发光装置的电连接构件和发光装置组件制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供发光装置的电连接构件和发光装置组件。发光装置的电连接构件构成为与发光装置的电极电连接，该发光装置包括基板、安装于基板的光半导体元件以及以与光半导体元件电连接的方式设置于基板的电极。电连接构件包括：夹持构件，其构成为在基板的厚度方向上夹持基板；以及导通构件，其构成为在夹持构件的作用力的作用下与电极相接触。能够简单地确保导通构件与电极之间的导通。

【技术实现步骤摘要】
发光装置的电连接构件和发光装置组件
本技术涉及发光装置的电连接构件和发光装置组件，详细地说，涉及发光装置组件和用于制造该发光装置组件的发光装置的电连接构件。
技术介绍
以往，公知有具有LED等光半导体元件作为光源的发光装置组件。例如，提出了一种LED单元，该包括LED单元包括对端子和与端子相连接的LED芯片进行密封而成的LED封装体、形成有用于与外部电源相连接的焊盘的电绝缘体、以及供LED封装体和电绝缘体层叠的散热板(例如，参照下述专利文献I)。在下述专利文献I中，通过焊锡接合、引线接合将LED封装体的端子与电绝缘体的焊盘电连接起来。现有技术文献专利文献专利文献1:国际公开W02010/119872号
技术实现思路
技术要解决的问题可是，在发光装置组件中，在LED封装体存在颜色异常等的情况下，存在想通过更换LED封装体而再次利用电绝缘体的要求。但是，在专利文献I中，由于LED封装体的端子与电绝缘体的焊盘被焊锡接合、引线接合起来，因此无法相对于电绝缘体更换LED封装体，不能满足上述要求。因此，需要在将LED封装体和电绝缘体一同废弃之后再次依次安装电绝缘体和LED封装体。本技术的目的在于提供能够容易地更换发光装置的、发光装置的电连接构件、发光装置组件及其制造方法。用于解决问题的方案本技术的发光装置的电连接构件构成为与发光装置的电极电连接，该发光装置包括基板、安装于上述基板的光半导体元件以及以与上述光半导体元件电连接的方式设置于上述基板的上述电极，该发光装置的电连接构件的特征在于，该发光装置的电连接构件包括:夹持构件，其构成为在上述基板的厚度方向上夹持上述基板；以及导通构件，其构成为在上述夹持构件的作用力的作用下与上述电极相接触。根据该发光装置的电连接构件，在夹持构件的作用力的作用下，导通构件能够与电极相接触。因此，能够简单地确保导通构件与电极之间的导通。另一方面，如果使基板克服夹持构件的作用力与夹持构件分开，则能够容易地从夹持构件上卸下发光装置。因此，能够容易地更换发光装置。另外，在本技术的发光装置的电连接构件中，优选的是，上述夹持构件具有彼此相对的I对相对面，上述I对相对面构成为能够在相互接近的方向上产生作用力，上述导通构件配置在上述I对相对面中的至少一个相对面上。根据该发光装置的电连接构件，在I对相对面上产生的作用力的作用下，能够可靠地夹持基板，而且，利用配置在I对相对面中的至少一个相对面上的导通构件，能够可靠地与电极相接触，并可靠地确保导通构件与电极之间的导通。另外，在本技术的发光装置的电连接构件中，优选的是，上述夹持构件和上述导通构件一起沿与上述基板的厚度方向正交的方向延伸。根据该发光装置的电连接构件，能够一边利用夹持构件夹持基板来确保导通构件与电极之间的导通，一边使基板相对于夹持构件沿正交方向滑动。因此，能够自由地调节发光装置在正交方向上的位置和/或数量。另外，在本技术的发光装置的电连接构件中，优选的是，上述夹持构件由树脂形成。在该发光装置的电连接构件中，由于夹持构件由树脂形成，因此能够容易地将夹持构件成形为期望的形状。另外，在本技术的发光装置的电连接构件中，优选的是，上述导通构件由导体箔形成。在该发光装置的电连接构件中，由于导通构件由导体箔较薄地形成，因此能够利用夹持构件可靠地夹持导通构件和基板，并电连接导通构件和电极。另外，本技术的发光装置组件的特征在于，包括发光装置和上述的发光装置的电连接构件，该发光装置包括基板、安装于上述基板的光半导体元件以及以与上述光半导体元件电连接的方式设置于上述基板的电极。在该发光装置组件中，在夹持构件的作用力的作用下，导通构件能够与电极相接触。因此，能够简单地确保导通构件与电极之间的导通。另一方面，如果使基板克服夹持构件的作用力与夹持构件分开，则能够容易地更换发光装置。因此，能够容易地更换发光装置。另外，在本技术的发光装置组件中，优选的是，上述夹持构件和上述导通构件一起沿与上述基板的厚度方向正交的方向延伸，上述夹持构件以能够沿着上述正交的方向相对于上述基板滑动的方式夹持上述基板。根据该发光装置组件，能够一边利用夹持构件夹持基板而确保导通构件与电极之间的导通，一边使基板相对于夹持构件沿正交方向滑动，因此能够自由地调节发光装置在正交方向上的位置和/或数量。技术的效果根据本技术的发光装置的电连接构件和发光装置组件，能够相对于电连接构件简单地更换发光装置。【附图说明】图1表示本技术的第I实施方式的发光装置的电连接构件的侧剖视图。图2表示图1的发光装置的电连接构件的立体图。图3表示准备工序的侧剖视图。图4表示图3的准备工序的俯视图。图5表示连接工序的侧剖视图。图6表示图5的连接工序的俯视图。图7表示设有两个发光装置的形态的俯视图。图8表示设有发光装置集合体的形态的俯视图。图9A、图9B是第I实施方式的变形例的准备工序，图9A是表示电连接构件与发光装置之间的相对位置的俯视图，图9B表示在图9A的发光装置中省略了电连接构件和密封层的俯视图。图10表示第I实施方式的变形例的连接工序的俯视图。图11表示本技术的第2实施方式的发光装置组件的侧剖视图。图12表示本技术的第3实施方式的发光装置组件的侧剖视图。图13表示本技术的第4实施方式的发光装置组件的侧剖视图。图14表示本技术的第5实施方式的发光装置组件的侧剖视图。图15A、图15B是本技术的第6实施方式的侧剖视图，图15A表示电连接构件的侧剖视图，图15B表示发光装置组件的局部侧面/侧剖视图。图16A、图16B是本技术的第7实施方式的侧剖视图，图16A表示电连接构件的侧剖视图，图16B表示发光装置组件的局部侧面/侧剖视图。图17A、图17B是本技术的第8实施方式的侧剖视图，图17A表示电连接构件的侧面图，图17B表示发光装置组件的局部侧面/侧剖视图。附图标记说明1、电连接构件；2、夹持构件；3、导通构件；7、第I相对面(相对面)；8、第2相对面(相对面)；10、发光装置组件；11、发光装置；12、LED ;13、基板；14、电极；21、发光装置集合体。【具体实施方式】[第I实施方式][第I实施方式的结构]在图1中，将纸面上侧设为“上侧”(第I方向一侧或后述的基板13的厚度方向一侧)，将纸面下侧设为“下侧”(第I方向另一侧或后述的基板13的厚度方向另一侧)，将纸面左侧设为“前侧”(第2方向一侧，或者，与第I方向正交的方向一侧或前方侧)，将纸面右侧设为“后侧”(第2方向另一侧，或者，与第I方向正交的方向另一侧或后侧)，将纸厚方向近前侧设为“右侧”(第3方向一侧，或者，与第I方向及第2方向正交的方向一侧)，将纸厚方向进深侧设为“左侧”(第3方向另一侧，或者，与第I方向及第2方向正交的方向另一侧)，具体地说，以图1所记载的方向箭头为依据。除图1以外的附图也以图1的方向为基准。在图1和图2中，电连接构件I是用于将发光装置11 (后述，参照图4)与外部电源22(后述，参照图4)电连接的电连接构件。电连接构件I包括夹持构件2和导通构件3。夹持构件2形成为沿左右方向延伸，具体地说，在侧剖视时，形成为前侧打开的大致英语U字(日语-字)形状。夹持构件本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光装置的电连接构件，其构成为与发光装置的电极电连接，该发光装置包括基板、安装于上述基板的光半导体元件以及以与上述光半导体元件电连接的方式设置于上述基板的上述电极，该发光装置的电连接构件的特征在于，该发光装置的电连接构件包括：夹持构件，其构成为在上述基板的厚度方向上夹持上述基板；以及导通构件，其构成为在上述夹持构件的作用力的作用下与上述电极相接触。

【技术特征摘要】
2013.04.24 JP 2013-0916991.一种发光装置的电连接构件，其构成为与发光装置的电极电连接，该发光装置包括基板、安装于上述基板的光半导体元件以及以与上述光半导体元件电连接的方式设置于上述基板的上述电极，该发光装置的电连接构件的特征在于， 该发光装置的电连接构件包括: 夹持构件，其构成为在上述基板的厚度方向上夹持上述基板；以及 导通构件，其构成为在上述夹持构件的作用力的作用下与上述电极相接触。2.根据权利要求1所述的发光装置的电连接构件，其特征在于， 上述夹持构件具有彼此相对的I对相对面， 上述I对相对面构成为能够在相互接近的方向上产生作用力， 上述导通构件配置在上述I对相对面中的至少一个相对面上。3.根据权利要求1所述的发光装置的电连接构件，其特征在于， 上述夹持构件和上述导通构件...

【专利技术属性】
技术研发人员：三谷宗久，大薮恭也，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：新型
国别省市：日本;JP