可互联式透明注塑金属全角发光条制造技术

技术编号:10275574 阅读:144 留言:0更新日期:2014-07-31 20:40
本发明专利技术公开了一种可互联式透明注塑金属全角发光条,包括金属基体(1)以及一体注塑于该金属基体(1)的透明扩光体(2),所述的透明扩光体(2)在金属基体(1)的一侧表面上形成扩光槽(3),所述的扩光槽(3)的底面为金属基体(1)、两侧为呈扩散状的透明扩光体(2),所述的扩光槽(3)的底面的金属基体(1)上依序设置有互连的LED芯片(4),所述的扩光槽(3)的底面的金属基体(1)上各个LED芯片(4)的两侧均开设有透光孔(5),所述的扩光槽(3)内填充有硅胶(6)。本发明专利技术的有益效果是优化了产品结构,易于实现高效率批量化生产,降低了生产成本,降低了产品不良率。

【技术实现步骤摘要】
可互联式透明注塑金属全角发光条
本专利技术涉及LED

技术介绍
现有技术中的LED灯丝,也称为LED灯棒或LED灯柱,其采用打有晶片的透明基板,在该基板的两端分别安装有正负电极端子,由于采用了非金属材料作为基板,因而在生产加工过程中、运输安装过程中均容易出现破损的现象,造成产品良率不高。
技术实现思路
为了克服现有技术存在的不足,本专利技术的目的在于提供一种高效率批量化生产的可互联式透明注塑金属全角发光条。为达到以上目的,本专利技术提供了一种可互联式透明注塑金属全角发光条,包括金属基体以及一体注塑于该金属基体的透明扩光体,所述的透明扩光体在金属基体的一侧表面上扩光槽,所述的扩光槽的底面为金属基体、两侧为呈扩散状的透明扩光体,所述的扩光槽的底面的金属基体上依序设置有互连的LED芯片,所述的扩光槽的底面的金属基体上各个LED芯片的两侧均开设有透光孔,所述的扩光槽内填充有硅胶。本专利技术的进一步改进在于,所述的金属基体上设置有用于相互连接的互联机构。 本专利技术的进一步改进在于,所述的金属基体整体固定于透明扩光体的扩光槽内。本专利技术的进一步改进在于,所述的金属基体上设置有注塑孔,所述的透明扩光体通过该注塑孔注塑安装于所述的金属基体上。本专利技术的进一步改进在于,所述的透明扩光体穿过每个透光孔在金属基体另一侧形成多个背向出光透镜。本专利技术的进一步改进在于,所述的多个背向出光透镜横向结合为一体结构。本专利技术的进一步改进在于,所述的呈扩散状的扩光槽的夹角为10°到60°。本专利技术的进一步改进在于,所述的金属基体呈条形、弯曲形或异形。本专利技术的有益效果是优化了产品结构,易于实现高效率批量化生产,降低了生产成本,降低了产品不良率。【附图说明】附图1为根据本专利技术的可互联式透明注塑金属全角发光条的实施例一的俯视图; 附图2为根据本专利技术的可互联式透明注塑金属全角发光条的实施例一的剖视图;附图3为根据本专利技术的可互联式透明注塑金属全角发光条的实施例二的侧视图。【具体实施方式】下面对本专利技术的较佳实施例进行详细阐述,以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。实施例一 参见附图1与附图2所示,附图1为根据本专利技术的可互联式透明注塑金属全角发光条的实施例一的俯视图,附图2为根据本专利技术的可互联式透明注塑金属全角发光条的实施例一的剖视图。可以看出,本实施例中的可互联式透明注塑金属全角发光条,包括呈条状的金属基体I以及一体注塑于该金属基体I的透明扩光体2,透明扩光体2在金属基体I的一侧表面上形成条状的扩光槽3,扩光槽3的底面为金属基体1、两侧为呈扩散状的透明扩光体2,扩光槽3的底面的金属基体I上依序设置有互连的LED芯片4,扩光槽3的底面的金属基体I上各个LED芯片4的两侧均开设有透光孔5,扩光槽3内填充有娃胶6。附图1中从上到下的3个相邻单元依次显示了本专利技术的生产步骤,首先提供一金属基体1,其次通过金属基体I上设置的注塑孔7在金属基体I上注塑安装透明扩光体2,最后在扩光槽3的底面的金属基体I上依序设置互连的LED芯片4并填充硅胶6。参见附图2所示,透明扩光体2穿过每个透光孔5在金属基体I另一侧形成多个背向出光透镜8,在某些例子中多个背向出光透镜8横向结合为一体结构,而正面的呈扩散状的扩光槽3的夹角为10°到60°,从而整体形成一种具有非常优异效果的出光结构,正向出射的光线通过扩光槽3的整形均匀正向射出,而一些大角度出射的光线通过内部多次折射后传导至背面,通过背向出光透镜8整形后背向出光,真正做到了全角度出光的效果;由于设置了扩光槽3,在整个生产过程中只需要涂覆一次硅胶即可完工,相较于现有技术中需要涂覆两次硅胶的方法显然是优化了产品结构,同时适用于大功率与小功率领域,易于实现高效率批量化生产,降低了生产成本,降低了产品不良率。金属基体I上设置用于相互连接的互联机构,从而多个发光条之间可以通过该互联机构相互连接,从而形成任意长度的形式,扩大了本专利技术的适用领域。对于互联机构的形式来说,可以采用插接结构、卡和结构,甚至可以采用焊接的方式来实现,只要能够实现互联的效果即可,这里不再做出限定。本实施例中金属基体I采用了条状结构,在其它实施例中,金属基体完全可以制备为U形、异形等各种形状,而透明扩光体2自然可以在注塑过程中形成匹配的形状,只要符合以上结构特征即可,从而可以制备为各种外形的灯带造型。实施例二 作为一种可替换的形式,区别于上述实施例中透明扩光体2大体位于金属基体I的一侧表面上,本实施例中金属基体I基本上整体固定于透明扩光体2的扩光槽3内,这种结构的形式更为简单,生产过程也较为容易。以上实施方式只为说明本专利技术的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人了解本专利技术的内容并加以实施,并不能以此限制本专利技术的保护范围,凡根据本专利技术精神实质所做的等效变化或修饰均涵盖在本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可互联式透明注塑金属全角发光条,其特征在于:包括金属基体(1)以及一体注塑于该金属基体(1)的透明扩光体(2),所述的透明扩光体(2)在金属基体(1)的一侧表面上形成扩光槽(3),所述的扩光槽(3)的底面为金属基体(1)、两侧为呈扩散状的透明扩光体(2),所述的扩光槽(3)的底面的金属基体(1)上依序设置有互连的LED芯片(4),所述的扩光槽(3)的底面的金属基体(1)上各个LED芯片(4)的两侧均开设有透光孔(5),所述的扩光槽(3)内填充有硅胶(6)。

【技术特征摘要】
1.一种可互联式透明注塑金属全角发光条,其特征在于:包括金属基体(I)以及一体注塑于该金属基体(I)的透明扩光体(2),所述的透明扩光体(2)在金属基体(I)的一侧表面上形成扩光槽(3),所述的扩光槽(3)的底面为金属基体(I)、两侧为呈扩散状的透明扩光体(2),所述的扩光槽(3)的底面的金属基体(I)上依序设置有互连的LED芯片(4),所述的扩光槽(3)的底面的金属基体(I)上各个LED芯片(4)的两侧均开设有透光孔(5),所述的扩光槽(3 )内填充有娃胶(6 )。2.根据权利要求1所述的可互联式透明注塑金属全角发光条,其特征在于:所述的金属基体(I)上设置有用于相互连接的互联机构。3.根据权利要求1所述的可互联式透明注塑金属全角发光条,其特征在于:所述的金属基体(I)整体固定于透明扩光体(2)的...

【专利技术属性】
技术研发人员:周有旺周造轩周红玉
申请(专利权)人:江苏华英光宝科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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