一体化触控OGS结构及具有其的电容触控屏制造技术

技术编号:10275914 阅读:135 留言:0更新日期:2014-07-31 22:39
本实用新型专利技术提出一种一体化触控OGS结构以及具有其的电容触控屏,其中一体化触控OGS结构包括:柔性电路板FPC;基板;固定组件,固定组件设置在FPC与基板之间的键合区域以使FPC和基板粘贴为一体。本实用新型专利技术的一体化触控OGS结构以及具有其的电容触控屏,可以避免FPC翘起和撕裂,以及可以防止水汽以及空气中杂质的进入,不易造成FPC的划伤,并且可以提高产品的良率,提高其稳定性。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
一体化触控OGS结构及具有其的电容触控屏
本技术涉及触摸控制领域,特别涉及一种一体化触控OGS结构以及具有该一体化触控OGS结构的电容触控屏。
技术介绍
现有的GF (Glass File,玻璃薄膜)电容触摸屏的贴合工艺包括:一种为将TP(Touch Panel,触摸板)产品的主镜片Lens与带有FPC(Flexible Printed Circuit,软性电路板)的Sensor (—种具有触摸功能的部件)通过UV (Ultraviolet Ray,紫外光线)胶粘合而成。由于UV胶在固化之前具有流动性,故其填充性比0CA(Optically Clear Adhesive,光学胶)胶有明显的提升,可以填充FPC至Lens之间的断差,并可以很好地解决OCD贴合时出现气泡的问题,另外,UV胶的厚度可以根据产品的结构需要进行调整,并且可以很薄,因此逐渐被业界关注,并加以推广应用,但是,FPC处于Lens与Sensor之间,即使通过热压工艺可以进行保护,仍然会使FPC易折造成短路。另一种0GS(0ne Glass Solution,单片玻璃方案)结构的电容触摸屏则采用将one glass (单片玻璃)与FPC通过ACF (AnisotropicConductive Film,各向导性导电膜)键合而成的工艺,FPC直接与外界接触,因为FPC是柔性的,所以很容易在成FPC撕起或折损。 其中,相关技术中,电容触摸屏中的Glass (玻璃)一般厚度为0.7mm-l.1mm,包括旭硝子(Asahi)、龙痕(Dragontrial)和康宁(Corning)。FPC的一种结构如图1所示,包括有胶基材和无胶基材,如图1所示,左边为有胶基材FPC,包括上下各金属铜Cu层、中间层为PI (Polyimide,聚酰亚胺)、在PI两侧分别为Adh (Adhesive,胶粘剂)粘合,右边为无胶基材FPC,包括上下各金属Cu层,中间PI层。其中,一种选用无胶基材制程要求如表1所示:表1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种一体化触控OGS结构,其特征在于,包括:柔性电路板FPC;基板;以及固定组件,所述固定组件设置在所述FPC与所述基板之间的键合区域以使所述FPC和所述基板粘贴为一体。

【技术特征摘要】
1.一种一体化触控OGS结构,其特征在于,包括: 柔性电路板FPC; 基板;以及 固定组件,所述固定组件设置在所述FPC与所述基板之间的键合区域以使所述FPC和所述基板粘贴为一体。2.如权利要求1所述的一体化触控OGS结构,其特征在于,所述固定组件为耐高温双面胶。3.如权利要求2所述的一体化触控OGS结构,其特征在于,所述耐高温双面胶为耐高温硅胶。4.如权利要求3所述的一体化触控OGS结构,其特征在于,所述耐高温硅胶包括依次层叠设置的聚乙烯PE保护膜、耐高温硅胶粘剂层、铁氟龙的玻纤布层、硅胶树脂和聚酰亚胺PI保护膜。5.如权利要求1所述的一体化触控OGS结构,其特征在于,...

【专利技术属性】
技术研发人员:卢金妹白雪松彭小宁
申请(专利权)人:比亚迪股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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