂质,造成硅纳米线纯度降低,影响硅线的应用的问题。为了解决上述存在的技术问题,本专利技术采用了以下方案: ,其特征在于:包括以下步骤: 步骤1、将硅氧化物晶体清洗干净,除去硅氧化物晶体表面的污溃和油溃; 步骤2、把步骤I洗净的硅氧化物晶体烘干; 步骤3、将步骤2中烘干的硅氧化物晶体放入载体,送入高温管式炉的中段进行还原反应;还原反应前先排净设备管路中的氧化性气体,再进行还原反应; 步骤4、待步骤3反应结束后,设置高温管式炉降温至室温; 步骤5、待步骤4降温至室温后,取出载体,将载体上还原的硅纳米线收集、清洗并干燥后,获得尺寸一致,排列有序的闻纯度娃纳米线。进一步,步骤I中清洗所用的清洗液为水或乙醇溶液,同时利用超声波震动清洗。进一步,步骤2中硅氧化物晶体在80_120°C条件下烘干4小时。进一步,步骤3中将设备管路中的氧化性气体排净的方法是通入氮气或惰性气体。进一步,步骤3中还原反应的条件是:温度升至1100-1400°C,并保温l_6h,在保温阶段通入还原性气体,通气时间l_4h,通气流量l-40cm3/s。进一步,还原反应的温度升温至1300°C ,并保温6h。进一步,还原反应的温度升温速率2-15°C /min。进一步,还原性气体的通气时间为2h,通气流量15cm3/s。进一步,在保温阶段通入的还原性气体是氢氩混合气体。进一步,氢気混合气体中氢气含量5%。进一步,步骤4中设置高温管式炉的降温速率为10_15°C /min降温至室温。进一步,步骤5中采用离心收集法收集载体上还原的硅纳米线,用去离子水洗净并真空干燥。进一步,硅氧化物晶体是二氧化硅晶体,载体采用耐高温瓷舟。该高纯度有序半导体硅纳米线的制备方法具有以下有益效果: (I)本专利技术中采用硅氧化物晶体直接制备硅纳米线,可以获得尺寸一致且排列有序的材料;用还原性气氛制备硅纳米线,未采用催化剂或者引入其它元素,产物的纯度高,无污染,且为单晶状态,性能优异。(2)本专利技术高纯度有序半导体硅纳米线的制备方法,还原反应的条件是温度缓慢升至1100-1400°C,并保温l_6h,在保温阶段通入还原性气体,通气时间l_4h,通气流量l-40cm3/so由于硅的熔点在1410°C,在接近熔点温度采用氢气还原二氧化硅,获得的硅单晶纯度高,杂质成分少,而且 缓慢升温有利于二氧化硅晶体受热均匀,为还原反应做好充分的准备。保温l_6h,并通入还原性气体l_4h,保证了还原反应充分、完全的进行,提高生成硅线的纯度,效果好。采用较小的通气量l-40cm3/s,既安全又避免在管路中形成大气流,使生成的娃线被气流带出高温区。(3)本专利技术高纯度有序半导体硅纳米线的制备方法,还原反应后采用10_15°C /min缓慢降温,能够使硅纳米线结晶稳定,避免了出现硅线断裂破碎。(4)本专利技术高纯度有序半导体硅纳米线的制备方法,采用离心收集法收集载体上还原的硅纳米线并用去离子水洗,可将硅线上附着的杂质,或者将细小的硅颗粒在高速离心过程中洗脱。【附图说明】图1:本专利技术实施例1所制备的高纯度有序半导体硅纳米线扫描电镜图片; 图2:本专利技术实施例1所制备种高纯度有序半导体硅纳米线高分辨透射电镜图片。【具体实施方式】为使本领域技术人员更好地理解本专利技术的技术方案,下面结合附图和【具体实施方式】对本专利技术作进一步详细描述。实施例1: 第一步、将5.0g 二氧化硅晶体放入乙醇溶液中并接通超声波进行超声波清洗,除去二氧化硅晶体表面污溃和油溃。第二步、把上述步骤一洗净的二氧化硅晶体在100°C条件下烘干4h。第三步、把上述洗净烘干的二氧化硅晶体放入载体,送入高温管式炉的中段,先通入氮气将管路中的氧化性气体排除干净,然后程序升温至1300°C后保温6h,升温速率5°C /min,在保温阶段通入氢IS混合气体,通气时间2h,通气流量15cm3/s。第四步、步骤三反应结束后,设置高温管式炉的降温速率为10°C /min降温至室温。第五步、将步骤四降至室温的载体上还原的硅纳米线收集,再用去离子水洗净、真空干燥后,获得尺寸一致,排列有序的高纯度硅纳米线。本实施例中采用离心收集法收集载体上还原的硅纳米线。实施例2: 第一步、将6.0g 二氧 化硅晶体放入乙醇溶液中并接通超声波进行超声波清洗,除去二氧化硅晶体表面污溃和油溃。第二步、把上述步骤一洗净的二氧化硅晶体在120°C条件下烘干4h。第三步、把上述洗净烘干的二氧化硅晶体放入载体,送入高温管式炉的中段,先通入氮气将管路中的氧化性气体排除干净,然后程序升温至1400°C后保温4h,升温速率5°C /min,在保温阶段通入氢IS混合气体,通气时间1.5h,通气流量20cm3/s。第四步、步骤三反应结束后,设置高温管式炉的降温速率为15°C /min降温至室温。第五步、将步骤四降至室温的载体上还原的硅纳米线收集,再用去离子水洗净、真空干燥后,获得尺寸一致,排列有序的高纯度硅纳米线。本实施例中采用离心收集法收集载体上还原的硅纳米线。实施例3: 第一步、将3.6g 二氧化硅晶体放入去离子水中并接通超声波进行超声波清洗,除去二氧化硅晶体表面污溃和油溃。第二步、把上述步骤一洗净的二氧化硅晶体在80°C条件下烘干4h。第三步、把上述洗净烘干的二氧化硅晶体放入载体,送入高温管式炉的中段,先通入氮气将管路中的氧化性气体排除干净,然后程序升温至1100°c后保温6h,升温速率2°C /min,在保温阶段通入氢IS混合气体,通气时间Ih,通气流量40cm3/s。第四步、步骤三反应结束后,设置高温管式炉的降温速率为10°C /min降温至室温。第五步、将步骤四降至室温的载体上还原的硅纳米线收集,再用去离子水洗净、真空干燥后,获得尺寸一致,排列有序的高纯度硅纳米线。本实施例中采用离心收集法收集载体上还原的硅纳米线。实施例4: 第一步、将6.0g 二氧化硅晶体放入乙醇溶液中并接通超声波进行超声波清洗,除去二氧化硅晶体表面污溃和油溃。第二步、把上述步骤一洗净的二氧化硅晶体在100°C条件下烘干4h。第三步、把上述洗净烘干的二氧化硅晶体放入载体,送入高温管式炉的中段,先通入氮气将管路中的氧化性气本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高纯度有序半导体硅纳米线的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:步骤1、将硅氧化物晶体清洗干净,除去硅氧化物晶体表面的污渍和油渍;步骤2、把步骤1洗净的硅氧化物晶体烘干;步骤3、将步骤2中烘干的硅氧化物晶体放入载体,送入高温管式炉的中段进行还原反应;还原反应前先排净设备管路中的氧化性气体,再进行还原反应;步骤4、待步骤3反应结束后,设置高温管式炉降温至室温;步骤5、待步骤4降温至室温后,取出载体,将载体上还原的硅纳米线收集、清洗并干燥后,获得尺寸一致,排列有序的高纯度硅纳米线。

【技术特征摘要】
1.一种高纯度有序半导体硅纳米线的制备方法,其特征在于:包括以下步骤: 步骤1、将硅氧化物晶体清洗干净,除去硅氧化物晶体表面的污溃和油溃; 步骤2、把步骤I洗净的硅氧化物晶体烘干; 步骤3、将步骤2中烘干的硅氧化物晶体放入载体,送入高温管式炉的中段进行还原反应;还原反应前先排净设备管路中的氧化性气体,再进行还原反应; 步骤4、待步骤3反应结束后,设置高温管式炉降温至室温; 步骤5、待步骤4降温至室温后,取出载体,将载体上还原的硅纳米线收集、清洗并干燥后,获得尺寸一致,排列有序的闻纯度娃纳米线。2.根据权利要求1所述的高纯度有序半导体硅纳米线的制备方法,其特征在于:步骤3中将设备管路中的氧化性气体排净的方法是通入氮气或惰性气体。3.根据权利要求1或2所述的高纯度有序半导体硅纳米线的制备方法,其特征在于:步骤3中还原反应的条件是:温度升至1100-1400°C,并保温l_6h,在保温阶段通入还原性气体,通气时间l-4h,通气流量l_40cm3/s。4.根据权利要求3所...

【专利技术属性】
技术研发人员:卢磊海滨朱广燕刘三兵陈效华
申请(专利权)人:奇瑞汽车股份有限公司
类型:发明
国别省市:安徽;34

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