一种提高微波系统隔离度的结构技术方案

本实用新型专利技术公开了一种提高微波系统隔离度的结构，属于结构设计技术领域，其包括微波腔体、传输印制板Ⅰ、传输印制板Ⅱ、隔离器、顶板和盖板，传输印制板Ⅰ、传输印制板Ⅱ和隔离器均设置在腔体内，且传输印制板Ⅰ和传输印制板Ⅱ设置在隔离器的两侧；顶板设置在隔离器上方的腔体上，盖板设置在隔离器和顶板之间。通过在隔离器上方设置盖板，将信号的传输通道彻底隔断，从而避免微波系统各模块相互之间的影响而导致的自激、频漂、频谱不纯、噪声等现象的产生。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种提高微波系统隔离度的结构，属于结构设计
，其包括微波腔体、传输印制板Ⅰ、传输印制板Ⅱ、隔离器、顶板和盖板，传输印制板Ⅰ、传输印制板Ⅱ和隔离器均设置在腔体内，且传输印制板Ⅰ和传输印制板Ⅱ设置在隔离器的两侧；顶板设置在隔离器上方的腔体上，盖板设置在隔离器和顶板之间。通过在隔离器上方设置盖板，将信号的传输通道彻底隔断，从而避免微波系统各模块相互之间的影响而导致的自激、频漂、频谱不纯、噪声等现象的产生。【专利说明】一种提高微波系统隔离度的结构
本技术涉及结构设计
，尤其是涉及一种提高微波系统隔离度的结构。
技术介绍
在具有功率放大、波形调制、信号收发等功能模块的微波系统中，经常出现各模块相互之间影响而导致的自激、频漂、频谱不纯、噪声等现象，影响微波系统的正常工作。因此，应尽量避免或减弱各模块之间的相互影响。由此，对各功能模块间的隔离度提出了越来越高的要求。通常情况下，使用隔离器、环形器等单向传输器能够避免或减弱各模块之间的相互影响。使用隔离器、环形器等单向传输器实现微波功能模块间的隔离是现在普遍的做法，但是其存在安装后空间不隔离的问题。微波产品内部的空间存在着微带线辐射的有用信号、负载不匹配引起的反射信号、某个凸点形成天线效应辐射的信号、自激振荡的其它信号等。这些强弱不一的微波信号可通过隔离器安装后形成的空间通道绕过隔离器直接影响其它模块正常工作。通过在网上检索，涉及到微波系统隔离问题的有三件专利。其中，申请号为201220243630.8的“一种小型化微波系统本振隔离结构”，其通过在各独立功能腔体之间设置金属隔墙印制板上的密集过孔、螺钉等进行空间隔离来增强隔离度；申请号为200410052278.X的“微波开关及功率放大器热备份与互助系统及其实现方法”，该专利技术是利用单刀双掷开关来实现多个扇区的热备份与互助功能，并通过分为多个扇区来增加其隔离度；申请号为200410077687.5的“一种射频功率放大器的热备份系统及方法”，其通过将多个功率放大器中的任何一个都只放大一个扇区的信号来增加隔离度的。上述三个技术均增加了微波系统的隔离度，但在实际使用中，其空间并没有完全隔离，隔离度还是偏低，没有完全解决各功能模块间的信号的相互影响的技术问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的是提供一种提高微波系统隔离度的结构，以解决微波系统各模块相互之间影响而导致的自激、频漂、频谱不纯、噪声等技术问题。本技术通过以下技术方案解决上述技术问题:一种提高微波系统隔离度的结构，包括微波腔体、传输印制板1、传输印制板I1、隔离器和顶板，传输印制板1、传输印制板II和隔离器均设置在腔体内，且传输印制板I和传输印制板II设置在隔离器的两侧；顶板设置在隔离器上方的腔体上，还包括设置在隔离器和顶板之间的盖板。所述的盖板为凹形。所述的盖板是用导电材料制造而成的。所述的导电材料为铜、铁、铝、钠、铜合金或者铝合金。所述的盖板是用吸波材料制造而成的。所述的吸波材料为铁氧体、聚氨酯或者无纺布。本技术的有益效果在于:本技术通过在隔离器和顶板之间设置盖板，将信号的传输通道彻底隔断，从而避免微波系统各模块相互之间的影响而导致的自激、频漂、频谱不纯、噪声等现象的产生，提高了系统的隔离度。【专利附图】【附图说明】图1是本技术的侧面剖视图；图2是本技术的俯视剖视图；图3是本技术的正面剖视图。图中:1_腔体；2_传输印制板I ;3_传输印制板II ；4-隔离器；5-顶板；6_盖板。【具体实施方式】为了方便本领域的技术人员理解，下面将结合实施例和附图对本技术做进一步的描述。实施例仅仅是对该技术的举例说明，不是对本技术的限定，实施例中未作具体说明的步骤均是已有技术，在此不做详细描述。实施例一如图1、图2和图3所示，一种提高微波系统隔离度的结构，包括微波腔体1、传输印制板I 2、传输印制板II 3、隔离器4、顶板5和盖板6,传输印制板I 2和传输印制板II 3均通过螺钉固定在腔体I底部，且在传输印制板I 2和传输印制板II 3之间用隔离器4隔开；隔离器4用螺钉固接在腔体I底部；顶板5通过螺钉固定在隔离器4上方的腔体I上；盖板6用螺钉固定在腔体I上，且位于隔离器4正上方，将隔离器4与顶板5之间的传输通道隔离。由于隔离器4为凸形，为了将隔离器4上方的通道完全隔离，盖板设计成凹形，由铜、铁、铝、钠、铜合金或者铝合金等导电材料制造而成。实施例二如图1、图2和图3所示，一种提高微波系统隔离度的结构，包括微波腔体1、传输印制板I 2、传输印制板II 3、隔离器4、顶板5和盖板6,传输印制板I 2和传输印制板II 3均通过螺钉固定在腔体I底部，且在传输印制板I 2和传输印制板II 3之间用隔离器4隔开；隔离器4用螺钉固接在腔体I底部；顶板5通过螺钉固定在隔离器4上方的腔体I上；盖板6用导电胶粘接在腔体I上，且位于隔离器4正上方，将隔离器4与顶板5之间的传输通道隔离。由于隔离器4为凸形，为了将隔离器4上方的通道完全隔离，盖板设计成凹形，由铁氧体、聚氨酯或者无纺布等吸波材料制造而成。综上，本技术通过在隔离器上方设置盖板，将信号的传输通道彻底隔断，从而避免微波系统各模块相互之间的影响而导致的自激、频漂、频谱不纯、噪声等现象的产生，提高了系统的隔离度。【权利要求】1.一种提高微波系统隔离度的结构，包括微波腔体(I)、传输印制板I (2)、传输印制板II (3)、隔离器(4)和顶板(5)，传输印制板I (2)、传输印制板II (3)和隔离器(4)均设置在腔体(I)内，且传输印制板I (2)和传输印制板II (3)设置在隔离器(4)的两侧；顶板(5)设置在隔离器(4)上方的腔体(I)上，其特征在于:还包括设置在隔离器(4)和顶板(5)之间的盖板(6)。2.如权利要求1所述的提高微波系统隔离度的结构，其特征在于:所述的盖板(6)为凹形。3.如权利要求1或2所述的提高微波系统隔离度的结构，其特征在于:所述的盖板(6)是用导电材料制造而成的。4.权利要求3所述的提高微波系统隔离度的结构，其特征在于:所述的导电材料为铜、铁、招、钠、铜合金或者招合金。5.权利要求1或2所述的提高微波系统隔离度的结构，其特征在于:所述的盖板(6)是用吸波材料制造而成的。6.权利要求5所述的提高微波系统隔离度的结构，其特征在于:所述的吸波材料为铁氧体、聚氨酯或者无纺布。【文档编号】H01P1/365GK203747005SQ201420103351【公开日】2014年7月30日 申请日期:2014年3月7日 优先权日:2014年3月7日 【专利技术者】陈杰 申请人:贵州航天电子科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种提高微波系统隔离度的结构，包括微波腔体（1）、传输印制板Ⅰ（2）、传输印制板Ⅱ（3）、隔离器（4）和顶板（5），传输印制板Ⅰ（2）、传输印制板Ⅱ（3）和隔离器（4）均设置在腔体（1）内，且传输印制板Ⅰ（2）和传输印制板Ⅱ（3）设置在隔离器（4）的两侧；顶板（5）设置在隔离器（4）上方的腔体（1）上，其特征在于：还包括设置在隔离器（4）和顶板（5）之间的盖板（6）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈杰，
申请(专利权)人：贵州航天电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：贵州;52