本实用新型专利技术涉及一种芯片横切面研磨夹持装置，包括研磨装置、以及用于夹持芯片本体的夹持机构，所述研磨装置包括驱动电机和研磨盘，所述研磨盘设置于驱动电机的动力端；所述夹持机构为环氧树脂，所述环氧树脂将芯片本体包覆于内部。采用这样的结构，通过固态的环氧树脂包裹并将粒状的芯片本体夹持于其中，操作人员可以通过握持环氧树脂替代直接握持粒状的芯片本体，具有操作简便、易实施的有益效果，并且粒状的芯片本体能够稳定地限位于环氧树脂内，且环氧树脂容易被研磨盘磨损。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种芯片横切面研磨夹持装置，包括研磨装置、以及用于夹持芯片本体的夹持机构，所述研磨装置包括驱动电机和研磨盘，所述研磨盘设置于驱动电机的动力端；所述夹持机构为环氧树脂，所述环氧树脂将芯片本体包覆于内部。采用这样的结构，通过固态的环氧树脂包裹并将粒状的芯片本体夹持于其中，操作人员可以通过握持环氧树脂替代直接握持粒状的芯片本体，具有操作简便、易实施的有益效果，并且粒状的芯片本体能够稳定地限位于环氧树脂内，且环氧树脂容易被研磨盘磨损。【专利说明】一种芯片横切面研磨夹持装置
本技术涉及一种芯片夹持装置，特别涉及一种芯片横切面研磨夹持装置。
技术介绍
集成电路的封装就是将封装材料和半导体芯片结合在一起，形成一个以半导体为基础的电子功能块器件，封装材料除了保护芯片不受外界灰尘、潮气、机械冲击外，还起到了机械支撑和散热的功能，当今约有90%的芯片用模塑料进行封装。然而，现有的芯片在封装之后，时常需要将其拆开、并对内部的芯片结构进行检测，然而封装后的芯片由于尺寸小、难以握持，拆解难度大，芯片表面的封装材料难以去除，因此在封装后需要检测芯片内部结构时难度非常大。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于克服现有技术的上述不足，提供一种能够方便地在芯片封装后将其切开、从而对芯片的截面进行检测的芯片横切面研磨夹持装置。为解决上述技术问题，本技术提供了以下技术方案:一种芯片横切面研磨夹持装置，包括研磨装置、以及用于夹持芯片本体的夹持机构，所述研磨装置包括驱动电机和研磨盘，所述研磨盘设置于驱动电机的动力端；所述夹持机构为环氧树脂，所述环氧树脂将芯片本体包覆于内部。采用这样的结构，通过固态的环氧树脂包裹并将粒状的芯片本体夹持于其中，操作人员可以通过握持环氧树脂替代直接握持粒状的芯片本体，具有操作简便、易实施的有益效果，并且粒状的芯片本体能够稳定地限位于环氧树脂内，且环氧树脂容易被研磨盘磨损。优选的，所述环氧树脂呈圆柱状，所述芯片本体沿径向设置于环氧树脂中部。采用这样的结构，通过环氧树脂封装、夹持芯片的方式，具有可视性好，易于磨切的有益效果。优选的，在柱状的环氧树脂的高度方向上，所述芯片本体靠近于柱状的环氧树脂的一端面设置。采用这样的结构，有利于快速地将环氧树脂内的芯片进行磨切，加工的工作量较小。优选的，所述环氧树脂的外围设置有定型筒，所述定型筒的内腔形状与环氧树脂的外形相适配。采用这样的结构，有利于环氧树脂的定型。优选的，所述研磨装置连接有水泵，所述水泵的出水端连接有出水管，所述出水管的出水端朝向研磨盘设置。采用这样的结构，有利于将磨切过程中产生的环氧树脂碎渣清除。优选的，所述研磨盘的外围设置有防溅挡板，所述防溅挡板的竖向高度高于研磨盘的上端面。采用这样的结构，有利于避免加工过程中产生的废渣、废液四处飞溅。与现有技术相比，本技术的有益效果是:通过固态的环氧树脂包裹并将粒状的芯片本体夹持于其中，操作人员可以通过握持环氧树脂替代直接握持粒状的芯片本体，具有操作简便、易实施的有益效果，并且粒状的芯片本体能够稳定地限位于环氧树脂内，且环氧树脂容易被研磨盘磨损。【专利附图】【附图说明】图1为本技术的结构示意图；图中标记:研磨装置一I ;研磨盘Ia ;环氧树脂一2 ;芯片本体一3 ;定型筒一4。【具体实施方式】下面结合附图和【具体实施方式】对本技术作进一步的说明。本技术的实施方式不限于以下实施例，在不脱离本技术宗旨的前提下做出的各种变化均属于本技术的保护范围之内。如图1所示，本实施例一种芯片横切面研磨夹持装置，包括研磨装置1、以及用于夹持芯片本体3的夹持机构，研磨装置I包括驱动电机和研磨盘la，研磨盘Ia设置于驱动电机的动力端；夹持机构为环氧树脂2，环氧树脂2将芯片本体3包覆于内部。采用这样的结构，通过固态的环氧树脂2包裹并将粒状的芯片本体3夹持于其中，操作人员可以通过握持环氧树脂2替代直接握持粒状的芯片本体3，具有操作简便、易实施的有益效果，并且粒状的芯片本体3能够稳定地限位于环氧树脂2内，且环氧树脂2容易被研磨盘Ia磨损，本实施例中，环氧树脂2呈圆柱状，芯片本体3沿径向设置于环氧树脂2中部。采用这样的结构，通过环氧树脂2封装、夹持芯片的方式，具有可视性好，易于磨切的有益效果，本实施例中，在柱状的环氧树脂2的高度方向上，芯片本体3靠近于柱状的环氧树脂2的一端面设置。采用这样的结构，有利于快速地将环氧树脂2内的芯片进行磨切，加工的工作量较小，本实施例中，环氧树脂2的外围设置有定型筒4，定型筒4的内腔形状与环氧树脂2的外形相适配。采用这样的结构，有利于环氧树脂2的定型，本实施例中，研磨装置I连接有水泵，水泵的出水端连接有出水管，出水管的出水端朝向研磨盘Ia设置。采用这样的结构，有利于将磨切过程中产生的环氧树脂2碎渣清除，本实施例中，研磨盘Ia的外围设置有防溅挡板，防溅挡板的竖向高度高于研磨盘Ia的上端面。采用这样的结构，有利于避免加工过程中产生的废渣、废液四处飞溅。本技术并不局限于前述的【具体实施方式】。本技术扩展到任何在本说明书中披露的新特征或任何新的组合，以及披露的任一新的方法或过程的步骤或任何新的组口 ο【权利要求】1.一种芯片横切面研磨夹持装置，包括研磨装置、以及用于夹持芯片本体的夹持机构，其特征在于:所述研磨装置包括驱动电机和研磨盘，所述研磨盘设置于驱动电机的动力端；所述夹持机构为环氧树脂，所述环氧树脂将芯片本体包覆于内部。2.根据权利要求1所述的芯片横切面研磨夹持装置，其特征在于:所述环氧树脂呈圆柱状，所述芯片本体沿径向设置于环氧树脂中部。3.根据权利要求2所述的芯片横切面研磨夹持装置，其特征在于:在柱状的环氧树脂的高度方向上，所述芯片本体靠近于柱状的环氧树脂的一端面设置。4.根据权利要求1所述的芯片横切面研磨夹持装置，其特征在于:所述环氧树脂的外围设置有定型筒，所述定型筒的内腔形状与环氧树脂的外形相适配。【文档编号】B24B37/27GK203726327SQ201420139063【公开日】2014年7月23日 申请日期:2014年3月26日 优先权日:2014年3月26日 【专利技术者】王锐, 夏群 申请人:成都先进功率半导体股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种芯片横切面研磨夹持装置，包括研磨装置、以及用于夹持芯片本体的夹持机构，其特征在于：所述研磨装置包括驱动电机和研磨盘，所述研磨盘设置于驱动电机的动力端；所述夹持机构为环氧树脂，所述环氧树脂将芯片本体包覆于内部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王锐，夏群，
申请(专利权)人：成都先进功率半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。