一种数位高频母座连接器制造技术

一种数位高频母座连接器，涉及连接器技术领域，其结构包括胶塞和PCB板，所述PCB板包括舌片和焊接部，所述舌片和所述焊接部通过连接部连接，所述舌片的上下侧分别贴设有多个导电触片，所述舌片的上下侧的导电触片的结构和数量相同；所述胶塞注塑成型于所述PCB板上，所述胶塞包覆所述连接部，通过采用PCB板来代替绝缘主体，用于高电压大电流充电时不会出现短路等安全隐患，加工过程更简单，可保证端子的尺寸准确，不会产生端子偏移和上翘而出现短路和接触不良等现象，通过胶塞用注塑的形式直接与PCB板形成一个整体，可避免二者之间出现移动的风险，公座连接器和母座连接器对插后连接的可靠性更好和加工工艺简单。

【技术实现步骤摘要】
一种数位高频母座连接器
本专利技术创造涉及连接器
，特别是涉及一种数位高频母座连接器。
技术介绍
USB接口作为一种标准的输入/输出接口，已被广泛用于众多电子设备中，主要用于数据传输和充电。由于现在的电脑越来越趋向于轻薄化发展，比如现在出现的超极本，超极本的一个最明显的特点就是极度纤薄，其厚度至少低于20毫米，甚至出现了厚度仅13_的超极本，为适应电子产品轻、薄、小及充电时间短的发展要求，USB接口需从体积上做出调整。其次，现有技术的电脑、平板电脑和手机等电子产品，由于其应用越来越多，因此，其耗电量也多，用户经常要为电子产品充电，而目前的USB3.0的充电电压最高也只能达到5V,电流为2A，给手机充电时间都要在2至3小时左右，为了适应用户的需求，USB接口可适应的充电电压和电流需做出调整。然而，现有技术的母座连接器，一般主要包括端子、绝缘主体和接地件，其端子与绝缘主体一般采用组装式的结构，即绝缘主体成型后，将端子插至绝缘本体的端子插孔。如果采用现有技术的结构，要解决USB接口的体积问题，将会出现以下问题:1、由于接口的尺寸变小了，其端子的宽度也变小，端子的厚度变薄，导致加工难度大，且不能保证端子的尺寸准确；2、接口的上下两面的绝缘主体的厚度较小，绝缘主体上还要成形出容纳端子的凹槽，而通过注塑成型的凹槽的尺寸难以保证准确，同时，在单独注塑成型绝缘主体时由于压力较大难以保证绝缘主体固定端子部分的厚度均匀一致，以及很难保证接地件不被冲变形；3、在端子尺寸和绝缘主体中凹槽尺寸都难以保证准确的情况下，二者插接后端子可能会出现偏移、上翘等，导致出现短路和接触不良等问题。如果采用现有技术的结构，要解决USB接口的充电时间长的问题，将出现以下问题:由于USB接口是在高电压高电流的情况下实现短时间充电，在充电过程中接口温度必然会升高很多，而单薄的胶芯的熔点和防火等级均较低，可能难以承受，随即出现短路等不良，且胶芯的绝缘性能也较差。第三，现有技术的母座连接器，一般还包括金属壳体，通常情况下，母座连接器的金属壳体均采用金属薄片冲压而成，在壳体上不可避免地存在一条接合缝，如果采用上述结构，要解决USB接口的体积问题，则可能因为金属壳体的厚度需做得更薄，在多次插拔后金属壳体会开裂。第四，现有技术的母座连接器，其金属壳体的结构如上所述，其对插部分壳体的厚度前后一样，如果采用上述结构，要解决USB接口的体积问题，则在公座连接器和母座连接器的对插接触面积均变小的情况下，公座连接器和母座连接器在多次插拔后，母座连接器对公座连接器的保持力有限，公座连接器插入母座连接器后上下左右摇摆的空间明显加大，可能导致公座连接器和母座连接器插接时出现短路、松动甚至脱落等现象。
技术实现思路
本专利技术创造的目的之一在于避免现有技术中的不足之处而提供一种数位高频母座连接器，该数位高频母座连接器可实现用于高电压大电流充电时不会出现短路等安全隐患。本专利技术创造的目的之二在于避免现有技术中的不足之处而提供一种数位高频母座连接器，该数位高频母座连接器可实现加工过程更简单，可保证端子的尺寸准确，避免产生端子偏移和上翘而出现短路和接触不良等现象。本专利技术创造的目的之三在于避免现有技术中的不足之处而提供一种数位高频母座连接器，该数位高频母座连接器可实现公座连接器和母座连接器对插后连接的可靠性更好和加工工艺简单。本专利技术创造的目的之四在于避免现有技术中的不足之处而提供一种数位高频母座连接器，该数位高频母座连接器可实现即使数位高频母座连接器的尺寸小，但多次插拔摇摆也不会出现壳体开裂。本专利技术创造的目的之五在于避免现有技术中的不足之处而提供一种数位高频母座连接器，该数位高频母座连接器可实现公座连接器和母座连接器对插时越往内插越紧，控制了公座连接器和母座连接器对插时连接器上下左右摇摆的空间，可防止出现短路等不良现象。本专利技术创造的目的之六在于避免现有技术中的不足之处而提供一种数位高频母座连接器，该数位高频母座连接器可实现公座连接器和母座连接器在极高次数的插拔后都不会出现接触不良。本专利技术创造的前三个目的通过以下第一技术方案实现: 提供一种数位高频母座连接器，包括胶塞和PCB板，所述PCB板包括舌片和焊接部，所述舌片和所述焊接部通过连接部连接，所述舌片的上下侧分别贴设有多个导电触片，所述舌片的上下侧的导电触片的结构和数量相同； 所述胶塞注塑成型于所述PCB板上，所述胶塞包覆所述连接部。具体的,还包括接地件和金属壳体,所述接地件包覆所述胶塞,所述金属壳体包覆所述接地件和所述舌片； 所述金属壳体包括框口和壳身；所述框口与所述舌片形成插接口，所述框口的上侧壁到所述舌片的距离等于所述框口的下侧壁到所述舌片的距离。本专利技术创造的目的之四通过第二技术方案实现: 在第一个技术方案的基础上，提供一种数位高频母座连接器，第一个技术方案所述的金属壳体为一体成型的锌合金壳体，所述框口和壳身通过倾斜部连接，所述框口的厚度大于所述壳身的厚度。具体的，所述框口的厚度为0.6±0.05mm，所述壳身的厚度为0.35 ±0.05mm。本专利技术创造的目的之五通过第三个技术方案实现: 在第一个技术方案的基础上，提供一种数位高频母座连接器，第一个技术方案所述的金属壳体的内腔沿框口到壳身的方向呈渐缩状。具体的，所述金属壳体的内腔的上内壁与水平线的夹角为0.4度，所述金属壳体的内腔的下内壁与水平线的夹角为0.4度。本专利技术创造的目的之六通过第四个技术方案实现: 在第一个技术方案的基础上，提供一种数位高频母座连接器，第一个技术方案进一步还包括两个插销，所述两个插销沿纵向依次穿过金属壳体的上壁、胶塞的上壁、PCB板和胶塞的下壁。具体的，所述插销设有凸环。其中，所述胶塞的上壁和下壁均设有凸块，所述接地件设有与所述凸块相配合的扣耳。其中，所述胶塞的两侧均设有凸块，所述金属壳体设有与所述挡块相配合的缺口。其中，所述的舌片的两侧设有陷入部。本专利技术创造的有益效果: (1)本专利技术创造的数位高频母座连接器，通过采用PCB板来代替绝缘主体，解决的技术问题之一是现有技术的绝缘主体的绝缘性能差，熔点低和防火等级低，用于高电压大电流充电时可能出现短路等安全隐患，由于PCB板的绝缘材质更好，具有较高的熔点和防火等级，可产生的有益效果是用于高电压大电流充电时不会出现以上的安全隐患； (2)本专利技术创造的数位高频母座连接器，通过采用PCB板来代替绝缘主体解决的技术问题之二是现有技术通过将端子插入绝缘本体的方式，绝缘本体需成型用于容置端子的凹槽，而由于端子很薄很小，生产工艺很难控制，凹槽也需做得很薄很小，生产工艺也很难控制，生产出来的端子以及凹槽的尺寸可能出现不准确，端子插入绝缘主体后可能会出现偏移和上翘等，导致出现短路和接触不良等问题，由于采用PCB板直接代替将端子插入绝缘本体，且舌片的上下侧分别贴设有多个导电触片，所述舌片的上下侧的导电触片的结构和数量相同，产生的有益效果是加工过程更简单，可保证端子的尺寸准确，不会产生端子偏移和上翘而出现短路和接触不良等现象。(3)本专利技术创造的数位高频母座连接器，通过胶塞与PCB板注塑成型，优点有:一、胶塞用注塑的形式直接与PCB板形成一个整体，避免二者之间出现移动的风险，公母座对插后连接的可本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种数位高频母座连接器，包括胶塞，其特征在于：还包括PCB板，所述PCB板包括舌片和焊接部，所述舌片和所述焊接部通过连接部连接，所述舌片的上下侧分别贴设有多个导电触片,所述舌片的上下侧的导电触片的结构和数量相同；所述胶塞注塑成型于所述PCB板上，所述胶塞包覆所述连接部。

【技术特征摘要】
1.一种数位高频母座连接器，包括胶塞，其特征在于:还包括PCB板，所述PCB板包括舌片和焊接部，所述舌片和所述焊接部通过连接部连接，所述舌片的上下侧分别贴设有多个导电触片，所述舌片的上下侧的导电触片的结构和数量相同； 所述胶塞注塑成型于所述PCB板上，所述胶塞包覆所述连接部。2.如权利要求1所述的一种数位高频母座连接器，其特征在于:还包括接地件和金属壳体，所述接地件包覆所述胶塞，所述金属壳体包覆所述接地件和所述舌片； 所述金属壳体包括框口和壳身；所述框口与所述舌片形成插接口，所述框口的上侧壁到所述舌片的距离等于所述框口的下侧壁到所述舌片的距离。3.如权利要求2所述的一种数位高频母座连接器，其特征在于:所述金属壳体为一体成型的锌合金壳体，所述框口和壳身通过倾斜部连接，所述框口的厚度大于所述壳身的厚度。4.如权利要求3所述的一种数位高频母座连接器，其特征在于:所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：许庆仁，
申请(专利权)人：永泰电子东莞有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44