本实用新型专利技术提供了一种双极化板状天线,涉及天线设备技术领域。该双极化板状天线包括引向片、铝振子、铝底板、馈电电路模块层、线路板和垫介;所述铝振子和所述馈电电路模块层设置在所述线路板上,馈电电路模块层与铝振子连接,线路板固定在所述铝底板上;所述引向片通过所述垫介固定在铝振子上;引向片、线路板和铝底板互相平行,线路板位于中间层。本实用新型专利技术简化了加工工艺,大大降低了生产成本;在整个工作频段内波束宽度变化小,增益高,通频带宽,抗干扰力强。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供了一种双极化板状天线,涉及天线设备
。该双极化板状天线包括引向片、铝振子、铝底板、馈电电路模块层、线路板和垫介;所述铝振子和所述馈电电路模块层设置在所述线路板上,馈电电路模块层与铝振子连接,线路板固定在所述铝底板上;所述引向片通过所述垫介固定在铝振子上;引向片、线路板和铝底板互相平行,线路板位于中间层。本技术简化了加工工艺,大大降低了生产成本;在整个工作频段内波束宽度变化小,增益高,通频带宽,抗干扰力强。【专利说明】一种双极化板状天线
本技术涉及天线设备
,尤其涉及一种双极化板状天线。
技术介绍
随着通信系统集成化的快速发展,要求天线的体积越来越小,性能要求越来越高。微带天线由于体积小,重量轻,平面以及成本低等优点,被应用广泛。但由于体积的减小,天线高度降低后会引起辐射效率降低,从而增益减小,带宽变窄,其它指标也都会变差。常规的微带天线为增加带宽,通常一种做法是改变馈电形式,用耦合片结构进行馈电,但天线高度还是达不到最优,且在高频段的精度和安装结构的稳定性都无法达到要求,辐射效率在高频时相对较低;另一种是改变辐射片形状,常用的微带辐射片外形有矩形、圆形,在改变辐射片形状后,辐射片和馈电电路不在同一层分布;第三种是印制板型形式振子,此天线振子频带太窄,虽然可以采用加一层或多层寄生片技术来增加带宽,但带宽仍然不够,且在高频阵列中使用线路安装不方便,并且辐射效率在高频时相对较低,成本高。
技术实现思路
本技术的目的在于解决目前微带天线辐射效率低、增益小以及带宽窄的问题,提供了一种双极化板状天线,该双极化板状天线结构简单、制造方便,精度高,辐射效率高,成本低,在整个工作频段5150MHz?5850MHz内指标稳定。为实现上述目的,本技术的技术方案如下:本技术提供的双极化板状天线包括引向片、铝振子、铝底板、馈电电路模块层、线路板和垫介;所述铝振子和所述馈电电路模块层设置在所述线路板上,馈电电路模块层与铝振子连接,线路板固定在所述铝底板上;所述引向片通过所述垫介固定在铝振子上;引向片、线路板和铝底板互相平行,线路板位于中间层。特别的,所述铝振子和引向片的均为数量为十六个。特别的,所述铝振子呈正方形,在中心位置设置有一个定位孔。特别的,所述引向片为圆形,在中心位置设置有一个引位孔。特别的,所述垫介通过引位孔和定位孔固定连接引向片和铝振子。特别的,所述馈电电路模块层包括第一馈电点和第二馈电点;所述第一馈电点分出两个第一馈电电路,这两个第一馈电电路再分出四个第一支馈电电路,这四个第一支馈电电路再分出八个第一末端馈电电路,并以并馈方式分别连接到十六个铝振子上;所述第二馈电点分出两个第二馈电电路,这两个第二馈电电路再分出四个第二支馈电电路,这四个第二支馈电电路再分出八个第二末端馈电电路,并以并馈方式分别连接到十六个铝振子上。本技术的有益效果:铝振子与馈电电路模块层设计在线路板上,简化了加工工艺,提高了精度,大大降低了生产成本,而且方便安装,更有利于馈电电路铺设;选择铝振子作为微带辐射片,铝振子为正方形,在整个工作频段内波束宽度变化小,增益高,通频带宽,抗干扰力强,造价低。【专利附图】【附图说明】图1为本技术提供的双极化板状天线的侧视图。图2为本技术提供的双极化板状天线的铝振子和馈电电路的连接方式示意图。图3为本技术提供的双极化板状天线的整体结构示意图。【具体实施方式】以下结合附图对本技术做进一步的说明,本实施例仅代表一种最佳实施方式,不应该构成对本技术的限制。如图1至4所示,本技术提供的双极化板状天线由引向片1、铝振子2、铝底板4、馈电电路模块层3、线路板6和垫介5组成。引向片1、线路板6和铝底板5互相平行,线路板6位于中间层。引向片I为圆形,直径为20-30_,在中心位置设置有一个引位孔11。铝振子2为正方形,在中心位置设置有定位孔21。电路板6固定在铝底板4上,铝振子2和馈电电路模块层3设置在电路板6上,铝振子2共有十六个,这十六个铝振子2处于同一直线上,相邻的铝振子2之间的35-45mm。引向片I平行于铝振子2,垫介5通过引位孔11和定位孔21分别在每个铝振子2的正上方固定了一个引向片1,这十六个引向片I处于同一直线上,铝振子2与引向片I之间的距离为l_4mm。馈电电路模块层3包括第一馈电点31和第二馈电点31 ;第一馈电点31分出两个第一馈电电路311,这两个馈电电路再分出四个第一支馈电电路312,这四个第一支馈电电路312再分出八个第一末端馈电电路313,并以并馈方式分别连接到十六个铝振子2上;第二馈电点32分出两个第二馈电电路321,这两个第二馈电电路再分出四个第二支馈电电路322,这四个第二支馈电电路322再分出八个第一末端馈电电路323,并以并馈方式分别连接到十六个铝振子上。【权利要求】1.一种双极化板状天线,其特征在于:该双极化板状天线包括引向片、铝振子、铝底板、馈电电路模块层、线路板和垫介;所述铝振子和所述馈电电路模块层设置在所述线路板上,馈电电路模块层与铝振子连接,线路板固定在所述铝底板上;所述引向片通过所述垫介固定在铝振子上;引向片、线路板和铝底板互相平行,线路板位于中间层。2.根据权利要求1所述的双极化板状天线,其特征在于:所述铝振子和引向片的均为数量为十六个。3.根据权利要求1所述的双极化板状天线,其特征在于:所述铝振子呈正方形,在中心位置设置有一个定位孔。4.根据权利要求1所述的双极化板状天线,其特征在于:所述引向片为圆形,在中心位置设置有一个引位孔。5.根据权利要求1、3或4所述的双极化板状天线,其特征在于:所述垫介通过引位孔和定位孔固定连接引向片和铝振子。6.根据权利要求1所述的双极化板状天线,其特征在于:所述馈电电路模块层包括第一馈电点和第二馈电点;所述第一馈电点分出两个第一馈电电路,这两个第一馈电电路再分出四个第一支馈电电路,这四个第一支馈电电路再分出八个第一末端馈电电路,并以并馈方式分别连接到十六个铝振子上;所述第二馈电点分出两个第二馈电电路,这两个第二馈电电路再分出四个第二支馈电电路,这四个第二支馈电电路再分出八个第二末端馈电电路,并以并馈方式分别连接到十六个铝振子上。【文档编号】H01Q1/38GK203747034SQ201420045875【公开日】2014年7月30日 申请日期:2014年1月24日 优先权日:2014年1月24日 【专利技术者】邓崇毅, 李冠耀, 关天防, 邓泽成 申请人:佛山澳信科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种双极化板状天线,其特征在于:该双极化板状天线包括引向片、铝振子、铝底板、馈电电路模块层、线路板和垫介;所述铝振子和所述馈电电路模块层设置在所述线路板上,馈电电路模块层与铝振子连接,线路板固定在所述铝底板上;所述引向片通过所述垫介固定在铝振子上;引向片、线路板和铝底板互相平行,线路板位于中间层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:邓崇毅,李冠耀,关天防,邓泽成,
申请(专利权)人:佛山澳信科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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