本实用新型专利技术涉及一种基于USB2.0技术的微型串行接口装置，用以与线缆焊接在一起，其包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的若干导电端子及包覆绝缘本体的金属壳体，所述导电端子包括至少一接地端子，每一导电端子包括接触部、固定部及焊接部，所述焊接部用以与线缆焊接在一起，所述接地端子具有与金属壳体弹性接触的弹片，金属壳体、接地端子、线缆三者之间形成接地回路，金属壳体无需与线缆焊接，简化了该微型串行接口装置的焊接过程，提高生产效率及降低产品的生产成本。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种基于USB2.0技术的微型串行接口装置，用以与线缆焊接在一起，其包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的若干导电端子及包覆绝缘本体的金属壳体，所述导电端子包括至少一接地端子，每一导电端子包括接触部、固定部及焊接部，所述焊接部用以与线缆焊接在一起，所述接地端子具有与金属壳体弹性接触的弹片，金属壳体、接地端子、线缆三者之间形成接地回路，金属壳体无需与线缆焊接，简化了该微型串行接口装置的焊接过程，提高生产效率及降低产品的生产成本。【专利说明】基于USB 2.0技术的微型串行接口装置
本技术涉及一种微型串行接口装置，尤其涉及一种用以与线缆焊接的基于USB 2.0技术的微型串行接口装置。
技术介绍
现有串行接口装置通常是焊接在电路板上或与线缆焊接在一起，通过电路板或线缆与对应电子系统连接，与本案相关的现有技术可以参考中国技术专利公告第202737209号所揭示的用以与线缆焊接的一种串行接口装置，其包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的若干导电端子及包覆绝缘本体的金属壳体，绝缘本体包括主体部及自主体部向前凸伸的舌板，金属壳体包括顶壁、底壁及连接顶壁与底壁的两侧壁，顶壁、顶壁与两侧壁之间形成一个插接孔，舌板收容于插接孔内，两侧壁分别设有向后延伸的焊接脚，导电端子具有排布于舌板上的接触部及向后延伸的焊接部，焊接部排布于绝缘本体主体部上，并且暴露于串行接口装置外部，焊接部沿左右方向排成一行，该串行接口装置与线缆焊接时，难以采用自动化作业方式，至少需要两个步骤，第一步，导电端子的焊接部与线缆焊接，第二步，金属壳体的焊接脚与线缆焊接，串行接口装置的焊接过程复杂，费时又费力，生产效率低，影响了产品的生产成本。所以，有必要设计一种新的串行接口装置以解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供了一种简化焊接流程的基于USB 2.0技术的微型串行接口装置。为实现前述目的，本技术采用如下技术方案:一种基于USB 2.0技术的微型串行接口装置，用以与线缆焊接在一起，其包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的若干导电端子及包覆绝缘本体的金属壳体，所述导电端子包括至少一接地端子，每一导电端子包括接触部、固定部及焊接部，所述焊接部用以与线缆焊接在一起，所述接地端子具有与金属壳体弹性接触的弹片。作为本技术的进一步改进，所述弹片形成于接地端子的固定部上。作为本技术的进一步改进，所述微型串行接口装置包括组装于绝缘本体上的绝缘块，所述导电端子的固定部固定于绝缘块上，所述接触部向前凸伸出绝缘块。作为本技术的进一步改进，所述绝缘块具有收容弹片以供弹片弹性变形空间的通槽，所述弹片向上凸伸出通槽。作为本技术的进一步改进，所述绝缘本体包括基部及自基部向前凸伸的舌板，所述舌板顶面设有用以收容对接连接器的凹陷部，所述接触部延伸入该凹陷部内。作为本技术的进一步改进，所述基部设有固定绝缘块的固定空间，所述舌板具有将凹陷部与固定空间前后间隔开的隔板，所述隔板具有连通凹陷部与固定空间的若干槽道，所述导电端子的接触部是经由槽道进入凹陷部内。作为本技术的进一步改进，所述金属壳体具有套设在舌板上的框体部，所述弹片弹性抵压在框体部上。作为本技术的进一步改进，所述金属壳体具有自框体部向后延伸的定位片，所述基部具有收容定位片的定位槽。作为本技术的进一步改进，所述绝缘块具有向后延伸的支撑板，所述导电端子的焊接部排列在支撑板上并暴露于外部，所述支撑板侧面设有与定位槽前后对齐的凹部，所述定位片自定位槽延伸入凹部内并与接地端子的焊接部相互靠近。本技术基于USB 2.0技术的微型串行接口装置的接地端子具有与金属壳体弹性接触的弹片，金属壳体、接地端子、线缆三者之间形成接地回路，金属壳体无需与线缆焊接，简化了该微型串行接口装置的焊接过程，提高生产效率及降低产品的生产成本。【专利附图】【附图说明】图1为本技术基于USB2.0技术的微型串行接口装置的立体组合图。图2为本技术基于USB 2.0技术的微型串行接口装置绝缘本体的立体图。图3为本技术基于USB 2.0技术的微型串行接口装置导电端子的立体图。图4为本技术基于USB 2.0技术的微型串行接口装置的剖视图。【具体实施方式】 请参阅图1至图4所示，本技术基于USB 2.0技术的微型串行接口装置100用以与线缆(未图示)焊接在一起，通过线缆与对应电子系统连接，其包括绝缘本体10、收容于绝缘本体10内的若干导电端子20、组装于绝缘本体10上的绝缘块30及套设在绝缘本体10上的金属壳体40。绝缘本体10包括基部11及自基部11向前凸伸的舌板12,舌板12上表面凹设有凹陷部121，用以收容对接连接器(未图示)。基部11设有向后贯穿的固定空间112，固定空间112部分位于舌板12上，舌板12上具有一隔板122将凹陷部121与固定空间112前后间隔开，隔板122具有连通凹陷部121与固定空间112的若干槽道123。基部11两侧面设有前后贯通的定位槽113,顶面设有—^槽114及位于卡槽114内的卡扣块115。导电端子20为五根，依次为电源端子201、一对差分信号端子202、侦测端子203及接地端子204。除侦测端子203外的每一导电端子20包括固定部22、自固定部22向前凸伸的弧形接触部21及自固定部22向后延伸的焊接部23，固定部22固定于绝缘块30内，接触部21向前凸伸出绝缘块30，经由绝缘本体10的槽道123进入凹陷部121，用以与对接连接器接触，导电端子20的焊接部23沿左右方向排成一行并位于同一水平面内。备用端子203只有接触部21与固定部22，不具有焊接部23。接地端子204的固定部22向上撕裂形成一凸出的弧形弹片25。绝缘块30包括主体部31及自主体部31向前凸伸的凸出部32，凸出部32向前插入在绝缘本体10固定空间112内，凸出部32设有上下贯穿的通槽321，接地端子204的弹片25位于该通槽321内，并向上凸伸出凸出部32，通槽321能够提供弹片25的弹性变形空间。主体部31具有向后凸伸的支撑板311，支撑板311顶部设有若干凹槽312及位于相邻凹槽312之间的凸肋313，导电端子20的焊接部23 —一收容凹槽312内，并向上暴露于外部，用于与线缆焊接。主体部31外侧面设有靠近接地端子204焊接部23的一凹部314，凹部314与绝缘本体10的定位槽113前后对齐。金属壳体40包括套设在绝缘本体10舌板12上的框体部41、自框体部41左右两端向后延伸的一对定位片42及自框体部41顶端向后延伸的卡扣片43,框体部41与接地端子204的弹片25弹性抵接在一起，而线缆与接地端子204焊接在一起，使得金属壳体40、接地端子204、线缆三者之间形成接地回路，金属壳体40无需与线缆焊接，简化了该微型串行接口装置100的焊接过程，提高生产效率及降低产品的生产成本。定位片42收容于绝缘本体10定位槽113内，其中一定位片42还向后延伸入绝缘块30的凹部314内，接地端子204相互靠近，两者可以通过焊锡焊接在一起，进一步保障了金属壳体40与接地端子204之间的电性连接稳定、可靠。卡扣片43进入绝缘本体10卡槽114内，卡扣片43具有与卡扣块115卡扣在本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种基于USB 2.0技术的微型串行接口装置，用以与线缆焊接在一起，其包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的若干导电端子及包覆绝缘本体的金属壳体，所述导电端子包括至少一接地端子，每一导电端子包括接触部、固定部及焊接部，所述焊接部用以与线缆焊接在一起，其特征在于：所述接地端子具有与金属壳体弹性接触的弹片。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨江，刘斌，
申请(专利权)人：万安协讯电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36
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