一种逆变器机箱制造技术

本发明专利技术提供了一种逆变器机箱，包括机箱本体和设置于该机箱本体内的印制电路板，机箱本体包括逆变器箱体、散热器件和用于放置电容的电容池，散热器件和电容池均位于逆变器箱体的底部。可以看出，本发明专利技术通过在逆变器箱体的底部设置电容池，使得电容和散热器件对逆变器厚度的影响不再是电容高度和散热器件的叠加，从而大大减小了逆变器的厚度，使逆变器变薄，体积减小，进而减小了逆变器的占用空间。

【技术实现步骤摘要】
一种逆变器机箱
本专利技术涉及逆变器
，更具体地说，涉及一种逆变器机箱。
技术介绍
目前市场上的逆变器一般将电容直接设置在PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)板上，由于电容的高度较高，一般在6cm左右，因此，当逆变器采用双层的PCB板结构时，考虑到安规距离，加之逆变器箱体底部的散热器件的高度，导致逆变器的高度较厚，整体体积大，从而占用空间大。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种逆变器机箱，以解决逆变器高度厚，整体体积大，占用空间大的问题。一种逆变器机箱，包括机箱本体和设置于所述机箱本体内的印制电路板，所述机箱本体包括:逆变器箱体、散热器件和用于放置电容的电容池；所述散热器件安装在所述逆变器箱体的底部；所述电容池位于所述逆变器箱体的底部，且所述电容池设有与所述逆变器箱体的内腔相通且能够放置所述电容的开口。优选的，所述电容池的深度大于或等于所述电容的高度。优选的，所述散热器件为散热片。优选的，所述散热片排布在所述电容池的两侧或四周。优选的，所述电容池的深度小于或等于所述散热器件的高度。优选的，所述逆变器箱体和所述电容池为一体成型结构。优选的，所述逆变器箱体和所述散热器件为一体成型结构。优选的，所述印制电路板包括第一印制电路板、第二印制电路板和第三印制电路板；所述第一印制电路板的大小与所述开口的大小相同，用于安装所述电容；所述第二印制电路板和所述第三印制电路板分别位于所述第一印制电路板的两边，且与所述第一印制电路板线路连接，所述第二印制电路板和所述第三印制电路板用于安装所述电容以外的电气元件。优选的，所述第一印制电路板通过铜桥分别与所述第二印制电路板和第三印制电路板连接。优选的，所述电容池为金属材质。从上述的技术方案可以看出，本专利技术提供了一种逆变器机箱，包括机箱本体和设置于该机箱本体内的印制电路板，机箱本体包括逆变器箱体、散热器件和用于放置电容的电容池，散热器件和电容池均位于逆变器箱体的底部。可以看出，本专利技术通过在逆变器箱体的底部设置电容池，使得电容和散热器件对逆变器厚度的影响不再是电容高度和散热器件的叠加，从而大大减小了逆变器的厚度，使逆变器变薄，体积减小，进而减小了逆变器的占用空间。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例公开的一种逆变器机箱的正面结构示意图；图2为本专利技术实施例公开的一种逆变器机箱的背面结构示意图；图3为本专利技术实施例公开的一种逆变器机箱的结构示意图。【具体实施方式】下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术实施例公开了一种逆变器机箱，以解决逆变器高度厚，整体体积大，占用空间大的问题。参见图1和图2，分别为本专利技术实施例公开的一种逆变器机箱的正面结构示意图和背面结构示意图，逆变器机箱包括:机箱本体和设置于所述机箱本体内的印制电路板(Printed Circuit Board, PCB)(印制电路板图1中未示出)，机箱本体包括:逆变器箱体11、散热器件12和用于放置电容的电容池13 ；其中:散热器件12安装在逆变器箱体11的底部；电容池13位于逆变器箱体11的底部，且电容池13设有与逆变器箱体11的内腔相通且能够放置所述电容的开口。需要说明的是，逆变器箱体11与电容池13相通的开口可以很大，例如，如图1中所示，当电容池13为长方体时，该开口可以为电容池13的一个面；该开口也可以很小，例如，该开口仅能够伸出电容的引脚。逆变器箱体11与电容池13相通的开口的大小依据实际需要而定，本专利技术不做限定。综上可以看出，本专利技术通过在逆变器箱体11的底部设置电容池13，使得电容和散热器件12对逆变器的厚度的影响不再是电容高度和散热器件12高度的叠加，从而大大减小了逆变器的厚度，使逆变器变薄，体积减小，进而减小了逆变器的占用空间。较优的，电容池13的深度大于或等于电容的高度。其中，电容池13的形状任意，但是由于电容池13放置的电容一般为柱状的电解电容，因此，为方便放置电解电容，电容池13的形状优选长方体形状。当然，当电容为膜电容时，电容池13的形状也可以采用长方体形状。电容放置在电容池13时，电容管脚朝上，电容与逆变器箱体11的底部平行。需要说明的是，为方便电容的放热，电容池13选用金属材质，例如铜、铝合金等坐寸O由于逆变器箱体11也为金属材质，因此，为方便机箱本体的制作，逆变器箱体11和电容池13可以为一体成型结构，当然，电容池13也可以是焊接在逆变器箱体11上，此处不做限定。较优的，散热器件12采用散热片，散热片排布在电容池13的两侧或四周，当电容池13位于逆变器箱体11的中间位置时，散热片均匀的排布在电容池13的两侧(可参见图2)。需要说明的一点是，电容池13位于逆变器箱体11底部的位置任意，这依据实际需要而定，同样，散热片与电容池13的相对位置也任意，例如:散热片还可以位于电容池13的上下两侧等等，此处不做限定。其中，散热片中间用于放置电容池13的宽度与电容池13的宽度优选相同，这样既可以保证逆变器中的电容以外的电气元件(例如功率器件)的散热，又可以保证电容池13不会挡到散热片热量流通通道。较优的，电容池13的深度小于或等于散热器件12的高度，此时，影响逆变器厚度为散热器件12的高度。可以理解的是，由于逆变器箱体11和散热器件12均为金属材质，因此，逆变器箱体11和散热器件12也可以一体成型。同理，逆变器箱体11、散热器件12和电容池13三者也可以一体成型，即机箱本体为一体成型的整体。本领域技术人员公知的是，由于电容的寿命相比其它设置在PCB板的元器件寿命短，因此，要想维持整个逆变器的寿命，就需要更换电容。由于单一更换电容的工作较为繁琐，且容易造成PCB板以及该PCB板上其它元器件的损伤，因此，更换电容时，一般将整个PCB板更换，从而使得对逆变器维护不方便、成本高。因此，本专利技术针对现有技术这一缺点，还提供了一种与上述机箱本体相适用的PCB板。参见图3，本专利技术实施例公开的一种逆变器机箱的结构示意图，设置于机箱本体内的PCB板包括第一 PCB板21、第二 PCB板22和第三PCB板23 ；其中:第一 PCB板21的大小与上述实施例中电容池13设有的开口的大小相同，第一 PCB板21用于安装电容；第二 PCB板22和第三PCB板23分别位于第一 PCB板21的两边，且与第一 PCB板21线路连接，第二 PCB板22和第三PCB板23用于安装电容以外的电气元件(例如功率器件)。因此，当需要更换电容时，由于安装电容的PCB板(即第一 PCB板21)与安装电容以外电气元件的PCB板(即第二 PCB板22和第三PCB板23)是不同的PCB板，因此，本专利技术只需更换安装电容的PCB板即可，这样不仅避免了本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种逆变器机箱，包括机箱本体和设置于所述机箱本体内的印制电路板，其特征在于，所述机箱本体包括：逆变器箱体、散热器件和用于放置电容的电容池；所述散热器件安装在所述逆变器箱体的底部；所述电容池位于所述逆变器箱体的底部，且所述电容池设有与所述逆变器箱体的内腔相通且能够放置所述电容的开口。

【技术特征摘要】
1.一种逆变器机箱，包括机箱本体和设置于所述机箱本体内的印制电路板，其特征在于，所述机箱本体包括:逆变器箱体、散热器件和用于放置电容的电容池； 所述散热器件安装在所述逆变器箱体的底部； 所述电容池位于所述逆变器箱体的底部，且所述电容池设有与所述逆变器箱体的内腔相通且能够放置所述电容的开口。2.根据权利要求1所述的逆变器机箱，其特征在于，所述电容池的深度大于或等于所述电容的高度。3.根据权利要求1所述的逆变器机箱，其特征在于，所述散热器件为散热片。4.根据权利要求3所述的逆变器机箱，其特征在于，所述散热片排布在所述电容池的两侧或四周。5.根据权利要求1所述的逆变器机箱，其特征在于，所述电容池的深度小于或等于所述散热器件的高度。6.根据权利要求1所述的逆变器机箱，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：倪华，代尚方，周岩峰，
申请(专利权)人：阳光电源股份有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34